一种SHF波段微型四工器制造技术

本发明专利技术公开了一种SHF波段微型四工器，包括匹配电路（M）、并联谐振滤波器一（F1）、并联谐振滤波器二（F2），并联谐振滤波器三（F3）和并联谐振滤波器四（F4），采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明专利技术具有易调试、重量轻、体积小、可靠性高、温度稳定性高、电性能批量一致性好、利于大批量生产等优点，可用于相应微波频段的数字雷达、卫星通信、无线通信等对电路体积，电性能，可靠性等要求苛刻的电路及系统中。

A SHF band Micro Four device

The invention discloses a SHF band miniature four multiplexer, including matching circuit (M), a parallel resonant filter (F1), two (F2) parallel resonant filter, parallel resonant filter (F3) three and four parallel resonant filter (F4), using multilayer LTCC technology. The invention has the advantages of easy debugging, light weight, small volume, high reliability, high temperature stability, electrical performance, good batch consistency for mass production, can be used for digital microwave radar, satellite communications, wireless communications and other properties of the circuit volume, power, reliability requirements and harsh in circuit system.

【技术实现步骤摘要】
一种SHF波段微型四工器
本专利技术属于微波
，特别是一种SHF波段微型四工器。
技术介绍
多工器全称多工滤波器，在无线通信系统中主要用于将一路宽带射频信号细分为若干路窄带射频信号或者将若干路窄带射频信号合成一路宽带射频信号，所以多工器又常被称作分频器或者信道合路器。四工器是多工器的一种，是有四个通道的多工器。描述这种部件性能的主要指标有：通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比等。另外，多工器的温度稳定性、体积、重量等也是衡量其性能的重要参考内容。随着无线通信与智能科技的迅猛发展，无论是卫星雷达、太空探测、机载舰载、单兵作战通讯包等军用设备，还是智能手机、个人电脑、医疗器械、可穿戴设备等民用产品，均有着小型化与高性能的发展趋势。低温共烧陶瓷技术（LTCC），是一种通过层叠共烧若干印有特定金属图层生瓷片的电子封装技术。低温共烧陶瓷的特点为高性能、高稳定、高可靠以及高度集成，在保证可靠性的同时，极大的减小了产品的尺寸，现已发展成为无源集成的主流技术。为了适应小型化及多信道通信系统的需要，可实现共用收发信道的多工器受到了越来越多的关注与重视。当多工器通道增多时，结构会更加复杂，多工器体积也会增加。LTCC技术由于自身具有的三维多层技术等优势，用于制作微型化多工器将显现出巨大的优越性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种由并联谐振结构滤波器实现体积小、可靠性高、电性能优异、适用范围广、成品率高、批量一致性好、造价低、易于批量生产、温度性能稳定的微型四工器。实现本专利技术目的的技术方案是：一种SHF波段微型四工器，包括匹配电路M、并联谐振滤波器一F1、并联谐振滤波器二F2、并联谐振滤波器三F3和并联谐振滤波器四F4。匹配电路M包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口PIN、输入匹配线LIN、输入匹配电感一LMl、输入匹配电感二LM2输入匹配电感三LM3、输入匹配电感四LM4、上接地板SDM1和下接地板SDM2。