一种邦定机中的贴附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种邦定机中的贴附装置，解决了常见人工将导电胶贴附至LCD芯片上效率低的问题，其技术方案要点是，包括：支架；承载于所述支架上且用于承载LCD玻璃件的载物板；承载有导电胶的载带成卷套入的放料卷轴；用于收集贴附导电胶之后载带的收料卷轴；用于将导电胶贴附至LCD玻璃件上的压头；驱动所述压头竖向往复运动的第一驱动件；用于将载带导向至所述压头下方的辅助卷轴；带动所述载物板运动的第二驱动件；承载于所述第二驱动件的连接板；驱动所述载物板升降的第三驱动件；以及，承载于所述连接板、供所述压头贴附所述导电胶至所述LCD玻璃件、并对所述载带起到承载作用的承载板，达到快速将导电胶贴附至LCD芯片上的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种邦定机中的贴附装置
本技术涉及液晶模组设备
，特别涉及一种邦定机中的贴附装置。
技术介绍
邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，LCD玻璃件在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接，在预压以及本压工序之前，需要将ACF导电胶贴附于LCD芯片上，ACF导电胶具有导电性而使IC芯片与LCD芯片相连通，且ACF导电胶利于将IC芯片与LCD芯片粘合在一起。但是，常见的人为将ACF导电胶贴附于LCD芯片上的方式，不仅工作量大，贴附效率低，而且贴附时的精度无法保证，故有待改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种邦定机中的贴附装置，具有将导电胶高效贴附至LCD玻璃件上的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种邦定机中的贴附装置，包括：支架；承载于所述支架上且用于承载LCD玻璃件的载物板；承载于所述支架上且供承载有导电胶的载带成卷套入的放料卷轴；承载于所述支架上且用于收集贴附导电胶之后载带的收料卷轴；承载于所述支架上且用于将导电胶贴附至LCD玻璃件伸出所述载物板部分的压头；用于驱动所述压头竖向往复运动、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种邦定机中的贴附装置，其特征在于，包括：支架(1)；承载于所述支架(1)上且用于承载LCD玻璃件的载物板(2)；承载于所述支架(1)上且供承载有导电胶的载带成卷套入的放料卷轴(3)；承载于所述支架(1)上且用于收集贴附导电胶之后载带的收料卷轴(4)；承载于所述支架(1)上且用于将导电胶贴附至LCD玻璃件伸出所述载物板(2)部分的压头(5)；用于驱动所述压头(5)竖向往复运动、以使所述压头(5)将导电胶贴附至LCD玻璃件上的第一驱动件(51)；用于将承载有导电胶的载带导向至所述压头(5)下方的辅助卷轴(6)；承载于所述支架(1)上且带动所述载物板(2)朝向或背离所述压头(5)一侧运动的第二驱动...

【技术特征摘要】
1.一种邦定机中的贴附装置，其特征在于，包括：支架(1)；承载于所述支架(1)上且用于承载LCD玻璃件的载物板(2)；承载于所述支架(1)上且供承载有导电胶的载带成卷套入的放料卷轴(3)；承载于所述支架(1)上且用于收集贴附导电胶之后载带的收料卷轴(4)；承载于所述支架(1)上且用于将导电胶贴附至LCD玻璃件伸出所述载物板(2)部分的压头(5)；用于驱动所述压头(5)竖向往复运动、以使所述压头(5)将导电胶贴附至LCD玻璃件上的第一驱动件(51)；用于将承载有导电胶的载带导向至所述压头(5)下方的辅助卷轴(6)；承载于所述支架(1)上且带动所述载物板(2)朝向或背离所述压头(5)一侧运动的第二驱动件(21)；承载于所述第二驱动件(21)的连接板(7)；承载于所述连接板(7)且用于驱动所述载物板(2)升降的第三驱动件(71)；以及，承载于所述连接板(7)、供所述压头(5)贴附所述导电胶至所述LCD玻璃件、并对所述载带以及所述LCD玻璃件起到支撑作用的承载板(8)。2.根据权利要求1所述的一种邦定机中的贴附装置，其特征在于，所述连接板(7)承载有限制所述载物板(2)上升至预设最大距离的限位组件(72)，所述限位组件(72)包括：固定于所述连接板(7)的固定板(721)；设于所述固定板(721)的限位块(722)；固定于所述载物板(2)且滑动连接于所述固定板(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦覃庆，
申请(专利权)人：深圳市精运达自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44