一种MEMS器件及其制造方法和电子装置制造方法及图纸
A MEMS device and its manufacturing methods and electronic devices
The present invention provides an MEMS device, a manufacturing method and an electronic device. The method includes providing a first wafer, a plurality of alignment marks formed on the first wafer; providing second wafer and the second wafer with the first wafer bonding; cutting the wafer second, cutting line to form in the second wafer, and the cutting path in exposing the number of alignment in the marker. The advantages of the invention are: (1) through the cutting method, the alignment mark is completely exposed, and the integration of the alignment mark and the cutting process is well avoided, so as to avoid additional extra steps and further reduce the process cost. (2) improve the yield of the product. (3) avoid the problem of alignment offset.
【技术实现步骤摘要】
一种MEMS器件及其制造方法和电子装置
本专利技术涉及半导体
，具体而言涉及一种MEMS器件及其制造方法和电子装置。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展，在传感器(motionsensor)类产品的市场上，智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术，并且随着技术的更新，这类传动传感器产品的发展方向是规模更小的尺寸，高质量的电学性能和更低的损耗。其中，MEMS传感器广泛应用于汽车电子：如TPMS、发动机机油压力传感器、汽车刹车系统空气压力传感器、汽车发动机进气歧管压力传感器(TMAP)、柴油机共轨压力传感器；消费电子：如胎压计、血压计、橱用秤、健康秤，洗衣机、洗碗机、电冰箱、微波炉、烤箱、吸尘器用压力传感器，空调压力传感器，洗衣机、饮水机、洗碗机、太阳能热水器用液位控制压力传感器；工业电子：如数字压力表、数字流量表、工业配料称重等。在MEMS器件制备过程中，有些产品是由两片晶圆健合(Bonding)之后，继续进行后续的工艺。但是后续工艺中在所述第一晶圆中形成的光刻对准(photoalignment)标记会被第二晶圆覆盖，在后...
【技术保护点】
一种MEMS器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供第一晶圆，在所述第一晶圆中形成有若干对准标记；提供第二晶圆并将所述第二晶圆与所述第一晶圆相接合；切割所述第二晶圆，以在所述第二晶圆中形成切割道，并在所述切割道中露出所述对准标记。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供第一晶圆，在所述第一晶圆中形成有若干对准标记；提供第二晶圆并将所述第二晶圆与所述第一晶圆相接合；切割所述第二晶圆，以在所述第二晶圆中形成切割道，并在所述切割道中露出所述对准标记。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一晶圆中形成有切割道区域，所述对准标记形成于所述切割道区域中。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，选用晶圆切割的方法切割所述第二晶圆，以露出所述若干对准标记。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成所述切割道之后还进一步包括对所述第二晶圆进行清洗的步骤。5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，郑超，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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