一种抗金属标签及其制造方法技术

一种抗金属标签及其制造方法，抗金属标签包含天线体和选择性贴装连接在天线体上表面的塑封体，天线体包含基材、设置在基材上表面的天线辐射面、设置在基材下表面的天线接地面、设置在基材上表面的凹槽，塑封体设置在凹槽上，该塑封体包含引线框架、若干连接引线框架的管脚，以及连接管脚的标签芯片，标签芯片的正极通过引线连接一个管脚，标签芯片的负极通过引线连接另一个管脚，塑封体上连接标签芯片的管脚和天线辐射面通过表面贴装方式进行连接，塑封体上未连接标签芯片的管脚不做任何连接。本发明专利技术提高了防拆性能，具有良好的可靠性，可适用于恶劣环境，安装后外观平整，可满足刻字或印刷需求，适合大规模量产，生产成本低。

An anti metal label and its manufacturing method

An anti metal tag and its manufacturing method, anti metal tag antenna and selective mount connection package body on the surface of the antenna body on the antenna body comprises a substrate, an antenna radiation surface, arranged on the substrate surface on the substrate surface of the antenna ground surface, a groove is arranged on the substrate, a package. Set in the groove, the plastic body includes a lead frame, a plurality of connecting pin lead frame, and the connecting pin tag chip cathode tag chip by wire connected with a pin, a negative label chip by wire connection to another pin, the plastic body radiation pin connection and tag chip the antenna surface by surface mount connection, plastic body pins are not connected tag without any connection. The invention improves the performance of disassembly and disassembly, has good reliability, can be applied to harsh environment, and has smooth appearance after installation, which can meet the needs of lettering or printing, and is suitable for mass production and low production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种抗金属标签及其制造方法
本专利技术涉及一种抗金属标签及其制造方法。
技术介绍
抗金属标签一般是芯片通过环氧树脂贴片胶粘贴于基板上，然后将超高频芯片正负极通过焊线方式和天线辐射面连接，最后用黑胶将芯片包封。这种结构的可靠性较差，长期恶劣环境工作容易发生PCB和焊线断裂导致功能失效，而且容易将完整的标签拆下，且加工产能较低，成本较高。为了改善防拆性能，申请号为201110152675.4的中国专利公开了一种具有防拆功能的超高频抗金属电子标签结构，提出将带有通透矩形的主基板上通过子基板连接芯片，通过此方式实现防拆性能。该方案确实具有防拆性能，但是此种方法抗金属标签外观无法保持完整性，用子基板的方式连接成本较高，不易实现自动化大批量生产，如果要求可靠性好的子基板封装成本会较高，而且标签表面因为有矩形通透槽而无法满足一些特定场合的要求。
技术实现思路
本专利技术提供一种抗金属标签及其制造方法，提高了防拆性能，具有良好的可靠性，可适用于恶劣环境，安装后外观平整，可满足刻字或印刷需求，适合大规模量产，生产成本低。为了达到上述目的，本专利技术提供一种抗金属标签，包含：天线体和选择性贴装连接在天线体上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗金属标签，其特征在于，包含：天线体（1）和选择性贴装连接在天线体（1）上表面的塑封体（2）；所述的天线体（1）包含：基材（101）、设置在基材（101）上表面的天线辐射面（102）、设置在基材（101）下表面的天线接地面（103）、设置在基材（101）上表面的凹槽（104）；所述的塑封体（2）设置在凹槽（104）上，该塑封体（2）包含：引线框架（201）、若干连接引线框架（201）的管脚（202），以及连接管脚（202）的标签芯片（3），标签芯片（3）的正极通过引线（203）连接一个管脚（202），标签芯片（3）的负极通过引线（203）连接另一个管脚（202）；所述的凹槽（104）的深度...

【技术特征摘要】
1.一种抗金属标签，其特征在于，包含：天线体（1）和选择性贴装连接在天线体（1）上表面的塑封体（2）；所述的天线体（1）包含：基材（101）、设置在基材（101）上表面的天线辐射面（102）、设置在基材（101）下表面的天线接地面（103）、设置在基材（101）上表面的凹槽（104）；所述的塑封体（2）设置在凹槽（104）上，该塑封体（2）包含：引线框架（201）、若干连接引线框架（201）的管脚（202），以及连接管脚（202）的标签芯片（3），标签芯片（3）的正极通过引线（203）连接一个管脚（202），标签芯片（3）的负极通过引线（203）连接另一个管脚（202）；所述的凹槽（104）的深度小于基材的厚度，凹槽（104）的形状不限定，可为任意形状，凹槽（104）的尺寸保证塑封体（2）既不会掉入凹槽（104）又不会将凹槽（104）完全遮挡；所述的选择性贴装连接是指：塑封体（2）上连接标签芯片（3）的管脚（202）和天线辐射面（102）通过表面贴装方式进行连接，塑封体（2）上未连接标签芯片（3）的管脚（202）不做任何连接。2.如权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述的基材（101）为陶瓷或PCB材质，所述的天线辐射面（102）为金属材质，所述的天线接地面（103）为金属材质。3.如权利要求2所述的抗金属标签，其特征在于，在基材（101）内部设置若干贯通天线辐射面（102）和天线接地面（103）的导通孔（105），以连接天线辐射面（102）和天线接地面（103），或者，设置若干馈线连接天线辐射面（102）和天线接地面（103）。4.如权利要求3所述的抗金属标签，其特征在于，所述的天线辐射面（102）和天线接地面（103）上分别设置阻焊层。5.如权利要求4所述的抗金属标签，其特征在于，如果基材（101）采用PCB材质，则阻焊层采用高分子材料。6.如权利要求3所述的抗金属标签，其特征在于，所述的抗金属标签还包含包封层（4），其完全填充凹槽（104）并完全包覆整个塑封体（2）。7.一种如权利要求1-6中任意一项所述的抗金属标签的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤S1、制备具有凹槽（104）的天线体（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉财，孟祥旺，陈德华，王磊，孟祥晨，娄浩涣，
申请(专利权)人：上海复旦微电子集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31