所述匹配电路M，输入匹配线LIN包括开路主枝节、左侧枝节和右侧枝节，表面贴装的50欧姆阻抗输入端口PIN与输入匹配线LIN开路主枝节一端连接，开路主枝节另一端开路，左侧枝节一端与主枝节左侧连接，左侧枝节另一端同时与输入匹配电感一LMl的一端和输入匹配电感三LM3的一端连接，输入匹配电感一LMl的另一端与并联谐振滤波器一F1的输入引线L1IN连接，输入匹配电感三LM3的另一端与并联谐振滤波器三F3的输入引线L3IN连接，右侧枝节一端与主枝节右侧连接，右侧枝节另一端同时与输入匹配电感二LM3的一端和输入匹配电感四LM4的一端连接，输入匹配电感二LM2的另一端与并联谐振滤波器二F2的输入引线L2IN连接，输入匹配电感四LM4的另一端与并联谐振滤波器四F4的输入引线L4IN连接。上接地板SDM1同时与并联谐振滤波器一F1的上接地板SD11、并联谐振滤波器二F2的上接地板SD21、并联谐振滤波器三F3的上接地板SD31和并联谐振滤波器四F4的上接地板SD41连接。下接地板SDM2同时与并联谐振滤波器一F1的下接地板SD12、并联谐振滤波器二F2的下接地板SD22、并联谐振滤波器三F3的下接地板SD32和并联谐振滤波器四F4的下接地板SD42连接。并联谐振滤波器一F1，包括表面贴装的50欧姆阻抗输出端口一P1OUT、输入引线L1IN、并联谐振单元一第一层带状线L111、并联谐振单元一第二层带状线L112、并联谐振单元一第三层带状线L113、并联谐振单元二第一层带状线L121、并联谐振单元二第二层带状线L122、并联谐振单元二第三层带状线L123、并联谐振单元三第一层带状线L131、并联谐振单元三第二层带状线L132、并联谐振单元三第三层带状线L133、并联谐振单元四第一层带状线L141、并联谐振单元四第二层带状线L142、并联谐振单元四第三层带状线L143、输出引线L1OUT)、Z形级间交叉耦合带状线一Z11、Z形级间交叉耦合带状线二Z12、上接地板SD11、下接地板SD12、印地侧一GND11和印地侧二GND12。所述并联谐振滤波器一F1，输入引线L1IN一端与匹配电路M的输入匹配电感一LMl一端连接，输入引线L1IN另一端与并联谐振单元四第二层带状线L142侧边连接，并联谐振单元四第二层带状线L142一端与印地侧二GND12连接，另一端开路，并联谐振单元四第一层带状线L141位于并联谐振单元四第二层带状线L142正上方，一端与印地侧一GND11连接，另一端开路，并联谐振单元四第三层带状线L143位于并联谐振单元四第二层带状线L142正下方，一端与印地侧一GND11连接，另一端开路。并联谐振单元三第二层带状线L132一端与印地侧二GND12连接，另一端开路，并联谐振单元三第一层带状线L131位于并联谐振单元三第二层带状线L132正上方，一端与印地侧一GND11连接，另一端开路，并联谐振单元三第三层带状线L133位于并联谐振单元三第二层带状线L132正下方，一端与印地侧一GND11连接，另一端开路。并联谐振单元二第二层带状线L122一端与印地侧二GND12连接，另一端开路，并联谐振单元二第一层带状线L121位于并联谐振单元二第二层带状线L122正上方，一端与印地侧一GND11连接，另一端开路，并联谐振单元二第三层带状线L123位于并联谐振单元二第二层带状线L122正下方，一端与印地侧一GND11连接，另一端开路。并联谐振单元一第二层带状线L112一端与印地侧二GND12连接，另一端开路，并联谐振单元一第一层带状线L111位于并联谐振单元一第二层带状线L112正上方，一端与印地侧一GND11连接，另一端开路，并联谐振单元一第三层带状线L113位于并联谐振单元一第二层带状线L112正下方，一端与印地侧一GND11连接，另一端开路。Z形级间交叉耦合带状线一Z11位于四个并联谐振单元正上方，上接地板SD11下方，Z形级间交叉耦合带状线一Z11的两端分别与印地侧一GND11和印地侧二GND12连接。Z形级间交叉耦合带状线二Z12位于四个并联谐振单元正下方，下接地板SD12上方，Z形级间交叉耦合带状线二Z11的两端分别与印地侧一GND11和印地侧二GND12连接。输出引线L1OUT)一端与并联谐振单元一第二层带状线L112侧边连接，另一端与表面贴装的50欧姆阻抗输出端口一P1OUT连接，上接地板SD11、下接地板SD12均与印地侧一GND21、印地侧二GND22连接。