用于封装热电模块的方法技术

本发明专利技术涉及用于封装热电模块的方法，可以包括热电模块的容纳，其在具有基部和侧壁的壳体中容纳至少一个热电模块；电线的密封，其用密封管件密封热电模块的电线；结合构件的插置，其使具有顶部和侧壁的罩体置于壳体的顶部并将结合构件插置在壳体的侧壁和罩体的侧壁之间；以及结合，其结合壳体的侧壁和罩体的侧壁，所述壳体的侧壁和所述罩体的侧壁被结合构件气密地密封，其中所述结合构件可以由树脂材料形成。

A method for encapsulation of thermoelectric modules

The invention relates to a method for packaging a thermoelectric module, can accommodate includes a thermoelectric module, the housing has a base part and a side wall of the accommodating at least one thermoelectric module; wire seal, the sealing pipe sealing of the thermoelectric module wire; combined with inserting component, the cover body is arranged on the top of the shell with the top and side wall and binding member interposed between the side wall of the housing and the cover body side wall; and the combination of the combination of the side wall of the casing and the cover body side wall, side wall body of the binding member hermetically sealed side wall of the housing and the cover, wherein the combining component can be formed by a resin material.

【技术实现步骤摘要】
用于封装热电模块的方法与相关申请的交叉引用本申请要求2016年7月11日提交的韩国专利申请第10-2016-0087513号的优先权，上述申请的全部内容结合于此用于通过这种引用的所有目的。
本专利技术涉及一种用于封装至少一个热电模块的方法，更特别地，涉及一种用于封装热电模块的方法，其能够稳定地保护热电模块的独立元件，诸如热电元件、电极和绝缘板，同时保持热电模块的发电性能。
技术介绍
热电模块在利用塞贝克效应的热电发电系统中使用，其中热电模块的两个表面的温度差用于产生电动势。在通过这种热电模块热电发电的过程中，可以通过维持在高温侧和低温侧之间的较大温差而增加热电发电的输出。在这里，从热源到热电模块的传热率可以显著地影响输出。热电模块包括具有相反的极性并以交替的方式设置的多个热电元件(N型和P型半导体)。多个热电元件可以通过其电极以串联形式电连接，绝缘板可以附接至各个电极。同时，当热电模块的热电元件和/或电极在高温环境下与外部空气接触的时候，它们可能被氧化或者化学性质改变，这可能使热电发电性能变差。当潮湿的或者导电的液体(水等)与热电元件和/或电极接触的时候，可能引起电短路。此外，当由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于封装热电模块的方法，所述方法包括如下步骤：热电模块的容纳步骤，在具有基部和侧壁的壳体中容纳至少一个热电模块；电线的密封步骤，用密封管件密封热电模块的电线；结合构件的插置步骤，将具有顶部和侧壁的罩体设置在壳体的顶部并将结合构件插置在壳体的侧壁和罩体的侧壁之间；以及结合步骤，将壳体的侧壁与罩体的侧壁结合，所述壳体的侧壁和所述罩体的侧壁由所述结合构件气密地密封，其中所述结合构件包括树脂材料。

【技术特征摘要】
2016.07.11 KR 10-2016-00875131.一种用于封装热电模块的方法，所述方法包括如下步骤：热电模块的容纳步骤，在具有基部和侧壁的壳体中容纳至少一个热电模块；电线的密封步骤，用密封管件密封热电模块的电线；结合构件的插置步骤，将具有顶部和侧壁的罩体设置在壳体的顶部并将结合构件插置在壳体的侧壁和罩体的侧壁之间；以及结合步骤，将壳体的侧壁与罩体的侧壁结合，所述壳体的侧壁和所述罩体的侧壁由所述结合构件气密地密封，其中所述结合构件包括树脂材料。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述结合构件的插置步骤包括使密封管件穿过结合构件的一部分。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述结合构件的插置步骤包括将结合构件的第一部分插入到壳体的侧壁的顶部，并将结合构件的第二部分插入到罩体的侧壁的底部。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述结合步骤包括在真空或者惰性气氛中将热量施加至结合构件以用于结合构件在壳体的侧壁的顶部和罩体的侧壁的底部之间融化并凝固，从而气密地密封壳体的侧壁的顶部和罩体的侧壁的底部。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述密封管件包括热缩管件，通过将热量施加至热缩管件而密封所述电线。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述结合构件包括能够热收缩的薄膜。7.根据权利要求1所述的方法，还包括在热电模块的容纳步骤之前或者在结合步骤之后，在壳体的侧壁和罩体的侧壁的至少一者中形成热阻增加部分。8.根据权利要求1所述的方法，其中，在容纳热电模块之前，所述壳体的侧壁的一部分受压形成薄壁部，所述薄壁部比壳体的侧壁更薄。9.根据权利要求1所述的方法，其中，在热电模块的容纳步骤之前或者结合步骤之后，加工所述壳体的侧壁的一部分从而形成非直线型部分。10.一种用于封装热电模块的方法，所述方法包括如下步骤：热电模块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳旭，宋京花，郭真佑，金敬福，吕寅雄，李汉赛，
申请(专利权)人：现代自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR