防止金手指或者金面沾锡的载板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防止金手指或者金面沾锡的载板，它包括载板主体，载板主体上设有定位pin孔；该载板主体还设有金手指避位通孔和/或金面避位通孔；金手指避位通孔、金面避位通孔的面积为金手指、金面对应面积的1.05～1.25倍。本实用新型专利技术的载板的使用方法与普通载板一样，使用十分方便；且通过金手指避位通孔和/或金面避位通孔的设置是防止金手指和/或金面沾锡的最简洁和有效的方法，生产成本低。

To prevent the carrier plate or face the gold finger tin

The utility model relates to a carrier plate to prevent finger or face tin, which comprises a support plate body is provided with a positioning hole of pin carrier plate body; the plate main body is also provided with finger holes and / or avoid side obstacle through hole; the finger holes, avoid obstacle through face the hole area of the finger, the corresponding face area of 1.05 to 1.25 times. The use method of the utility model board as a common carrier, very convenient to use; and through the golden finger position avoiding holes and / or avoid side hole setting is the most simple and effective method to prevent the finger and / or gold tin, low production cost.

【技术实现步骤摘要】
防止金手指或者金面沾锡的载板
本技术涉及一种用于FPC生产的载板，特别是指一种防止金手指或者金面沾锡的载板。
技术介绍
载板在SMT生产过程中，面上会沾有肉眼不可见的锡粉，这样的载板用于FPC的生产过程中，FPC上的金手指和/或者金面会与载板直接接触。当这些锡粉在FPC金手指或金面的对应位置时，这些锡粉会附着在FPC金手指或金面上，待过回流焊时，锡粉会直接焊在金手指或金面上，导致FPC成品报废。
技术实现思路
本技术提供一种防止金手指或者金面沾锡的载板，以克服FPC金手指、金面在SMT制程中沾锡的问题。本技术采用如下技术方案：防止金手指或者金面沾锡的载板，包括载板主体，载板主体上设有定位pin孔。该载板主体还设有金手指避位通孔和/或金面避位通孔。金手指避位通孔、金面避位通孔的面积为金手指、金面对应面积的1.05～1.25倍。进一步改进地，上述金手指避位通孔、所述金面避位通孔为正方形或者矩形。进一步改进地，上述金手指避位通孔、金面避位通孔的面积为金手指、金面对应面积的1.13倍。进一步改进地，上述载板主体的底面固定设有磁铁，载板主体的上表面配置有磁性钢板，FPC对位夹设于载板主体与磁性钢板之间。由上述对本技术结构的描述可知，和现有技术相比，本技术具有如下优点：本技术的载板的使用方法与普通载板一样，使用十分方便；且通过金手指避位通孔和/或金面避位通孔的设置是防止金手指和/或金面沾锡的最简洁和有效的方法，生产成本低。附图说明图1为本技术的防沾锡载板的俯视结构示意图。具体实施方式下面参照附图说明本技术的具体实施方式。参照图1，防止金手指或者金面沾锡的载板，包括铝质的载板主体1，载板主体1上设有定位pin孔11、元件贴装位孔和散热孔等。该载板主体1还设有金手指避位通孔12和/或金面避位通孔13。优选金手指避位通孔12、所述金面避位通孔13为正方形或者矩形。金手指避位通孔12、金面避位通孔13的面积为金手指、金面对应面积的1.05～1.25倍，优选金手指避位通孔12、金面避位通孔13的面积为金手指、金面对应面积的1.13倍，该倍数为最优倍数，选用该倍数的比例关系时，载板主体1对FPC的支撑状态最佳，且能够有效防止金手指和/或金面沾到锡粉，制得的产品质量最优。此外，上述载板主体1的底面固定设有磁铁14，载板主体1的上表面配置有磁性钢板，FPC对位夹设于载板主体1与磁性钢板之间，磁铁14和磁性钢板的配置能够进一步改善防止金手指或者金面沾锡的技术效果。本技术的载板通过对金手指和金面沾锡的原理进行分析，得出FPC沾锡系锡粉和金手指或金面物理接触，过回流焊后造成，只需截断其物理接触的可能性，即可避免沾锡现象的产生。因此，将FPC金手指和金面对应的区域悬空，锡粉即无处可附，而将载板相应位置开通避位通孔，是最为直接且有效的方法。上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
防止金手指或者金面沾锡的载板，包括载板主体，载板主体上设有定位pin孔；其特征在于：所述载板主体还设有金手指避位通孔和/或金面避位通孔；金手指避位通孔、金面避位通孔的面积为金手指、金面对应面积的1.05～1.25倍。

【技术特征摘要】
1.防止金手指或者金面沾锡的载板，包括载板主体，载板主体上设有定位pin孔；其特征在于：所述载板主体还设有金手指避位通孔和/或金面避位通孔；金手指避位通孔、金面避位通孔的面积为金手指、金面对应面积的1.05～1.25倍。2.如权利要求1所述的防止金手指或者金面沾锡的载板，其特征在于：所述金手指避位通孔、所述金面避位通孔为...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘开发，黎忠良，郭进，王玉杰，
申请(专利权)人：厦门鑫联信智能系统集成有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35