一种芯片顶出结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片顶出结构，包括底座和顶出平台；所述顶出平台四周还增加设置有顶针结构；所述顶出平台为三段式结构设置，其包括第一顶出机构、第二顶出机构和第三顶出机构；所述第一顶出机构、第二顶出机构和第三顶出机构均构成梅花槽状结构设置；其结构简单，使用方便安全，通过其顶出平台和其周边顶针结构的设置能够大大的增加其接触面积，而且这种结构也更容易使芯片和UV膜分离，从而使得芯片受力均匀从而减少芯片崩裂风险，减少损失，给其使用带来了较大方便。

A chip ejection structure

【技术实现步骤摘要】
一种芯片顶出结构
本技术涉及一种芯片顶出结构，具体涉及一种贴片机超薄芯片顶出结构。
技术介绍
一般在贴片工位时，芯片从晶圆分离时容易产生碰撞导致边角崩裂的现象，然而由于芯片厚度过薄，现有的芯片顶出模式大多都是顶针模式，即通过安装多根顶针组成一体且同一水平进行作用进行顶出，但是由于顶针与芯片接触面积较小，工作时由于顶针尖部与芯片接触,容易导致芯片受力不均,从而导致芯片破裂，给工作带来了不便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述的不足，提供一种结构简单和使用方便安全的芯片顶出结构。本技术一种芯片顶出结构，包括底座和顶出平台；所述顶出平台四周还增加设置有顶针结构；所述顶出平台为三段式结构设置，其包括第一顶出机构、第二顶出机构和第三顶出机构；所述第一顶出机构、第二顶出机构和第三顶出机构均构成梅花槽状结构设置。作为优选，所述顶针结构由8根顶针构成。本技术的有益效果在于：本技术结构简单，使用方便安全，通过其顶出平台和其周边顶针结构的设置能够大大的增加其接触面积，而且这种结构也更容易使芯片和UV膜分离，从而使得芯片受力均匀从而减少芯片崩裂风险，减少损失，给其使用带来了较大方便。附图说明图1是本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片顶出结构，包括底座和顶出平台；其特征在于：所述顶出平台四周还增加设置有顶针结构；所述顶出平台为三段式结构设置，其包括第一顶出机构、第二顶出机构和第三顶出机构；所述第一顶出机构、第二顶出机构和第三顶出机构均构成梅花槽状结构设置。

【技术特征摘要】
1.一种芯片顶出结构，包括底座和顶出平台；其特征在于：所述顶出平台四周还增加设置有顶针结构；所述顶出平台为三段式结构设置，其包括第一顶出机构、第二顶出机构和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘传喜，徐新建，张力，
申请(专利权)人：沛顿科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44