The invention discloses a device to improve the welding speed, the fixture is arranged on the conveyor belt, and the clamping plate PCB; processing frame is arranged above the conveyer belt, and when the movement of the conveyor belt, the fixture drives the PCB plate through processing frame; the first wall glue and second glue is arranged in the warehouse warehouse processing frame first, the roller is arranged in the first half of the glue inside the warehouse, and the other half in the first set of the first roller glue outside the warehouse, and when the PCB board through the processing frame, a first roller contact PCB plate; second cylinder is arranged in the second half of the glue inside the warehouse, and the other half is second to second positions of glue roller outside, and when the PCB board through the processing frame, a second PCB away from the first plate cylinder contact roller. The invention is beneficial to improve the welding speed, and smear the glue on the two sides of the PCB board, so that the distribution of the glue is more uniform, and the welding quality is improved.
【技术实现步骤摘要】
有利于提高焊接速度的设备
本专利技术涉及PCB加工领域,具体涉及有利于提高焊接速度的设备。
技术介绍
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。为了提高回流焊质量,在进行回流焊之前,都需要对PCB板进行双面刷胶,然而现有的双面刷胶需要将PCB板翻面进行刷胶,导致先刷胶的一面会因重力作用导致胶流动,造成胶分布不均匀,降低了焊接质量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是现有的双面刷胶需要将PCB板翻面进行刷胶,导致先刷胶的一面会因重力作用导致胶流动,造成胶分布不均匀,降低了焊接质量,目的在于提供有利于提高焊接速度的设备,解决上述问题。本专利技术通过下述技术方案实现:有利于提高焊接速度的设备,包括传送带、夹具、加工架、第一胶水仓、第一滚筒、第二胶水仓和第二滚筒;所述夹具设置于传送带的皮带上,且所述夹具夹持PCB板;所述加工架 ...
【技术保护点】
有利于提高焊接速度的设备,其特征在于,包括传送带(1)、夹具(2)、加工架(4)、第一胶水仓(5)、第一滚筒(6)、第二胶水仓(7)和第二滚筒(8);所述夹具(2)设置于传送带(1)的皮带上,且所述夹具(2)夹持PCB板(3);所述加工架(4)设置于传送带(1)上方,且当传送带(1)运动时,所述夹具(2)带动PCB板(3)穿过加工架(4)内部;所述加工架(4)内部设置第一胶水仓(5)、第一滚筒(6)、第二胶水仓(7)和第二滚筒(8);所述第一胶水仓(5)和第二胶水仓(7)设置于加工架(4)的内壁,所述第一滚筒(6)的一半设置于第一胶水仓(5)内,且第一滚筒(6)的另一半设置于第一胶水仓(5)外,且当PCB板(3)穿过加工架(4)时,第一滚筒(6)接触PCB板(3)的一面;所述第二滚筒(8)的一半设置于第二胶水仓(7)内,且第二滚筒(8)的另一半设置于第二胶水仓(7)外,且当PCB板(3)穿过加工架(4)时,第二滚筒(8)接触PCB板(3)远离第一滚筒(6)的一面。
【技术特征摘要】
1.有利于提高焊接速度的设备,其特征在于,包括传送带(1)、夹具(2)、加工架(4)、第一胶水仓(5)、第一滚筒(6)、第二胶水仓(7)和第二滚筒(8);所述夹具(2)设置于传送带(1)的皮带上,且所述夹具(2)夹持PCB板(3);所述加工架(4)设置于传送带(1)上方,且当传送带(1)运动时,所述夹具(2)带动PCB板(3)穿过加工架(4)内部;所述加工架(4)内部设置第一胶水仓(5)、第一滚筒(6)、第二胶水仓(7)和第二滚筒(8);所述第一胶水仓(5)和第二胶水仓(7)设置于加工架(4)的内壁,所述第一滚筒(6)的一半设置于第一胶水仓(5)内,且第一滚筒(6)的另一半设置于第一胶水仓(5)外,且当PCB板(3)穿过加工架(4)时,第一滚...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨键,焦洪涛,吴柯成,
申请(专利权)人:成都俱进科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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