基于光敏BCB键合的RFMEMS开关封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于光敏BCB键合的RF MEMS开关封装结构，该结构包括有硅衬底，硅衬底上分布有RF MEMS开关组件，RF MEMS开关组件的外围分布有衔接层，衔接层上分布有键合层，键合层上加盖有封盖，封盖内分布有腔体。可以适用于各种不同材料之间进行封装，其应用不受待封装基板材料的限制，成本低，键合效率高，易于实现BCB的图形化。

【技术实现步骤摘要】
基于光敏BCB键合的RFMEMS开关封装结构
本技术涉及一种封装结构极其封装方法，尤其涉及一种基于光敏BCB键合的RFMEMS开关封装结构。
技术介绍
就现有的技术来看，RFMEMS开关具有插入损耗低、隔离度高、线性度好等优点，是高频通信系统中的关键元件，但可靠性问题以及封装问题一直是制约RFMEMS开关广泛应用的关键因素。以业内常见的封装来说，RFMEMS封装定义为：通过微加工工艺或薄膜工艺将基板上的射频MEMS芯片及构成器件进行密封保护，并通过引线技术与外界进行信息交互，从而形成一个完整的三维结构。封装具有电气连接、外场屏蔽、物理保护、机械支撑、应力缓冲、标准化和规格化等功能。对于RFMEMS开关的封装来说，除了要考虑一般的IC封装工艺，还必须考虑与MEMS工艺兼容的特殊封装工艺，这是因为：RFMEMS开关中包含有可动悬臂梁或者双端固支梁结构，容易受到周围水汽以及杂质的影响而发生粘连；RFMEMS开关中的可动结构在大气中工作会受到空气阻尼的影响；RFMEMS开关在受到冲击时容易造成梁结构断裂甚至整体脱落；RFMEMS开关工作在微波频段，必须考虑RF互连给开关性能带来的影响，因此需本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于光敏BCB键合的RF MEMS开关封装结构，包括有硅衬底，其特征在于：所述硅衬底上分布有RF MEMS开关组件，所述RF MEMS开关组件的外围分布有衔接层，所述衔接层上分布有键合层，所述键合层上加盖有封盖，所述封盖内分布有腔体；所述键合层为光敏BCB，所述光敏BCB的厚度为5至10μm。

【技术特征摘要】
1.基于光敏BCB键合的RFMEMS开关封装结构，包括有硅衬底，其特征在于：所述硅衬底上分布有RFMEMS开关组件，所述RFMEMS开关组件的外围分布有衔接层，所述衔接层上分布有键合层，所述键合层上加盖有封盖，所述封盖内分布有腔体；所述键合层为光敏BCB，所述光敏BCB的厚度为5至10μm。2.根据权利要求1所述的基于光敏BC...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽文，梅剡粼，龚著浩，
申请(专利权)人：苏州希美微纳系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32