A semiconductor heat pump dehumidification dry clothing system belongs to the field of drying. In order to solve a series of problems such as high noise, high energy consumption and dry fabric drying, the current dehumidification products are not suitable. The system consists of a box body, a semiconductor heat pump module, a voltage controller, a circulating fan and a gas liquid separation device. The semiconductor heat pump module is composed of a semiconductor chiller array, cold and hot end heat transfer structures. Compared with the same product, the utility model has simple structure and easy maintenance, no wet heat air discharge, low energy consumption and controllable drying temperature.
【技术实现步骤摘要】
半导体热泵除湿干衣系统
本技术属于干燥领域,特别涉及一种半导体热泵除湿干衣系统。具体应用于洗衣机上的衣物烘干流程。
技术介绍
目前,市面上的带烘干功能的洗衣机大概可以分成排气式、冷凝式、热泵式。排气式:原理是采用电加热空气后吹入滚筒,用高温空气加热衣物中的水分,使之蒸发成水蒸气随空气排出。此类系统能耗高、效率低,噪音大,并且烘干工作温度高,对衣物损伤大,不适用于某些对温度敏感面料的衣物。需要排气管把潮湿空气排出,对使用环境要求高。冷凝式:首先空气经过加热器后加热为热空气;然后热空气穿过衣物变成潮湿空气;潮湿空气经过冷凝系统析出水分,变成干冷空气,被析出的冷凝水存储在储水盒中;干冷空气再次通过加热器变成热风穿过衣物,如此循环不断将衣物的水分排走。此类系统不向外界环境排出空气,因此不需要排气管。冷凝式烘干温度比排气式低,对衣物损伤较小。热泵式:从基本原理上也属于冷凝式的一种,其不同之处在于热泵系统能够巧妙地回收冷凝过程中水蒸气放出的热量,因此不需要额外的加热装置,温度通常都在60摄氏度左右,不会因高温损伤衣物,因此更加节能。所以简单来说热泵式相比其他两种类型,能效高,耗电低,最高可以比冷凝式节能50%-70%。目前,热泵式干衣系统主要采用传统蒸汽压缩式热泵,此类热泵因其自身的局限,体积大、重量大、噪音大并且有制冷剂泄露的风险。因此有需求采用新型的热泵系统来解决以上问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种体积小、重量轻、噪音小、成本低、环境友好型的半导体热泵除湿干衣系统。一种半导体热泵除湿干衣系统,其特征在于:其特征在于:包括箱式壳体、滚筒、半导体制冷片阵列、第一 ...
【技术保护点】
一种半导体热泵除湿干衣系统,其特征在于:包括箱式壳体(1)、滚筒(2)、半导体制冷片阵列(4)、第一循环风机(3)、第二循环风机(7)、气液分离装置(5);半导体制冷片阵列(4)包括两列半导体制冷片(8),两列制冷片之间通过一组冷端翅片(9)相连并形成竖直方向的制冷通道(10),两列半导体制冷片(8)的外侧分别为左散热通道(12)和右散热通道(11);左散热通道(12)和右散热通道(11)内部通过热端翅片(13)形成蛇形通道结构;上述滚筒(2)上部与第一循环风机(3)入口连接;第一循环风机(3)出口与半导体制冷片阵列(4)的制冷通道(10)入口连接,制冷通道(10)出口与汽液分离装置(5)入口相连接,汽液分离装置(5)液体出口与外界环境相连,汽液分离装置(5)气体出口与右散热通道(11)入口相连接,右散热通道(11)出口与左散热通道(12)入口相连接,左散热通道(12)出口与第二循环风机(7)入口相连接;第二循环风机(7)出口与滚筒(2)下部连接;该系统还包括设置于滚筒(2)的温度传感器(14), 以及与半导体制冷片(8)相连的电压控制器(6)。
【技术特征摘要】
1.一种半导体热泵除湿干衣系统,其特征在于:包括箱式壳体(1)、滚筒(2)、半导体制冷片阵列(4)、第一循环风机(3)、第二循环风机(7)、气液分离装置(5);半导体制冷片阵列(4)包括两列半导体制冷片(8),两列制冷片之间通过一组冷端翅片(9)相连并形成竖直方向的制冷通道(10),两列半导体制冷片(8)的外侧分别为左散热通道(12)和右散热通道(11);左散热通道(12)和右散热通道(11)内部通过热端翅片(13)形成蛇形通道结构;上述滚筒(2)上部与第一循环风机(3)入口...
【专利技术属性】
技术研发人员:李晗,蒲文灏,杨宁,白爽,韩东,岳晨,何纬峰,
申请(专利权)人:南京航空航天大学,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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