下载用于封装热电模块的方法的技术资料

文档序号:17102525

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本发明涉及用于封装热电模块的方法,可以包括热电模块的容纳,其在具有基部和侧壁的壳体中容纳至少一个热电模块;电线的密封,其用密封管件密封热电模块的电线;结合构件的插置,其使具有顶部和侧壁的罩体置于壳体的顶部并将结合构件插置在壳体的侧壁和罩体的...
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