发光装置及其制造方法制造方法及图纸

提供一种发光装置及其制造方法，其能够极力地抑制使来自高密度安装的多个发光元件的出射光与密封发光元件的树脂中所包含的荧光体所产生的激发光混合而得到的实际的光的色感与设计值的偏差。发光装置具有：基板；密集地安装在基板上的多个发光元件；不包含荧光体，且被配置在多个发光元件的元件之间的第一树脂；以及含有荧光体，且覆盖多个发光元件的露出部的周围的第二树脂。

Light emitting device and its manufacturing method

To provide a light emitting device and its manufacturing method, which can strongly inhibit from a plurality of light emitting elements of high density mounting excitation light mixing phosphor contains light emitting element and the sealing resin produced by the actual light color and the design value of the deviation. The light emitting device has a substrate; a plurality of light emitting elements densely mounted on the substrate; does not contain phosphor, and configured the first resin between the plurality of light-emitting element components; and second resin containing phosphor, and covers a plurality of light emitting elements around the exposed portion of the.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置及其制造方法
本专利技术涉及一种发光装置及其制造方法。
技术介绍
已知有在陶瓷基板、金属基板等通用基板上安装有LED(发光二极管)元件等发光元件的COB(ChipOnBoard(板上芯片))发光装置。在这样的发光装置中，采用含有荧光体的树脂来密封例如发出蓝色光的LED元件，使通过来自LED元件的光激发荧光体而得到的光混合，从而根据用途而得到白色光等。例如，在专利文献1中，记载了如下的发光二极管，其具备：具有固晶用的安装面的高热传导性的散热基台；被载置于散热基台上，并具有露出安装面的一部分的孔部以及从散热基台的外周缘向外方突出的突出部的电路基板；通过孔部而被安装于安装面上的发光元件；以及对该发光元件的上方进行密封的透光性的树脂体，在突出部的外周缘形成与发光元件导通的通孔，在该通孔的上表面以及下表面设置有外部连接电极。又，在专利文献2中，记载有如下的LED封装体，其具有：形成有凹部的腔体；以贯通凹部的底部的状态被安装于腔体中的凸状的散热块(基座部)；被搭载在散热块上的散热基板(サブマウント基板)；被配置在散热基板上的多个LED芯片；与各LED芯片电连接的引线框；内包各LED芯片的荧光体层；以及被封入凹部的由硅树脂形成的透镜。又，在这样的发光装置的制造时，例如为了抑制色度的不均，进行了在使分散于树脂内的荧光体沉降后使树脂固化的处理。例如，在专利文献3中，记载了一种发光元件封装体的制造方法，其包含：在基板上形成疏液剂(撥液剤)图案的工序；在基板的疏液剂图案的内侧安装LED芯片的工序；在疏液剂图案的内侧涂敷混合有荧光体的密封树脂的工序；以及在无风状态下使密封树脂内的荧光体沉降的工序。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2006－005290号公报专利文献2：日本专利特开2010－170945号公报专利文献3：日本专利特开2012－044048号公报
技术实现思路
在将透镜等光学元件搭载于发光装置之上而将出射光聚光的情况下，为了提高聚光性，希望尽可能使发光装置的发光部小型化。然而，要想以一个发光元件来实现发光部的话，为了确保所需的发光强度而必须使用大型的发光元件，存在制造成本上升、或者对发光元件的电流供给不均匀从而导致发光效率变差等不良的情况。因此，想到高密度地安装多个发光元件，在确保所需的发光强度的同时实现小型的发光部。然而，在将多个发光元件安装于基板上，采用含有荧光体的树脂来密封这些发光元件，使来自发光元件的出射光与由荧光体产生的激发光混合而得到目标白色光等的发光装置中，存在实际的出射光的色感与目标光的色感不同的情况。这是因为，为了防止短路，发光元件彼此之间是隔着某程度的间隔进行安装，因此密封树脂中埋在发光元件彼此之间的部分中也包含有荧光体，由此，荧光体层中的该光的通过距离因光从发光元件的哪个表面出射而不同的。由于自发光元件的出射位置以及出射方向的不同，荧光体层中的光的通过距离发生变化，与荧光体对应的颜色的光的强度也与之相应地变动，因此难以使实际的出射光的色感与设计值一致。在此，本专利技术的目的在于提供一种发光装置及其制造方法，其极力地抑制了使来自高密度安装的多个发光元件的出射光与密封发光元件的树脂中所包含的荧光体所产生的激发光混合而得到的实际的光的色感与设计值的偏差。提供一种发光装置，其特征在于，具有：基板；密集地安装在基板上的多个发光元件；不包含荧光体，且被配置在多个发光元件的元件之间的第一树脂；以及含有荧光体，且覆盖多个发光元件的露出部的周围的第二树脂。在上述的发光装置中，优选为，多个发光元件以相邻的发光元件彼此的间隔为5μm以上且50μm以下的方式密集地安装在基板上。又，上述的发光装置优选为，还具有光学元件，所述光学元件以覆盖第二树脂的方式载置在基板上。又，提供一种发光装置的制造方法，其特征在于，包括：在基板上密集地安装多个发光元件的工序；将不含有荧光体的第一树脂配置在多个发光元件的元件之间的工序；以及采用含有荧光体的第二树脂来覆盖多个发光元件的露出部的周围的工序。在上述的制造方法的配置的工序中，优选为，从侧方对安装于基板上的多个发光元件的元件之间注入第一树脂，采用第一树脂来填塞多个发光元件的元件之间。上述的制造方法中，优选为，第一树脂是用以在安装的工序中使多个发光元件与基板粘接的树脂，在配置的工序中，使第一树脂溢出至多个发光元件的元件间，从而用第一树脂来填塞多个发光元件的元件之间。根据上述的发光装置及其制造方法，能够极力地抑制使来自高密度安装的多个发光元件的出射光与密封发光元件的树脂中所包含的荧光体所产生的激发光混合而得到的实际的光的色感与设计值的偏差。附图说明图1的(A)～(C)是发光装置1的俯视图以及截面图。图2是发光装置1的放大截面图。图3是带有透镜80的发光装置1’的侧视图。图4是示出LED元件30彼此的安装间隔与发光装置1’的照度的关系的图表。图5的(A)～(C)是示出发光装置1的制造工序的俯视图以及截面图。图6的(A)～(C)是示出发光装置1的制造工序的俯视图以及截面图。图7的(A)～(C)是示出发光装置1的制造工序的俯视图以及截面图。图8的(A)～(C)是示出发光装置1的制造工序的俯视图以及截面图。图9的(A)～(C)是发光装置2的俯视图以及截面图。图10的(A)～(C)是示出发光装置2的制造工序的俯视图以及截面图。图11的(A)～(C)是示出发光装置2的制造工序的俯视图以及截面图。图12的(A)～(C)是示出发光装置2的制造工序的俯视图以及截面图。图13的(A)～(C)是示出发光装置2的制造工序的俯视图以及截面图。具体实施方式以下，参照附图对发光装置及其制造方法进行说明。但是，应理解为本专利技术并不限定于附图或者以下所记载的实施方式。图1的(A)～图1的(C)是发光装置1的俯视图以及截面图。图1的(A)是作为完成品的发光装置1的俯视图，图1的(B)是沿图1的(A)的IB－IB线的截面图，图1的(C)是沿图1的(A)的IC－IC线的截面图。发光装置1包含LED元件作为发光元件，例如作为照明用LED、LED电灯泡等各种照明装置而被利用。发光装置1具有安装基板10、电路基板20、LED元件30、树脂框40、密封树脂50、透明树脂60以及齐纳二极管70作为主要的构成要素。作为一例，安装基板10是具有基本正方形的形状的、在其上表面的中央具有供LED元件30安装的安装区域的金属基板。安装基板10还作为使由LED元件30以及后述的荧光体的粒子所产生的热散热的散热基板而发挥作用，因此，例如由耐热性以及散热性优异的铝构成。但是，安装基板10的材质只要是耐热性和散热性优异的材质即可，例如也可以是铜等其他金属。作为一例，电路基板20具有与安装基板10相同大小的基本正方形的形状，在其中心部具有矩形的开口部21。电路基板20的下表面例如通过粘合片被粘帖固定在安装基板10的上。在电路基板20的上表面上，形成有+电极侧的配线图案22A和-电极侧的配线图案22B。又，在位于基板20的上表面的对角的两个角部，形成有用于将发光装置1连接于外部电源的连接电极23A、23B。连接电极23A是+电极，连接电极23B是-电极，它们被连接于外部电源并被施加电压，由此发光装置1发光。又，在电路基板20的上表面，除了形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，具有：基板；被密集地安装在所述基板上的多个发光元件；第一树脂，其不包含荧光体，且被配置在所述多个发光元件的元件之间；以及第二树脂，其含有荧光体，且覆盖所述多个发光元件的露出部的周围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.29 JP 2015-1105531.一种发光装置，其特征在于，具有：基板；被密集地安装在所述基板上的多个发光元件；第一树脂，其不包含荧光体，且被配置在所述多个发光元件的元件之间；以及第二树脂，其含有荧光体，且覆盖所述多个发光元件的露出部的周围。2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个发光元件以相邻的发光元件彼此的间隔为5μm以上且50μm以下的方式密集地安装在所述基板上。3.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，还具有光学元件，所述光学元件以覆盖所述第二树脂的方式载置在所述基板上。4.一种发光装置的制造方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：今井贞人，渡边将英，石井广彦，平泽宏希，
申请(专利权)人：西铁城电子株式会社，西铁城时计株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP