一款Micro usb插头或插座转VGA插座制造技术

本实用新型专利技术公开了一款Micro usb插头(插座)转VGA插座，解决了背景技术下需要用到包铜箔的方式的弊端，相对于传统包铜箔的方式更简单，减少做内模成型工艺。一款Micro usb插头(插座)转VGA插座，由Micro usb插头、线缆、VGA插座组成，VGA插座外设置VGA前壳和VGA后盖，VGA插座内设置PCB板，PCB板一头焊接设置有VGA插头连接器，所述PCB板另一头焊接设置有Micro usb插座连接器，在所述VGA插座内PCB板外上设置了一套上下扣合的屏蔽铁壳，上铁壳和下铁壳，所述上铁壳顶部设置了一个接地弹片与Micro usb插座连接器外铁壳接触，所述下铁壳两侧各设置了一接地弹片与VGA插头连接器外铁壳接触，所述线缆中的屏蔽线及接地线与所述上铁壳上面部焊接。本实用新型专利技术：节省了生产开发成本，节省了加工工艺，提高了效率，产品使用性和寿命更好。

A Micro USB plug or socket to VGA socket

The utility model discloses a Micro USB plug (socket) to VGA socket, solve the technical background under the need to use the disadvantage way compared with the traditional copper foil, copper foil package way more simple, reducing the forming process in. A Micro USB plug (socket) VGA socket, composed of Micro USB plug, cable, VGA socket, VGA front shell and back cover VGA VGA socket set, VGA socket set PCB plate, PCB plate welding head is provided with a VGA plug connector, the PCB plate is welded with another head Micro USB socket connector in the VGA socket PCB board set up a set of upper and lower iron yokes on the buckle, and the iron iron on iron is arranged on the top of a grounding shrapnel and Micro USB socket connector steel case of contact, the lower shell is respectively arranged on both sides of the a grounding shrapnel and VGA plug connector contact steel case, shielding the cable and the grounding wire and the steel above welding. The utility model saves the production and development cost, saves the processing technology, improves the efficiency, and has better use and life of the product.

【技术实现步骤摘要】
一款Microusb插头或插座转VGA插座
本技术涉及连接器领域，尤其涉及一款Microusb插头或插座转VGA插座。
技术介绍
目前手机几乎离不开人们的生活，经常需要将手机的数据导入到投影仪，电视机，显示器上，而现有技术下传统的Microusb插头或插座转VGA插座一般都是在VGA插座内的PCB板外包铜箔的方式屏蔽，而且还要在PCB板和铜箔之间注塑胶做内模成型工艺，一方面生产工艺比较复杂，生产成本较高，且外型尺寸不好控制精准，故此传统的方式生产的产品使用寿命和屏蔽效果都是有限的，故研发一种符合潜在市场的需要的产品是研发值得研究的一问题。
技术实现思路
本技术针对解决上述技术问题，提供了一款Microusb插头或插座转VGA插座，解决了
技术介绍
下需要用到包铜箔的方式的弊端，相对于传统包铜箔的方式更简单，减少做内模成型工艺，且外型尺寸更能控制精准，不会因为尺寸过大而穿入不进，或是尺寸过小，产生晃动或窜动。本技术所采用的技术方案是：一款Microusb插头或插座转VGA插座，由Microusb插头、线缆、VGA插座组成，VGA插座外设置VGA前壳和VGA后盖,VGA插座内设置PCB板，PCB板一头焊接设置有VGA插头连接器，所述PCB板另一头焊接设置有Microusb插座连接器，在所述VGA插座内PCB板外上设置了一套上下扣合的屏蔽铁壳，上铁壳和下铁壳，所述上铁壳顶部设置了一个接地弹片与Microusb插座连接器外铁壳接触，所述下铁壳两侧各设置了一接地弹片与VGA插头连接器外铁壳接触，所述线缆中的屏蔽线及接地线与所述上铁壳上面部焊接；所述屏蔽铁壳在其上铁壳上设有六处挂扣，在其下铁壳上设有相应的六处挂台；此技术方案的优点是：相对于传统包铜箔的方式更为简单，减少做注塑塑胶的内模成型工艺，且屏蔽效果更好，外型尺寸更能控制精准，方便组装。所述VGA后盖四处设计有固定用凸台以夹住已扣合好的屏蔽铁壳上铁壳和下铁壳，所述固定用凸台外表面涂有粘接剂与VGA前壳安装粘接成一整体；此技术方案的优点是：便于穿入VGA前壳当中，方便组装，稳定性固定性更好。本技术相比现有技术具有：节省了生产开发成本，节省了加工工艺，提高了效率，产品使用性和寿命更好。附图说明图1是本技术的分解示意图；图2是本技术组装完成图；图3、图4是本技术组装过程中图；图中：1、Microusb前盖；2、Microusb后壳；3、Microusb插头；6、线缆；7、VGA后盖；8、Microusb插座连接器；9、上铁壳；10、PCB板；11、VGA插头连接器；12、VGA前壳；13、下铁壳。具体实施方式下面结合附图及具体实施例具体说明本技术：如图1图2所示，为本技术的一种优选实施例，一款Microusb插头或插座转VGA插座，由Microusb插头、线缆6、VGA插座组成，VGA插座外设置VGA前壳12和VGA后盖7,VGA插座内设置PCB板10，PCB板10一头焊接设置有VGA插头连接器11，所述PCB板另一头焊接设置有Microusb插座连接器8，在所述VGA插座内PCB板外上设置了一套上下扣合的屏蔽铁壳，上铁壳9和下铁壳13，所述上铁壳9顶部设置了一个接地弹片与Microusb插座连接器8外铁壳接触，所述下铁壳13两侧各设置了一接地弹片与VGA插头连接器11外铁壳接触，所述线缆中的屏蔽线及接地线与所述上铁壳9上面部焊接；所述屏蔽铁壳在其上铁壳9上设有六处挂扣，在其下铁壳13上设有相应的六处挂台；如图3图4，所述VGA后盖7四处设计有固定用凸台以夹住已扣合好的屏蔽铁壳上铁壳9和下铁壳13，所述固定用凸台外表面涂有粘接剂与VGA前壳12安装粘接成一整体。现在介绍工作情况，当输入端为Microusb插头3时，通过线缆连接到PCB板10上，通过PCB板10上的芯片转换，数据转化从VGA插头连接器11输出；当Microusb插座连接器8做为输入端时，通过PCB板10上的芯片转换，数据转为模拟信号从VGA插头连接器11输出；Microusb信号通过PCB板与PCB板上芯片转换成VGA信号；而VGA插座内PCB板外的上下扣合的屏蔽铁壳将不良信号进行了屏蔽。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一款Micro usb插头或插座转VGA插座，由Micro usb插头、线缆、VGA插座组成，VGA插座外设置VGA前壳和VGA后盖, VGA插座内设置PCB板，PCB板一头焊接设置有VGA插头连接器，其特征在于：所述PCB板另一头焊接设置有Micro usb插座连接器，在所述VGA插座内PCB板外上设置了一套上下扣合的屏蔽铁壳，上铁壳和下铁壳，所述上铁壳顶部设置了一个接地弹片与Micro usb插座连接器外铁壳接触，所述下铁壳两侧各设置了一接地弹片与VGA插头连接器外铁壳接触，所述线缆中的屏蔽线及接地线与所述上铁壳上面部焊接。

【技术特征摘要】
1.一款Microusb插头或插座转VGA插座，由Microusb插头、线缆、VGA插座组成，VGA插座外设置VGA前壳和VGA后盖,VGA插座内设置PCB板，PCB板一头焊接设置有VGA插头连接器，其特征在于：所述PCB板另一头焊接设置有Microusb插座连接器，在所述VGA插座内PCB板外上设置了一套上下扣合的屏蔽铁壳，上铁壳和下铁壳，所述上铁壳顶部设置了一个接地弹片与Microusb插座连接器外铁壳接触，所述下铁壳两侧各设置了一接地弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋乐，张金国，
申请(专利权)人：苏州正耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32