一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板制造技术
A wax free polishing template used for polishing semiconductor wafers
A wax free polishing template for semiconductor wafer polishing, wax free polishing wax free polishing template template consists of frame and the adsorption pad, the wax free polishing template on the back of the gum stuck to a ceramic plate using wax free polishing template framework surface is processed with the polishing liquid flow groove. The edge protruding part of the area circle of the adsorbent wafer for the fixed chip is also machined with a polishing liquid slot. The frame surface of the wax free polishing template is processed for polishing fluid flow grooves, which enhances the fluidity and distribution of polishing fluid on polishing cloth during wafer polishing process, and improves the polishing efficiency and accuracy.
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板
本技术属于半导体材料加工
，特别涉及一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板。
技术介绍
如图3所示，在半导体晶片无蜡抛光工艺中需要用到无蜡抛光模板，无蜡抛光模板主要由无蜡抛光模板框架和吸附垫两部分组成，通过无蜡抛光模板背面的背胶粘贴到陶瓷盘上使用。传统的无蜡抛光模板的框架上表面是整个平面，其不足之处为当晶片吸附于无蜡抛光模板的吸附垫表面并压在抛光布上进行抛光时，由于吸附垫自身有压缩比并且抛光布也有压缩比，往往会导致抛光布上的抛光液大部分被无蜡抛光模板的框架挂出抛光区域之外，抛光区域的抛光液分布不足导致抛光效率下降，抛光精度变差。
技术实现思路
本技术提供一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板。一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，无蜡抛光模板由无蜡抛光模板框架和吸附垫组成，通过无蜡抛光模板背面的背胶粘贴到陶瓷盘上使用，无蜡抛光模板框架表面加工有抛光液流动槽。进一步个的，用于固定晶片的吸附晶片区域圆的边缘凸出部分也加工有抛光液流动槽。抛光液流动槽的深度为0.2～2mm。本技术的无蜡抛光模板的框架表面加工了用于抛光液流动槽，增强了晶片抛光过程中抛光液在抛光布上的流动性和分布，使得抛光效率和精度得以提升。附图说明通过参考附图阅读下文的详细描述，本技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本技术的若干实施方式，其中：图1本技术的无蜡抛光模板框架示意图。图2是本技术的无蜡抛光模板示意图。图3是现有的无蜡抛光模板使用示意图。1——陶瓷盘，2——吸附垫，3——晶片，4——抛光液...
【技术保护点】
一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，无蜡抛光模板由无蜡抛光模板框架和吸附垫组成，通过无蜡抛光模板背面的背胶粘贴到陶瓷盘上使用，其特征在于，无蜡抛光模板框架表面加工有抛光液流动槽。
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，无蜡抛光模板由无蜡抛光模板框架和吸附垫组成，通过无蜡抛光模板背面的背胶粘贴到陶瓷盘上使用，其特征在于，无蜡抛光模板框架表面加工有抛光液流动槽。2.如权利要求1所述的用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永成，
申请(专利权)人：上海致领半导体科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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