The invention discloses a CPU radiating structure and manufacturing process of a solder to fill the gap, the structure comprises a PCB board and a metal shielding cover, wherein the PCB board is provided with a CPU surface around the CPU around a sealant, the metal shielding cover is buckled on the PCB plate and fixedly connected with the the PCB board, the metal shield and the inner surface of the sealant and a cavity is formed between the close contact with the CPU, the cavity is filled with solder. The invention adopts solder instead of thermal grease, and seamless filling, which greatly improves the heat dissipation effect of CPU.
【技术实现步骤摘要】
一种焊锡填充间隙的CPU散热结构及其制作工艺
本专利技术涉及CPU散热领域,尤其涉及一种焊锡填充间隙的CPU散热结构及其制作工艺。
技术介绍
目前用于智能手机的CPU是最大的发热大户,随着性能的提升,CPU主频率越做越高,发热问题也就越来越明显,目前手机上的主CPU都要加屏蔽罩以解决EMI干扰问题,CPU与金属屏蔽罩之间的间隙7是填充空气,在实际中是无法保证CPU和金属屏蔽罩的表面绝对水平的,两者之间一定会存有间隙影响散热,所以业界都用硅脂作为两者间的连接进行导热,为了解决这一问题,CPU3与金属屏蔽罩2之间要加导热硅脂4,如图1所示,且在顶级旗舰级机器上发热很大,靠现有的常规散热构造设计已经很难满足要求,甚至动用高成本的热管去把屏蔽罩上的热量导走,其次随着CPU温度升高,过热现象会导致CPU降频,导致性能下降;并且导热硅脂会随着使用时间的递进,导热硅脂中的硅油会慢慢挥发减少,导致散热效果降低。
技术实现思路
本专利技术针对现有CPU散热构造导热效果不理想的问题,提供一种焊锡填充间隙的CPU散热结构及其制作工艺,采用焊锡替代导热硅脂,并进行无缝填充,极大提高了CPU的散热效果。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种焊锡填充间隙的CPU散热结构,包括PCB板和金属屏蔽罩,所述PCB板上设有CPU,所述CPU的表面四周环绕设有密封胶,所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接,所述金属屏蔽罩的内表面与所述密封胶紧密接触并与所述CPU之间形成一腔体,所述腔体内填充有焊锡。优选地,所述腔体上方的金属屏蔽罩上设有检测孔、进焊锡孔和排气孔。优选地,所述焊锡 ...
【技术保护点】
一种焊锡填充间隙的CPU散热结构,包括PCB板和金属屏蔽罩,其特征在于:所述PCB板上设有CPU,所述CPU的表面四周环绕设有密封胶,所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接,所述金属屏蔽罩的内表面与所述密封胶紧密接触并与所述CPU之间形成一腔体,所述腔体内填充有焊锡。
【技术特征摘要】
1.一种焊锡填充间隙的CPU散热结构,包括PCB板和金属屏蔽罩,其特征在于:所述PCB板上设有CPU,所述CPU的表面四周环绕设有密封胶,所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接,所述金属屏蔽罩的内表面与所述密封胶紧密接触并与所述CPU之间形成一腔体,所述腔体内填充有焊锡。2.根据权利要求1所述的焊锡填充间隙的CPU散热结构,其特征在于:所述腔体上方的金属屏蔽罩上设有检测孔、进焊锡孔和排气孔。3.根据权利要求1所述的焊锡填充间隙的CPU散热结构,其特征在于:所述焊锡为低温焊锡。4.根据权利要求3所述的焊锡填充间隙的CPU散热结构,其特征在于:所述焊锡为熔点为135度的低温焊锡。5.根据权利要求1所述的焊锡填充间隙的CPU散热结构,其特征在于:所述金属屏蔽罩是金属散热模组。6.一种CPU散热结构的制作工艺,所述CPU散热结构包括PCB板和金属屏蔽罩,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王睿文,周勇,丛曰娜,阮绪海,
申请(专利权)人:深圳禾苗通信科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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