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本实用新型涉及一种基于光敏BCB键合的RF MEMS开关封装结构，该结构包括有硅衬底，硅衬底上分布有RF MEMS开关组件，RF MEMS开关组件的外围分布有衔接层，衔接层上分布有键合层，键合层上加盖有封盖，封盖内分布有腔体。可以适用于各种...
该专利属于苏州希美微纳系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州希美微纳系统有限公司授权不得商用。

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