A method of electroless metal plating on exposed copper or copper alloys on the product is also prevented from coating on the area outside the copper or copper alloy to be plated. The method comprises the following steps: a) to immerse products into Ru base activated solution; b) immerse products into solutions containing one or more two valence sulfur compounds; and C) electroless plating on exposed copper or copper alloys on products. It is optional to clean and / or micro - Corrosion of the product before immersion in a ruthenium based activated solution. This pretreatment method eliminates the external coating on products and reduces the starting time of plating on copper or copper alloys during subsequent electroless plating.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无电镀敷的预处理方法
本专利技术概括而言涉及用于无电镀敷的预处理溶液和使用预处理溶液来制备无电镀敷的表面的方法。
技术介绍
具有暴露的铜和铜合金表面的制品通常通过在无电镀敷之前清洁表面、蚀刻表面并催化活化表面来为无电镀敷做准备。虽然无电镀敷通常涉及几个预处理步骤,但活化的预处理步骤对随后的无电镀敷的开始具有强烈的影响。本专利技术涉及对制品表面上的暴露的铜和铜合金进行无电镀敷,而在没有某种类型的催化剂的情况下,通常不会发生无电镀敷。传统上,使用钯催化剂在暴露的铜和铜合金表面上提供活性镀敷位点。最常用的活化方法使用氯化钯在盐酸中的溶液。氯化钯迅速侵蚀并在铜和铜合金上形成浸渍沉积物。在基底上的钯活化的铜或铜合金表面上进行无电镀敷的领域中已知的常见问题被称为“桥接”或“外来”镀覆物。这是当镀敷发生在暴露的铜或铜合金以外的区域,并可能在线或迹线之间形成意想不到的电气连接,其会导致成品电短路。在印刷电路板(PCB)的情况下,当使用钯催化剂时,电介质(绝缘体)通常在无电溶液中镀敷,而期望将镀层限制于金属导体(通常为铜)。越来越多地要求印刷电路板具有非常细的线条和间隔,并且因此外来物质的存在可能导致这些精细间隔的迹线之间的桥接。本文所述的专利技术可用于在以下材料上制备用于无电镀敷的暴露的铜或铜合金,所述材料为(但不限于):PCB、发光二极管、电连接器、模制互连器件和太阳能电池板。如美国专利US6,156,218、US5,212,138和US5,167,992中所述,已经试图解决外来镀敷物和桥接问题,以防止在除待镀敷的铜或铜合金以外的区域上的镀敷。这些专利通过引用整体并入于 ...
【技术保护点】
一种对制品上的暴露的铜或铜合金进行无电金属镀敷的方法,包括以下步骤:a)可选地,清洁和/或微蚀该制品;b)将该制品浸入到包含钌金属离子的活化溶液中;其中在溶液中没有钯化合物,c)将该制品浸入到包含二价硫化合物或多种二价硫化合物的组合的预处理溶液中;接着d)将该制品浸入到无电金属镀浴中;其中该二价硫化合物通过进一步活化该铜或铜合金,从而有助于减少在所述制品的铜或铜合金上开始镀敷的时间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.28 US 14/723,5621.一种对制品上的暴露的铜或铜合金进行无电金属镀敷的方法,包括以下步骤:a)可选地,清洁和/或微蚀该制品;b)将该制品浸入到包含钌金属离子的活化溶液中;其中在溶液中没有钯化合物,c)将该制品浸入到包含二价硫化合物或多种二价硫化合物的组合的预处理溶液中;接着d)将该制品浸入到无电金属镀浴中;其中该二价硫化合物通过进一步活化该铜或铜合金,从而有助于减少在所述制品的铜或铜合金上开始镀敷的时间。2.根据权利要求1所述的方法,其中该预处理溶液中的二价硫化合物或多种二价硫化合物的组合选自β-硫代-二丙酸、(亚甲基-二硫代)-二乙酸、3-羟基-硫茚-2-甲酸、2-(α-羟基乙基硫代)-4-乙基苯甲酸、二月桂基硫醚、二硫代二丙酸二硬脂酯、硫代苯甲酸、1-十八烷硫醇、S-(2-羧基苯基)-硫代乙醇酸、硫脲、硫代二乙醇酸、二硫代二乙醇酸、3-(脒基硫代)-1-丙磺酸、噻吩、2,2'-硫代二乙醇、4,4'-二硝基二苯基硫醚-6,6'-二磺酸、2-(间氨基苯基)-7-羟基-萘并(2,3-d)噻唑-5-磺酸、2-羟基硫茚、2-噻吩甲酸、硫代水杨酸、硫代乳酸、L-半胱氨酸、半胱胺、硫代二乙酸、连四硫酸钾、2,2-硫代-二(5-氨基苯磺酸)、3-羧甲基硫代-2-蒽醌甲酸、4-羟基苯硫酚、(2-硝基-4-乙酰氨基苯基-硫代)-乙酸、S(8-氯-1-萘基)-硫代乙醇酸、(对氯苯基-...
【专利技术属性】
技术研发人员:金磊,E·朗,A·考恩法尔,严伟,
申请(专利权)人:麦克德米德股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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