并联谐振滤波器二F2，包括表面贴装的50欧姆阻抗输出端口二P2OUT、输入引线L2IN、并联谐振单元一第一层带状线L211、并联谐振单元一第二层带状线L212、并联谐振单元一第三层带状线L213、并联谐振单元二第一层带状线L221、并联谐振单元二第二层带状线L222、并联谐振单元二第三层带状线L223、并联谐振单元三第一层带状线L231、并联谐振单元三第二层带状线L232、并联谐振单元三第三层带状线L233、并联谐振单元四第一层带状线L241、并联谐振单元四第二层带状线L242、并联谐振单元四第三层带状线L243、输出引线L2OUT)、Z形级间交叉耦合带状线一Z21、Z形级间交叉耦合带状线二Z22、上接地板SD21、下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SHF波段微型四工器，其特征在于：包括匹配电路（M）、并联谐振滤波器一（F1）、并联谐振滤波器二（F2）、并联谐振滤波器三（F3）和并联谐振滤波器四（F4）；并联谐振滤波器一（F1）、并联谐振滤波器二（F2）、并联谐振滤波器三（F3）、并联谐振滤波器四（F4）分别与匹配电路（M）连接。

【技术特征摘要】
1.一种SHF波段微型四工器，其特征在于：包括匹配电路（M）、并联谐振滤波器一（F1）、并联谐振滤波器二（F2）、并联谐振滤波器三（F3）和并联谐振滤波器四（F4）；并联谐振滤波器一（F1）、并联谐振滤波器二（F2）、并联谐振滤波器三（F3）、并联谐振滤波器四（F4）分别与匹配电路（M）连接。2.根据权利要求1所述的SHF波段微型四工器，其特征在于：匹配电路（M）包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口（PIN）、输入匹配线（LIN）、输入匹配电感一（LMl）、输入匹配电感二（LM2）输入匹配电感三（LM3）、输入匹配电感四（LM4）、上接地板（SDM1）和下接地板（SDM2）；输入匹配线（LIN）包括开路主枝节、左侧枝节和右侧枝节，表面贴装的50欧姆阻抗输入端口（PIN）与输入匹配线（LIN）开路主枝节一端连接，开路主枝节另一端开路，左侧枝节一端与主枝节左侧连接，左侧枝节另一端同时与输入匹配电感一（LMl）的一端和输入匹配电感三（LM3）的一端连接，输入匹配电感一（LMl）的另一端与并联谐振滤波器一（F1）的输入引线（L1IN）连接，输入匹配电感三（LM3）的另一端与并联谐振滤波器三（F3）的输入引线（L3IN）连接，右侧枝节一端与主枝节右侧连接，右侧枝节另一端同时与输入匹配电感二（LM3）的一端和输入匹配电感四（LM4）的一端连接，输入匹配电感二（LM2）的另一端与并联谐振滤波器二（F2）的输入引线（L2IN）连接，输入匹配电感四（LM4）的另一端与并联谐振滤波器四（F4）的输入引线（L4IN）连接；上接地板（SDM1）同时与并联谐振滤波器一（F1）的上接地板（SD11）、并联谐振滤波器二（F2）的上接地板（SD21）、并联谐振滤波器三（F3）的上接地板（SD31）和并联谐振滤波器四（F4）的上接地板（SD41）连接；下接地板（SDM2）同时与并联谐振滤波器一（F1）的下接地板（SD12）、并联谐振滤波器二（F2）的下接地板（SD22）、并联谐振滤波器三（F3）的下接地板（SD32）和并联谐振滤波器四（F4）的下接地板（SD42）连接。3.根据权利要求1或2所述的SHF波段微型四工器，其特征在于：并联谐振滤波器一（F1）包括表面贴装的50欧姆阻抗输出端口一（P1OUT）、输入引线（L1IN）、并联谐振单元一第一层带状线（L111）、并联谐振单元一第二层带状线（L112）、并联谐振单元一第三层带状线（L113）、并联谐振单元二第一层带状线（L121）、并联谐振单元二第二层带状线（L122）、并联谐振单元二第三层带状线（L123）、并联谐振单元三第一层带状线（L131）、并联谐振单元三第二层带状线（L132）、并联谐振单元三第三层带状线（L133）、并联谐振单元四第一层带状线（L141）、并联谐振单元四第二层带状线（L142）、并联谐振单元四第三层带状线（L143）、输出引线（L1OUT)、Z形级间交叉耦合带状线一（Z11）、Z形级间交叉耦合带状线二（Z12）、上接地板（SD11）、下接地板（SD12）、印地侧一（GND11）和印地侧二（GND12）；输入引线（L1IN）一端与匹配电路（M）的输入匹配电感一（LMl）一端连接，输入引线（L1IN）另一端与并联谐振单元四第二层带状线（L142）侧边连接，并联谐振单元四第二层带状线（L142）一端与印地侧二（GND12）连接，另一端开路，并联谐振单元四第一层带状线（L141）位于并联谐振单元四第二层带状线（L142）正上方，一端与印地侧一（GND11）连接，另一端开路，并联谐