兼容SIM标准的Micro SD卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种兼容SIM标准的Micro SD卡，包括：基板；SIM卡芯片，其嵌入基板内；SD卡芯片，其嵌入基板内；以及SIM&SD交互管理单元芯片，其嵌入基板内，且SIM&SD交互管理单元芯片分别与SIM卡芯片和SD卡芯片通信连接。本实用新型专利技术提供的兼容SIM标准的Micro SD卡将SIM卡芯片设置入Micro SD内，使得原有Micro SD卡兼容了SIM标准，进而可以适用于现有智能手机的Micro SD卡槽上兼容Nano SIM卡槽的设计，实现即插即用，不仅可以解决智能手机机身内部空间紧张的问题，也不用提高智能手机的生产成本，利于市场推广。

Micro SD card compatible with SIM standard

The utility model discloses a SIM compliant Micro SD card, comprising: a substrate; SIM card chip, embedded within the substrate; SD card chip, embedded within the substrate; SD and SIM& interactive management unit chip embedded within the substrate, and SIM& SD interaction management Dan Yuanxin piece are respectively connected with the SIM card chip SD card and chip communication. The utility model provides a standard SIM compatible Micro SD card SIM card chip set into Micro within SD, the original Micro SD card is compatible with the SIM standard, design Nano SIM card slot compatible with Micro SD card slot and can be applied to the existing intelligent mobile phone, plug and play, not only can intelligent mobile phone to solve the problem of the shortage of space inside the fuselage, also without increasing the production cost of the intelligent mobile phone market.

【技术实现步骤摘要】
兼容SIM标准的MicroSD卡
本技术涉及移动通信
，特别涉及一种兼容SIM标准的MicroSD卡。
技术介绍
随着科技的发展，智能手机逐渐普及，并且智能手机也越来越呈现出以下发展趋势：1、智能手机的机体厚度方面越做越簿，功能越做越多，导致内部空间越来越紧张；2、智能手机的存储容量要求越来越大。为了适应智能手机的发展趋势，一些手机制造商的做法是完全去除MicroSD卡座，直接将手机的EMMC存储器容量加到足够大，但这样做直接增高了智能手机的生产成本，进而将高成本转嫁到消费者头上；另一些手机制造商的做法是仍旧保留MicroSD卡座，将选择权交还给用户，但是，导致智能手机内部空间紧张的问题仍然存在。
技术实现思路
本技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本技术还有一个目的是提供一种兼容SIM标准的MicroSD卡，其将SIM卡芯片设置入MicroSD内，使得原有MicroSD卡兼容了SIM标准，进而可以适用于现有智能手机的MicroSD卡槽上兼容NanoSIM卡槽的设计，实现即插即用，不仅可以解决智能手机机身内部空间紧张的问题，也不用提高智能手机的生产成本，利于市场推广。为了实现根据本技术的这些目的和其它优点，提供了一种兼容SIM标准的MicroSD卡，包括：基板；SIM卡芯片，其嵌入所述基板内，且所述SIM卡芯片与SIM卡引脚连接；SD卡芯片，其嵌入所述基板内，且所述SD卡芯片与SD卡引脚连接；以及SIM&SD交互管理单元芯片，其嵌入所述基板内，且所述SIM&SD交互管理单元芯片分别与所述SIM卡芯片和所述SD卡芯片通信连接。优选的是，所述SIM&SD交互管理单元芯片与所述SIM卡芯片通过SPI总线或I2C总线和RESET总线进行通信连接；所述SIM&SD交互管理单元芯片与所述SD卡芯片通过SPI总线或I2C总线和RESET总线进行通信连接；其中，所述SIM卡芯片内设置有SIM卡存储单元和SIM卡内部控制单元，所述SIM卡存储单元内还设置有所述SD卡芯片的加密存储区；所述SD卡芯片内设置有SD卡存储单元和SD卡内部控制单元，其中，所述SD卡存储单元内还设置有所述SIM卡芯片的加密存储区；所述SIM&SD交互管理单元芯片上的交互管理单元控制SIM卡内部控制单元和所述SD卡内部控制单元之间的数据交互加密存储。优选的是，所述基板的厚度不大于移动终端的卡槽所支持的卡的厚度。优选的是，所述基板的厚度不大于1mm。优选的是，还包括：SIM卡金手指，其设置在所述基板的一侧面的一端，所述SIM卡金手指包括平行设置的6个第一有效部位，且所述6个第一有效部位分别与所述SIM卡引脚电连接；SD卡金手指，其设置在所述基板的一侧面的中部，所述SD卡金手指包括两两相互对应设置的8个第二有效部位，且所述8个第二有效部位分别与所述SD卡引脚电连接。优选的是，与所述6个第一有效部位分别电连接的所述SIM卡引脚定义为VCCOFSIM、RSTOFSIM、CLKOFSIM、GNDOFSIM、VPPOFSIM和DATAOFSIM；与所述8个第二有效部位分别电连接的所述SD卡引脚定义分别为DAT2OFMSD、SD/DAT3OFMSD、CMDOFMSD、VDDOFMSD、CLKOFMSD、VSSOFMSD、DATOOFMSD和DAT1OFMSD。优选的是，所述SIM&SD交互管理单元芯片为MCS-51系列单片机。本技术至少包括以下有益效果：本技术提供的兼容SIM标准的MicroSD卡中，将SIM卡芯片设置入MicroSD内，使得原有MicroSD卡兼容了SIM标准，进而可以适用于现有智能手机的MicroSD卡槽上兼容NanoSIM卡槽的设计，比如：华为，小米等智能手机均具有这样的兼容卡槽，使得智能手机在仅仅设置一个兼容卡槽的情况下，也能够实现接打电话和有效扩容手机存储空间的双重功能，因此，不仅可以解决智能手机机身内部空间紧张的问题，也不用提高智能手机的生产成本，利于市场推广；另外，SIM卡芯片和SD卡芯片分别采用不同的访问协议，由于协议限制不能进行直接的相互访问；本方案中，设置SIM&SD交互管理单元芯片作为主控单元，SIM卡芯片和SD卡芯片为被控单元，如果SIM卡芯片和SD卡芯片之间需要进行信息交互时，经加密的信息必须经由SIM&SD交互管理单元芯片内的交互管理模块进行协调，达到了数据保密的作用，保证用户使用方便且安全。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本技术所述的兼容SIM标准的MicroSD卡内所述SIM卡芯片、所述SD卡芯片以及所述SIM&SD交互管理单元芯片的结构示意图；图2为本技术所述的兼容SIM标准的MicroSD卡内的SIM卡引脚和SD卡引脚的分布结构示意图；图3为本技术所述的兼容SIM标准的MicroSD卡的内部信息交互管理的结构框图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。如图1、2所示，本技术提供一种兼容SIM标准的MicroSD卡，包括：基板100；SIM卡芯片200，其嵌入所述基板100内，且所述SIM卡芯片200与SIM卡引脚连接；SD卡芯片300，其嵌入所述基板100内，且所述SD卡芯片300与SD卡引脚连接；以及SIM&SD交互管理单元芯片400，其嵌入所述基板100内，且所述SIM&SD交互管理单元芯片400分别与所述SIM卡芯片200和所述SD卡芯片300通信连接。本方案中，将SIM卡芯片200设置入MicroSD内，使得原有MicroSD卡兼容了SIM标准，进而可以适用于现有智能手机的MicroSD卡槽上兼容NanoSIM卡槽的设计，比如：华为，小米等智能手机均具有这样的兼容卡槽，使得智能手机在仅仅设置一个兼容卡槽的情况下，也能够实现接打电话和有效扩容手机存储空间的双重功能，因此，不仅可以解决智能手机机身内部空间紧张的问题，也不用提高智能手机的生产成本，利于市场推广；另外，SIM卡芯片200和SD卡芯片300分别采用不同的访问协议，由于协议限制不能进行直接的相互访问；本方案中，设置SIM&SD交互管理单元芯片400作为主控单元，SIM卡芯片200和SD卡芯片300为被控单元，如果SIM卡芯片200和SD卡芯片300之间需要进行信息交互时，经加密的信息必须经由SIM&SD交互管理单元芯片400内的交互管理模块进行协调，获得了数据交互和保密的功能，保证用户使用方便且安全。如图1所示，一个优选方案中，所述SIM&SD交互管理单元芯片400与所述SIM卡芯片200通过SPI总线或I2C总线和RESET总线进行通信连接；所述SIM&SD交互管理单元芯片400与所述SD卡芯片300通过SPI总线或I2C总线和RESET总线进行通信连接；SIM&S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种兼容SIM标准的Micro SD卡，其特征在于，包括：基板；SIM卡芯片，其嵌入所述基板内，且所述SIM卡芯片与SIM卡引脚连接；SD卡芯片，其嵌入所述基板内，且所述SD卡芯片与SD卡引脚连接；以及SIM&SD交互管理单元芯片，其嵌入所述基板内，且所述SIM&SD交互管理单元芯片分别与所述SIM卡芯片和所述SD卡芯片通信连接。

【技术特征摘要】
1.一种兼容SIM标准的MicroSD卡，其特征在于，包括：基板；SIM卡芯片，其嵌入所述基板内，且所述SIM卡芯片与SIM卡引脚连接；SD卡芯片，其嵌入所述基板内，且所述SD卡芯片与SD卡引脚连接；以及SIM&SD交互管理单元芯片，其嵌入所述基板内，且所述SIM&SD交互管理单元芯片分别与所述SIM卡芯片和所述SD卡芯片通信连接。2.如权利要求1所述的兼容SIM标准的MicroSD卡，其特征在于，所述SIM&SD交互管理单元芯片与所述SIM卡芯片通过SPI总线或I2C总线和RESET总线进行通信连接；所述SIM&SD交互管理单元芯片与所述SD卡芯片通过SPI总线或I2C总线和RESET总线进行通信连接；其中，所述SIM卡芯片内设置有SIM卡存储单元和SIM卡内部控制单元，所述SIM卡存储单元内还设置有所述SD卡芯片的加密存储区；所述SD卡芯片内设置有SD卡存储单元和SD卡内部控制单元，其中，所述SD卡存储单元内还设置有所述SIM卡芯片的加密存储区；所述SIM&SD交互管理单元芯片上的交互管理单元控制SIM卡内部控制单元和所述SD卡内部控制单元之间的数据交互加密存储。3.如权利要求1所述的兼容SIM标准的MicroSD卡，其特征在于，所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新银，
申请(专利权)人：重庆蓝岸通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50