粘合剂组合物制造技术

提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件(OED)，并且更特别地提供了这样的粘合剂组合物和包含其的OED，其可形成有效地阻挡水分或氧气从外部流入OED的封装结构，从而确保OED的寿命，并且在形成OED的封装结构的过程中有助于涂覆，从而防止气泡流入封装结构或堵塞涂覆喷嘴的问题，并因此提高可加工性。

adhesive composition

Adhesive composition and organic electronic devices including the same are provided (OED), and more particularly provides such adhesive compositions and its OED contains, which can form effective barrier packaging structure of moisture or oxygen from the outside into OED, so as to ensure the life of OED, and help in the process of coating packaging structure the formation of OED, so as to prevent the bubble into the package or blockage of coating nozzle, and thereby improving machinability.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物
相关申请的交叉引用本申请要求在2015年3月24日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2015-0040743号的权益，其公开内容通过全文引用并入本文。
本专利技术涉及粘合剂组合物、包含其的有机电子器件(OED)、以及制造OED的方法。
技术介绍
OED是包括使用空穴和电子交换电荷的有机材料层的器件，并且OED可以是例如光伏器件、整流器、发射器或有机发光二极管(OLED)。在这些OED中，OLED具有较低的功耗和较高的响应速度，并且在减小显示装置的厚度或照明中比常规光源更有利。这样的OLED还具有优异的空间利用率，并且被期望应用于各种领域，包括所有类型的便携式装置、监视器、笔记本电脑和TV。对于OLED的商业化和扩展使用，最关键的问题是耐久性。包含在OLED中的有机材料和金属电极被外部因素(例如水分)非常容易地氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素非常敏感。由于该原因，已经提出各种方法来有效地防止氧气或水分从外部渗入OED，例如OLED中。专利文献1公开了一种粘合剂封装组合物膜和有机电致发光二极管，其中所述组合物是基于聚异丁烯(PIB)的压敏粘合剂，并且不具有高可加工性，并且在高温度和高湿度条件下具有低可靠性。[现有技术文献][专利文献](专利文献1)韩国未审查专利申请公开第2008-0088606号
技术实现思路
技术问题本申请提供了粘合剂组合物和包括其的OED，其可以形成有效地阻挡水分或氧气从外部流入OED的封装结构，从而确保OED的寿命，并且在形成OED的封装结构的过程中有助于涂覆，从而防止气泡流入封装结构或堵塞涂覆喷嘴的问题，并因此提高可加工性。技术方案本申请涉及粘合剂组合物。粘合剂组合物可以是应用于封装或包封OED，例如OLED的封装材料。在一个示例性实施方案中，本申请的粘合剂组合物可应用于封装或包封有机电子元件的至少一个侧表面。因此，在应用于包封之后，粘合剂组合物可存在于OED的周边部分。本文中的术语“OED”是指具有包括有机材料层的结构的产品或装置，所述有机材料层中使用空穴和电子在一对相对电极之间交换电荷，并且OED的实例可包括但本申请不限于光伏器件、整流器、发射器和OLED。在本申请的一个示例性实施方案中，OED可为OLED。用于封装有机电子元件的粘合剂组合物可包含具有一个或更多个反应性官能团的基于烯烃的树脂，根据通式1的触变指数(TI)可为1.35至5。本申请通过控制包含基于烯烃的树脂的粘合剂组合物的触变指数(TI)而提供具有优异的防潮性并且有助于实现期望封装结构的封装材料。[通式1]T＝V0.5/V5在通式1中，V0.5是使用具有RV-7转子的布氏粘度计在25℃的温度和0.5rpm的转速下测量的粘合剂组合物的粘度，V5是使用具有RV-7转子的布氏粘度计在25℃的温度和5rpm的转速下测量的粘合剂组合物的粘度。在一个示例性实施方案中，本申请的粘合剂组合物的触变指数(TI)可为1.35至5、1.36至4.5、1.37至4、1.38至3.5、或1.39至3.3。在如上所述控制粘合剂组合物的触变指数(TI)时，可以经由基于烯烃的树脂提供具有优异防潮性的封装结构，并且可以防止在封装有机电子元件的过程中气泡流入封装材料或者在组合物的涂覆期间堵塞喷嘴的问题，并因此可提高可加工性和生产率。在一个示例性实施方案中，粘合剂组合物相对于扭矩使用具有RV-7转子的布氏粘度计在25℃的温度和0.5rpm的转速下测量的粘度可为100,000cP至1,000,000cPs。具体地，在本申请中，除非另外特别限定，否则粘度可使用DV-II+Pro作为具有RV-7转子的布氏粘度计在温度为25℃和转速为0.5rpm的条件下来测量，并且粘度范围可为100,000cPs至1,000,000cPs、100,000cPs至500,000cPs、或100,000cPs至460,000cPs。在将组合物在室温下的粘度控制为100,000cP或更大时，可以防止存在于组合物中的物质例如吸湿剂或无机填料的沉淀，并且可以通过用组合物涂覆期望位置来形成并保持封装结构的期望形状。物理性质例如上述触变性或粘度可通过组成粘合剂组合物的组分的种类、组分之间的含量比或组分的交联度来调节。只要满足物理性质，组成组合物的材料就没有特别限制。