切削工具制造技术

本发明专利技术涉及一种切削刀片(1)等的切削工具，切削刀片(1)具备：基体(5)；以及DLC层(6)，其含有类金刚石碳，且配置于基体(5)的表面，DLC层(6)具有以0.1质量％～1质量％的比率含有氩的第一区域(7)，基体(5)与DLC层(6)的接合性良好，相对于被切削件的耐溶着性高。

Cutting tool

The present invention relates to a cutting blade (1) cutting tools, cutting blades (1) comprises a base (5); and the DLC layer (6), containing diamond-like carbon, and is configured on the substrate surface (5), DLC (6) in the first layer with 0.1 wt.% to area ratio 1 mass% containing argon (7), the matrix (5) and DLC layer (6) of the joint is good, to be cutting parts with high resistance to dissolve.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切削工具
本专利技术涉及在基体上具备包含类金刚石碳(DLC)的DLC层的切削工具。
技术介绍
类金刚石碳层(DLC层)的耐磨损性、润滑性优异，因此用作切削工具、模具、以及对于机械部件的涂层材料。例如，在日本特开2003-062706号公报(专利文献1)中公开了如下内容：将氩气作为载气，通过电弧离子镀法，形成氢含量为5原子％以下的DLC层。另外，在日本特开2012-125923号公报(专利文献2)中公开了通过直流等离子体CVD法成膜的含有氩的DLC被膜。对于DLC层，谋求耐磨损性的改善以及抑制被切削件的溶着的改善。
技术实现思路
本专利技术的切削工具具备：基体；以及DLC层，其配置于该基体的表面，且含有类金刚石碳，其中，所述DLC层具有以0.1质量％～1质量％的比率含有氩的第一区域。附图说明图1是关于作为本实施方式的切削工具的一例的切削刀片的立体图。图2是将图1的切削刀片的主要部分放大了的剖视图。图3是示出与图2相当的部分的另一例的剖视图。图4是示出与图2相当的部分的又一例的剖视图。具体实施方式如图1所示，表示切削工具的一实施方式的切削刀片(以下，简称作刀片)1具有第一面2、与第一面2相邻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削工具，具备：基体；以及DLC层，其配置于该基体的表面，且含有类金刚石碳，其中，所述DLC层具有以0.1质量％～1质量％的比率含有氩的第一区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.28 JP 2015-1087471.一种切削工具，具备：基体；以及DLC层，其配置于该基体的表面，且含有类金刚石碳，其中，所述DLC层具有以0.1质量％～1质量％的比率含有氩的第一区域。2.根据权利要求1所述的切削工具，其中，所述DLC层还具有第二区域，该第二区域的氩的含有比率比所述第一区域小，且配置于所述第一区域上。3.根据权利要求2所述的切削工具，其中，所述第二区域的氩的含有比率小于0.1质量％。4.根据权利要求2或3所述的切削工具，其中，所述第一区域以及所述第二区域呈层状，在所述DLC层的厚度方向上交替地配置。5.根据权利要求4所述的切削工具，其中，层状的多个所述第一区域中的、最接近所...

【专利技术属性】
技术研发人员：森聪史，朱耀灿，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP