一种手机线路板载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机线路板载具，包括：基板，基板上设置有多排定位孔、真空吸附孔及多排模组卡槽；模组卡槽包括晶体管模组卡槽及对应晶体管模组卡槽的电源模组卡槽、镜头模组卡槽与顶针模组卡槽；对应电源模组卡槽设置有导通触点并通过无线信号发送至控制器；导通触点包括设置在孔位内的导电弹簧及升降触点，导电弹簧为升降触点提供弹力以使升降触点接触线路板，导电弹簧的底部连接传感器以接受导通信号并通过传感器内置的无线发射装置将无线信号发送至控制器。该实用新型专利技术通过通过真空吸附孔实现线路板的固定而不会对线路板造成夹伤损坏，且可以通过导通触点实现线路板的在线测试，极大通过了线路板的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种手机线路板载具
本技术涉及一种手机线路板载具。
技术介绍
手机线路板在印刷过程中需要通过载具定位并带动线路板移动，在移动过程中以完成水平或垂直方向的印刷需求。常规的载具都是一对一进行基板定位，且通常需要用到压块等实现基板的固定，而随着科技的进步及工艺的进步，线路板的厚度越来越小，柔软度也越来越高，即通常使用柔性线路板，因而常规的载具容易对线路板造成损害而不适用柔性线路板的定位印刷。因此需要提供一种可以适用于厚度较小或柔性线路板印刷加工的载具，以提高线路板印刷效率。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种手机线路板载具，包括：基板，所述基板上设置有多排定位孔以配合线路板的焊点进行定位；所述基板上还设置有多排真空吸附孔，以用于线路板的真空吸附固定；所述真空吸附孔的中间均设置有顶升柱以用于线路板的取出；所述基板上还设置有多排模组卡槽；所述模组卡槽包括晶体管模组卡槽，以用于晶体管的卡位与定位；所述模组卡槽还包括对应所述晶体管模组卡槽的电源模组卡槽、镜头模组卡槽及顶针模组卡槽；对应所述电源模组卡槽设置有导通触点，以用于接触式在线测试线路板导通性能，并通过无线信号发送至控制器；所述导通触点包括设置在孔位内的导电弹簧及升降触点，所述导电弹簧为所述升降触点提供弹力以使所述升降触点接触线路板，所述导电弹簧的底部连接传感器以接受导通信号并通过传感器内置的无线发射装置将无线信号发送至控制器。其中，所述晶体管模组卡槽的边缘设置有一圈绝缘硅胶。其中，所述镜头模组卡槽的边缘设置有一圈绝缘硅胶。其中，所述顶针模组卡槽的边缘设置有一圈绝缘硅胶。进一步的，所述基板的边缘还设置有避位槽以用于线路板的取放。通过上述技术方案，本技术通过定位孔对线路板进行定位，并通过真空吸附孔实现线路板的固定而不会对线路板造成夹伤损坏，并设置多组并排的模组卡槽以适应不同模组结构的线路板而扩大了使用范围，且可以通过导通触点实现线路板的在线测试，因而极大通过了线路板的加工效率，有效确保了加工精度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术实施例所公开的手机线路板载具主视结构示意图；图2为图1中A部放大结构示意图。图中数字表示：11.基板12.定位孔13.真空吸附孔14.晶体管模组卡槽15.避位槽16.导通触点17.电源模组卡槽18.镜头模组卡槽19.顶针模组卡槽具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。参考图1及2，本技术提供的手机线路板载具，包括：基板11，基板11上设置有多排定位孔12以配合线路板的焊点进行定位；基板11上还设置有多排真空吸附孔13，以用于线路板的真空吸附固定；真空吸附孔13的中间均设置有顶升柱以用于线路板的取出；基板11上还设置有多排模组卡槽；模组卡槽包括晶体管模组卡槽14，以用于晶体管的卡位与定位；模组卡槽还包括对应晶体管模组卡槽14的电源模组卡槽17、镜头模组卡槽18及顶针模组卡槽19；对应电源模组卡槽17设置有导通触点16，以用于接触式在线测试线路板导通性能，并通过无线信号发送至控制器；导通触点16包括设置在孔位内的导电弹簧及升降触点，导电弹簧为升降触点提供弹力以使升降触点接触线路板，导电弹簧的底部连接传感器以接受导通信号并通过传感器内置的无线发射装置将无线信号发送至控制器。其中，晶体管模组卡槽14的边缘设置有一圈绝缘硅胶；镜头模组卡槽18的边缘设置有一圈绝缘硅胶；顶针模组卡槽19的边缘设置有一圈绝缘硅胶；基板11的边缘还设置有避位槽15以用于线路板的取放。本技术通过定位孔12对线路板进行定位，并通过真空吸附孔13实现线路板的固定而不会对线路板造成夹伤损坏，并设置多组并排的模组卡槽以适应不同模组结构的线路板而扩大了使用范围，且可以通过导通触点16实现线路板的在线测试，因而极大通过了线路板的加工效率，有效确保了加工精度。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机线路板载具，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有多排定位孔以配合线路板的焊点进行定位；所述基板上还设置有多排真空吸附孔，以用于线路板的真空吸附固定；所述真空吸附孔的中间均设置有顶升柱以用于线路板的取出；所述基板上还设置有多排模组卡槽；所述模组卡槽包括晶体管模组卡槽，以用于晶体管的卡位与定位；所述模组卡槽还包括对应所述晶体管模组卡槽的电源模组卡槽、镜头模组卡槽及顶针模组卡槽；对应所述电源模组卡槽设置有导通触点，以用于接触式在线测试线路板导通性能，并通过无线信号发送至控制器；所述导通触点包括设置在孔位内的导电弹簧及升降触点，所述导电弹簧为所述升降触点提供弹力以使所述升降触点接触线路板，所述导电弹簧的底部连接传感器以接受导通信号并通过传感器内置的无线发射装置将无线信号发送至控制器。

【技术特征摘要】
1.一种手机线路板载具，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有多排定位孔以配合线路板的焊点进行定位；所述基板上还设置有多排真空吸附孔，以用于线路板的真空吸附固定；所述真空吸附孔的中间均设置有顶升柱以用于线路板的取出；所述基板上还设置有多排模组卡槽；所述模组卡槽包括晶体管模组卡槽，以用于晶体管的卡位与定位；所述模组卡槽还包括对应所述晶体管模组卡槽的电源模组卡槽、镜头模组卡槽及顶针模组卡槽；对应所述电源模组卡槽设置有导通触点，以用于接触式在线测试线路板导通性能，并通过无线信号发送至控制器；所述导通触点包括设置在孔位内的导电弹簧及升降触点，所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗飞，
申请(专利权)人：苏州杰纳机器人科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32