示例性粘合剂组合物可包含含有一个或更多个反应性官能团的基于烯烃的树脂、可固化树脂和反应性稀释剂。由于粘合剂组合物包含可固化树脂和反应性稀释剂以及具有低水蒸气透过率(WVTR)的基于烯烃的树脂，因此本申请可提供这样的封装材料，其表现出优异的防潮性能、在高温度和高湿度下优异的耐久性和可靠性，并且有助于实现期望的封装结构。同时，在本说明书中，本文中的术语“触变性”可指在静止状态下不具有流动性但在振荡时具有流动性的组合物的性质。测量触变指数(TI)的方法没有特别限制，并且触变指数(TI)可使用本领域中用于测量可变物理性质的已知装置来测量，例如DV-II+Pro作为布氏粘度计。在一个示例性实施方案中，粘合剂组合物还可包含无机填料。可包含除上述吸湿剂之外的填料以控制粘合剂组合物的触变指数(TI)。如上所述，粘合剂组合物的触变指数(TI)需要控制在特定范围内。将触变指数(TI)控制在上述范围内的方法没有特别限制，但是可使用足够量的无机填料。可以在本申请中使用的填料的具体类型可以是但不特别限于例如二氧化硅、碳酸钙、氧化铝、和滑石中的一者或者两者或更多者的混合物。此外，为了提高填料和有机粘合剂之间的偶联效率，本申请可使用用有机材料作为填料进行表面处理，或还包含偶联剂的产品。本申请的粘合剂组合物可包含相对于100重量份的基于烯烃的树脂0.1重量份至20重量份、0.5重量份至18重量份、或1重量份至15重量份无机填料。本申请可通过将无机填料的含量控制在上述范围内来提供用于在本申请中促进实现期望封装结构的封装材料。此外，无机填料的BET表面积可为35m2/g至500m2/g、40m2/g至400m2/g、50m2/g至300m2/g、或60m2/g至200m2/g。比表面积使用BET法来测定，具体地，通过将1g无机填料的样品加入管中，然后使用ASAP2020(Micromeritics，US)在-195℃下测量比表面积而无需预处理。可使相同样品经历3次这样的测量，从而获得平均值。本申请可通过将无机填料的比表面积调节在上述范围内来提供用于在本申请中促进实现期望封装结构的封装材料。如上所述，本申请的粘合剂组合物可包含含有一个或更多个反应性官能团的基于烯烃的树脂。基于烯烃的树脂的WVTR可为50g/m2·天或更小。本申请的粘合剂组合物可包含满足上述WVTR范围的基于烯烃的树脂，并且当考虑到粘合剂组合物被应用于封装或包封OED时，其可以提供优异的防潮性。本文中的术语“WVTR为50g/m2·天或更小的树脂”可指当膜以厚度为100μm的树脂的层形成时在所述膜的厚度方向上测量的WVTR为50g/m2·天或更小的树脂。在100℉和100％的相对湿度下测量的WVTR可为50g/m2·天、40g/m2·天、30g/m2·天、20g/m2·天或10g/m2·天或更小。当WVTR较低时，可表现出更优异的防潮性。下限可以是但不特别限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，包含：具有至少一个反应性官能团的基于烯烃的树脂，其中根据通式1的触变指数为1.35至5，[通式1]T＝V0.5/V5在通式1中V0.5是使用具有RV‑7转子的布氏粘度计在25℃的温度和0.5rpm的转速下测量的所述粘合剂组合物的粘度，V5是使用具有RV‑7转子的布氏粘度计在25℃的温度和5rpm的转速下测量的所述粘合剂组合物的粘度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.24 KR 10-2015-00407431.一种用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，包含：具有至少一个反应性官能团的基于烯烃的树脂，其中根据通式1的触变指数为1.35至5，[通式1]T＝V0.5/V5在通式1中V0.5是使用具有RV-7转子的布氏粘度计在25℃的温度和0.5rpm的转速下测量的所述粘合剂组合物的粘度，V5是使用具有RV-7转子的布氏粘度计在25℃的温度和5rpm的转速下测量的所述粘合剂组合物的粘度。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中使用具有RV-7转子的布氏粘度计在25℃的温度和0.5rpm的转速下测量的所述粘度为100,000cPs至1,000,000cPs。3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，还包含：可固化树脂和反应性稀释剂。4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，还包含：无机填料。5.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中所述无机填料的BET比表面积为35m2/g至500m2/g。6.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中相对于100重量的所述基于烯烃的树脂，所述无机填料以0.1重量份至20重量份被包含在内。7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述基于烯烃的树脂的重均分子量为100,000或更小。8.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述反应性官能团为酸酐基团、羧基、环氧基、氨基、羟基、异氰酸酯基、唑啉基、氧杂环丁烷基、氰酸酯基、酚基、酰肼基或酰胺基。9.根据权利要求3所述的粘合剂组合物，其中所述可固化树脂包含一个或更多个可固化官能团。10.根据权利要求3所述的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述可固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承民，金素映，沈廷燮，梁世雨，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国,KR