振单元四第三层带状线（L143）位于并联谐振单元四第二层带状线（L142）正下方，一端与印地侧一（GND11）连接，另一端开路；并联谐振单元三第二层带状线（L132）一端与印地侧二（GND12）连接，另一端开路，并联谐振单元三第一层带状线（L131）位于并联谐振单元三第二层带状线（L132）正上方，一端与印地侧一（GND11）连接，另一端开路，并联谐振单元三第三层带状线（L133）位于并联谐振单元三第二层带状线（L132）正下方，一端与印地侧一（GND11）连接，另一端开路；并联谐振单元二第二层带状线（L122）一端与印地侧二（GND12）连接，另一端开路，并联谐振单元二第一层带状线（L121）位于并联谐振单元二第二层带状线（L122）正上方，一端与印地侧一（GND11）连接，另一端开路，并联谐振单元二第三层带状线（L123）位于并联谐振单元二第二层带状线（L122）正下方，一端与印地侧一（GND11）连接，另一端开路；并联谐振单元一第二层带状线（L112）一端与印地侧二（GND12）连接，另一端开路，并联谐振单元一第一层带状线（L111）位于并联谐振单元一第二层带状线（L112）正上方，一端与印地侧一（GND11）连接，另一端开路，并联谐振单元一第三层带状线（L113）位于并联谐振单元一第二层带状线（L112）正下方，一端与印地侧一（GND11）连接，另一端开路；Z形级间交叉耦合带状线一（Z11）位于四个并联谐振单元正上方，上接地板（SD11）下方，Z形级间交叉耦合带状线一（Z11）的两端分别与印地侧一（GND11）和印地侧二（GND12）连接；Z形级间交叉耦合带状线二（Z12）位于四个并联谐振单元正下方，下接地板（SD12）上方，Z形级间交叉耦合带状线二（Z11）的两端分别与印地侧一（GND11）和印地侧二（GND12）连接；输出引线（L1OUT)一端与并联谐振单元一第二层带状线（L112）侧边连接，另一端与表面贴装的50欧姆阻抗输出端口一（P1OUT）连接，上接地板（SD11）、下接地板（SD12）均与印地侧一（GND21）、印地侧二（GND22）连接。4.根据权利要求1或2所述的SHF波段微型四工器，其特征在于：并联谐振滤波器二（F2）包括表面贴装的50欧姆阻抗输出端口二（P2OUT）、输入引线（L2IN）、并联谐振单元一第一层带状线（L211）、并联谐振单元一第二层带状线（L212）、并联谐振单元一第三层带状线（L213）、并联谐振单元二第一层带状线（L221）、并联谐振单元二第二层带状线（L222）、并联谐振单元二第三层带状线（L223）、并联谐振单元三第一层带状线（L231）、并联谐振单元三第二层带状线（L232）、并联谐振单元三第三层带状线（L233）、并联谐振单元四第一层带状线（L241）、并联谐振单元四第二层带状线（L242）、并联谐振单元四第三层带状线（L243）、输出引线（L2OUT)、Z形级间交叉耦合带状线一（Z21）、Z形级间交叉耦合带状线二（Z22）、上接地板（SD21）、下接地板（SD22）、印地侧一（GND21）和印地侧二（GND22）；输入引线（L2IN）一端与匹配电路（M）的输入匹配电感二（LM2）一端连接，输入引线（L2IN）另一端与并联谐振单元四第二层带状线（L242）侧边连接，并联谐振单元四第二层带状线（L242）一端与印地侧二（GND22）连接，另一端开路，并联谐振单元四第一层带状线（L241）位于并联谐振单元四第二层带状线（L242）正上方，一端与印地侧一（GND21）连接，另一端开路，并联谐振单元四第三层带状线（L243）位于并联谐振单元四第二层带状线（L242）正下方，一端与印地侧一（GND21）连接，另一端开路；并联谐振单元三第二层带状线（L232）一端与印地侧二（GND22）连接，另一端开路，并联谐振单元三第一层带状线（L231）位于并联谐振单元三第二层带状线（L232）正上方，一端与印地侧一（GND21）连接，另一端开路，并联谐振单元三第三层带状线（L233）位于并联谐振单元三第二层带状线（L232）正下方，一端与印地侧一（GND21）连接，另一端开路；并联谐振单元二第二层带状线（L222）一端与印地侧二（GND22）连接，另一端开路，并联谐振单元二第一层带状线（L221）位于并联谐振单元二...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛景，罗雨，戴永胜，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32