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本实用新型公开了一种芯片顶出结构，包括底座和顶出平台；所述顶出平台四周还增加设置有顶针结构；所述顶出平台为三段式结构设置，其包括第一顶出机构、第二顶出机构和第三顶出机构；所述第一顶出机构、第二顶出机构和第三顶出机构均构成梅花槽状结构设置；其...
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