一种电路板激光焊接系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电路板激光焊接系统，包括激光焊接器、用于控制激光焊接器输出功率的控制器、用于定位焊接位置的视觉装置，用于将焊丝移动至焊接位置并输送焊丝的送丝机构，以及用于监控焊接温度且根据焊接温度调节激光功率的温度控制器，激光焊接器、视觉装置、送丝机构以及温度控制器均与控制器相连；焊接时在控制器的控制下，首先由视觉装置进行视觉定位焊接位置，然后通过送丝机构将焊丝移动到上述焊接位置，激光焊接器发射激光至焊接位置，开始加热，同时温度控制器对焊接位置进行监控，并通过控制器调整激光焊接器输出功率，使得焊接温度始终保持在设定区域内，智能化程度较高，焊接效率和精准度较高。

A circuit board laser welding system

The invention discloses a circuit board including laser welding system, laser welding machine, laser welding machine, a controller for controlling the output power of the visual device used for welding position, welding wire used to move to the position of welding and wire feeding mechanism for feeding a wire, as well as for monitoring the welding temperature according to the temperature controller and adjusting the laser power welding temperature the laser welding device, visual device, wire feeder and temperature controller are connected with the controller; when welding under the control of the controller, the first visual positioning welding position by visual device, and then through the wire feeding mechanism will move to the position of welding, laser welding machine to laser welding position, start heating, at the same time the temperature controller to monitor the welding position, and through the controller to adjust the output power of laser welding device, making The welding temperature is always kept in the setting area, the degree of intelligence is high, the welding efficiency and precision are high.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板激光焊接系统
本专利技术涉及激光焊接
，特别是涉及一种电路板激光焊接系统。
技术介绍
电路板制作时，需要将各种所需的电子器件焊接在电路板相应位置上。随着电子行业的发展，电路板集成化程度越来越高，电路板上面的电子器件密度越来越大，电子器件体积越来越小，很多电子器件不能承受波峰焊与回流焊的整体高温，需要独立焊接，而传统的电烙铁由于自动化程度低，效率低，烙铁体积大，容易影响其他元器件，因而也无法适应电子行业的发展。在这种前提下，激光焊接这种非接触式的高能量高密度的焊接方式，就体现出巨大的优势，激光焊接效率高，且特别适用于微小零部件的精密焊接。但目前针对电路板焊接的电路板激光焊接系统自动化程度较低，焊接效率和精准度均有待提高。因此提供一种焊接效率和精准度较高的电路板激光焊接系统，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电路板激光焊接系统，其焊接效率和精准度较高。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种电路板激光焊接系统，包括激光焊接器、用于控制所述激光焊接器输出功率的控制器、用于定位焊接位置的视觉装置，用于将焊丝移动至焊接位置并输送焊丝的送本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板激光焊接系统，其特征在于，包括激光焊接器、用于控制所述激光焊接器输出功率的控制器、用于定位焊接位置的视觉装置，用于将焊丝移动至焊接位置并输送焊丝的送丝机构，以及用于监控焊接温度且根据焊接温度调节激光功率的温度控制器，所述激光焊接器、所述视觉装置、所述送丝机构以及所述温度控制器均与所述控制器相连。

【技术特征摘要】
1.一种电路板激光焊接系统，其特征在于，包括激光焊接器、用于控制所述激光焊接器输出功率的控制器、用于定位焊接位置的视觉装置，用于将焊丝移动至焊接位置并输送焊丝的送丝机构，以及用于监控焊接温度且根据焊接温度调节激光功率的温度控制器，所述激光焊接器、所述视觉装置、所述送丝机构以及所述温度控制器均与所述控制器相连。2.根据权利要求1所述的电路板激光焊接系统，其特征在于，所述控制器包括用于存储产品生产数据的存储模块和用于生成与所述产品生产数据对应的编码的编码生成模块，所述电路板激光焊接系统还包括与所述控制器相连且用于将所述编码打在相应产品上的激光打码装置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖磊，丁黎明，梅领亮，徐地华，
申请(专利权)人：广东正业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44