铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及铜粉的制造方法技术

本发明专利技术提供一种使铜粉彼此的触点增多而确保优异的导电性、并且适宜用于导电性膏、电磁波屏蔽等用途的铜粉。本发明专利技术的铜粉(1)呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干(2)与从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状铜粒子集合而构成，所述铜粉(1)的平均粒径(D50)为1.0μm～100μm，铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度，是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。

Copper powder and the manufacturing method of copper paste, conductive coating, conductive film and copper powder used in it

The invention provides a copper powder which can make the copper powder contact with each other to ensure excellent electrical conductivity, and is suitable for the use of conductive paste, electromagnetic wave shielding and other purposes. The invention of the copper powder (1) showed dendritic shape, the dendritic shape has a linear growth of the trunk (2) and (2) from the main branch of a branch (3), trunk (2) and branches (3) by the average section thickness of 0.02 M ~ 5 flat copper particles M set which is formed, the copper powder (1) the average particle size (D50) of 1 m ~ 100 m, the maximum height of copper particles relative to the flat surface in the vertical direction is the maximum length of the flat surface of the horizontal direction is below 1/10.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及铜粉的制造方法
本专利技术涉及一种铜粉，更详细而言，涉及一种用作导电性膏等的材料、能够提高导电性且具有新颖形状的铜粉及其制造方法、使用该铜粉的铜膏、导电性涂料、导电性片、以及该铜粉的制造方法。
技术介绍
在形成电子机器中的配线层、电极等时，多使用如树脂型膏、烧成型膏那样的使用了银粉、铜粉等金属填料的膏。将银、铜的金属填料膏涂布或印刷于电子机器的各种基材上，接受加热固化、加热烧成的处理，而形成作为配线层、电极等的导电膜。例如，树脂型导电性膏由金属填料与树脂、固化剂、溶剂等构成，将其印刷于导电体电路图案或端子上，在100℃～200℃加热固化而成为导电膜，形成配线、电极。关于树脂型导电性膏，由于热固化型树脂受热而固化收缩，因此，金属填料压接而相互接触，由此金属填料彼此重叠，结果形成电连接的电流通路。该树脂型导电性膏在200℃以下的固化温度进行处理，因此多用于印刷配线板等使用不耐热材料的基板。另一方面，烧成型导电性膏由金属填料与玻璃、溶剂等构成，将其印刷于导电体电路图案或端子上，在600℃～800℃加热烧成而成为导电膜，形成配线、电极。烧成型导电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜粉，其特征在于，其呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干与从该主干分支出的多个枝，所述主干及所述枝由平板状铜粒子集合而构成，该平板状铜粒子是通过扫描电子显微镜即SEM观察而求出的剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状的铜粒子，该铜粉的平均粒径即D50为1.0μm～100μm，所述铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度，是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.15 JP 2015-0998081.一种铜粉，其特征在于，其呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干与从该主干分支出的多个枝，所述主干及所述枝由平板状铜粒子集合而构成，该平板状铜粒子是通过扫描电子显微镜即SEM观察而求出的剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状的铜粒子，该铜粉的平均粒径即D50为1.0μm～100μm，所述铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度，是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。2.如权利要求1所述的铜粉，其特征在于，其堆积密度为0.5g/cm3～5.0g/cm3的范围。3.如权利要求1或2所述的铜粉，其特征在于，其BET比表面积值为0.2m2/g～5.0m2/g。4.如权利要求1至3中任一项所述的铜粉，其特征在于，通过X射线衍射测得的(111)面的密勒指数中的微晶粒径在80nm～300nm的范围内。5.一种金属填料，其特征在于，以整体的20质量％以上的比例含有权利要求1至4中任一项所述的铜粉。6.一种铜膏，其特征在于，使权利要求5所述的金属填料与树脂混合而形成。7.一种电磁波屏蔽用导电性涂料，其特征在于，其使用了权利要求5所述的金属填料。8.一种电磁波屏蔽用导电性片，其特征在于，其使用了权利要求5所述的金属填料。9.一种铜粉的制造方法，其是制造权利要求1至4中任一项所述的铜粉的方法，其特征在于，使用含有铜离子、一种以上的下述由式(1)表示的具有吩嗪结构的化合物、以及一种以上的非离子表面活性剂的电解液进行电解，式(1)中，R1、R2、R3、R4、R6、R7、R8、R9各自分别为：选自由氢、卤素、氨基、OH、＝O、CN、SCN、SH、COOH、COO盐、COO酯、SO3H、SO3盐、SO3酯、苯磺酸及C1～C8烷基所组成的组中的基团，R5为选自由氢、卤素、氨基、OH、－O、CN、SCN、SH、COOH、COO盐、COO酯、SO3H、SO3盐、SO3酯、苯磺酸、低级烷基及芳基所组成的组中的基团，A-为卤化物阴离子。10.一种铜粉的制造方法，其是制造权利要求1至4中任一项所述的铜粉的方法，其特征在于，使用含有铜离子、一种以上的下述由式(2)表示的具有偶氮苯结构的化合物、以及一种以上的非离子表面活性剂的电解液进行电解，式(2)中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10各自分别为：选自由氢、卤素、氨基、OH、＝O、CN、SCN、SH、COOH、COO盐、COO酯、S...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田浩，山下雄，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP