一种银包铜粉填充改性的导电胶粘剂的UV固化工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种银包铜粉填充改性的导电胶粘剂的UV固化工艺，其特征在于，向乙烯基三乙氧基硅烷中加入乙醇、镀镍石墨，浸渍处理后，鼓风干燥；向银包铜粉中加入无水乙醇、KH550，超声分散处理，得浆料；球磨，真空干燥；向硝酸银中加入蒸馏水、乙二醇，搅拌溶解，加入氧化石墨烯悬浮液，水浴加热，缓慢加入硼氢化钠溶液，升温加热回流，过滤、水洗，烘干；将丙烯酸异辛酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、安息香乙醚、过氧化苯甲酰混合，超声，加入聚氨酯预聚物，搅拌均匀，再超声，加入前面所得物料，强力搅拌，静置，放入UV固化箱中充分固化，得到所述胶粘剂。

【技术实现步骤摘要】
一种银包铜粉填充改性的导电胶粘剂的UV固化工艺
本专利技术涉及导电胶粘剂领域，具体涉及一种银包铜粉填充改性的导电胶粘剂的UV固化工艺。
技术介绍
随着微电子集成技术和组装技术的快速发展，电子元器件和逻辑电路的体积越来越小，而工作频率急剧增加，半导体的环境温度向高温方向变化，为保证电子元器件长时间可靠地正常工作，及时散热能力就成为其使用寿命长短的制约因素。高导热聚合物基复合材料在微电子、航空、航天、军事装备、电机电器等诸多制造业及高科技领域发挥着重要的作用。因此在制备导热材料时必须确保优良的导热性能，以及高的耐热、低的介电损耗、高的阻燃性以及良好的加工性等性能，从而满足电子信息行业的要求。所以研制综合性能优异的高导热聚合物基复合材料成为了目前研究热点。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种银包铜粉填充改性的导电胶粘剂的UV固化工艺，依照该工艺制备的导电胶粘剂具有良好的导电性能和力学性能。本专利技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种银包铜粉填充改性的导电胶粘剂的UV固化工艺，其特征在于，按以下步骤进行：a.填料湿式处理工艺：向0.5-1重量份乙烯基三乙氧基硅烷中1:15-20加入乙醇，搅拌均匀，加入4-6重量份填料镀镍石墨，浸渍处理2-3h后，放入100-110℃烘箱中鼓风干燥3-4h，干燥保存；b.银包铜粉的预处理、真空干燥与球磨工艺：向4-7重量份银包铜粉中1:10-15加入无水乙醇，搅拌30-40min，加入0.1-0.2重量份硅烷偶联剂KH550，超声分散处理1-2h，得浆料；将其放入球磨机中球磨1-2h，再放入90-100℃真空干燥箱中干燥1-2h；c.覆银石墨烯纳米导电填料的制备：向3-6重量份氧化石墨中1:5-10加入乙二醇，超声振荡50-60min，再剧烈搅拌1-2h，得氧化石墨烯悬浮液；向1-2重量份硝酸银中1:5:8-10加入蒸馏水、乙二醇，搅拌溶解，加入氧化石墨烯悬浮液，在50-60℃水浴中加热1-2h，缓慢加入1-2重量份硼氢化钠溶液，升温至110-120℃加热回流1-2h，过滤、水洗3-5次，在70-80℃下烘干；d.UV固化工艺：将20-30重量份活性单体丙烯酸异辛酯、15-20重量份交联剂三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、2-4重量份光引发剂安息香乙醚、0.5-1重量份引发剂过氧化苯甲酰混合，超声5-10min，加入20-30重量份聚氨酯预聚物，搅拌均匀，再超声5-10min，加入a、b、c中所得物料，强力搅拌10-20min，静置3-4h，放入UV固化箱中充分固化10-20min，得到所述导电胶粘剂。其中，步骤b中所述球磨速度为200-400r/min。步骤c中所述硼氢化钠溶液浓度为0.1-0.2mol/L。步骤d中所述聚氨酯预聚物为DH-318(UAO)，固化条件为100-110mW/cm2的光强度、315-400nm的波长。本专利技术的反应机理及有益效果如下：将氧化石墨烯与硝酸银混合，用乙二醇和硼氢化钠共同还原，制得覆银石墨烯纳米导电填料；在反应过程中，银离子被直接还原成银纳米粒子，石墨烯片层具有大的比表面积，可将银粒子吸附在其表面；填料银包铜粉具有树枝状的结构，可提高填料的空间接触几率，降低集中电阻；表面包覆的纳米银颗粒可提高抗氧化性，高的表面能可降低隧穿电阻，得到电性能优良的导电胶。传统的固化工艺需要高温或者较长的固化时间，而UV固化工艺可以在室温中短时间内完成，是一种高效的固化方式；在固化之前的静置处理，可使导电填料有序排列，增加了导电通路，使得胶粘剂的体积电阻率降低；用乙烯基三乙氧基硅烷对镀镍石墨表面进行处理，可提高胶粘剂的导电性能和力学性能。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。实施例一种银包铜粉填充改性的导电胶粘剂的UV固化工艺，其特征在于，按以下步骤进行：a.填料湿式处理工艺：向0.5kg乙烯基三乙氧基硅烷中1:15加入乙醇，搅拌均匀，加入6kg填料镀镍石墨，浸渍处理2h后，放入100-110℃烘箱中鼓风干燥3h，干燥保存；b.银包铜粉的预处理、真空干燥与球磨工艺：向7kg银包铜粉中1:15加入无水乙醇，搅拌35min，加入0.2kg硅烷偶联剂KH550，超声分散处理1h，得浆料；将其放入球磨机中球磨2h，再放入90-100℃真空干燥箱中干燥2h；c.覆银石墨烯纳米导电填料的制备：向6kg氧化石墨中1:10加入乙二醇，超声振荡55min，再剧烈搅拌1h，得氧化石墨烯悬浮液；向2kg硝酸银中1:5:10加入蒸馏水、乙二醇，搅拌溶解，加入氧化石墨烯悬浮液，在50-60℃水浴中加热1h，缓慢加入1kg硼氢化钠溶液，升温至110-120℃加热回流1h，过滤、水洗3次，在70-80℃下烘干；d.UV固化工艺：将30kg活性单体丙烯酸异辛酯、15kg交联剂三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、3kg光引发剂安息香乙醚、0.5kg引发剂过氧化苯甲酰混合，超声10min，加入30kg聚氨酯预聚物，搅拌均匀，再超声10min，加入a、b、c中所得物料，强力搅拌20min，静置3h，放入UV固化箱中充分固化15min，得到所述导电胶粘剂。其中，步骤b中所述球磨速度为300r/min。步骤c中所述硼氢化钠溶液浓度为0.15mol/L。步骤d中所述聚氨酯预聚物为DH-318(UAO)，固化条件为100-110mW/cm2的光强度、315-400nm的波长。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银包铜粉填充改性的导电胶粘剂的UV固化工艺，其特征在于：向乙烯基三乙氧基硅烷中加入乙醇、镀镍石墨，浸渍处理后，鼓风干燥；向银包铜粉中加入无水乙醇、KH550，超声分散处理，得浆料；球磨，真空干燥；向硝酸银中加入蒸馏水、乙二醇，搅拌溶解，加入氧化石墨烯悬浮液，水浴加热，缓慢加入硼氢化钠溶液，升温加热回流，过滤、水洗，烘干；将丙烯酸异辛酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、安息香乙醚、过氧化苯甲酰混合，超声，加入聚氨酯预聚物，搅拌均匀，再超声，加入前面所得物料，强力搅拌，静置，放入UV固化箱中充分固化，得到所述胶粘剂。

【技术特征摘要】
1.一种银包铜粉填充改性的导电胶粘剂的UV固化工艺，其特征在于：向乙烯基三乙氧基硅烷中加入乙醇、镀镍石墨，浸渍处理后，鼓风干燥；向银包铜粉中加入无水乙醇、KH550，超声分散处理，得浆料；球磨，真空干燥；向硝酸银中加入蒸馏水、乙二醇，搅拌溶解，加入氧化石墨烯悬浮液，水浴加热，缓慢加入硼氢化钠溶液，升温加热回流，过滤、水洗，烘干；将丙烯酸异辛酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、安息香乙醚、过氧化苯甲酰混合，超声，加入聚氨酯预聚物，搅拌均匀，再超声，加入前面所得物料，强力搅拌，静置，放入UV固化箱中充分固化，得到所述胶粘剂。2.一种银包铜粉填充改性的导电胶粘剂的UV固化工艺，其特征在于：a.填料湿式处理工艺：向0.5-1重量份乙烯基三乙氧基硅烷中1:15-20加入乙醇，搅拌均匀，加入4-6重量份填料镀镍石墨，浸渍处理2-3h后，放入100-110℃烘箱中鼓风干燥3-4h，干燥保存；b.银包铜粉的预处理、真空干燥与球磨工艺：向4-7重量份银包铜粉中1:10-15加入无水乙醇，搅拌30-40min，加入0.1-0.2重量份硅烷偶联剂KH550，超声分散处理1-2h，得浆料；将其放入球磨机中球磨1-2h，再放入90-100℃真空干燥箱中干燥1-2h；c.覆银石墨烯纳米导电填料的制备：向3-6重量份氧化石墨中1:5-10加入乙二醇，超声振荡50-60mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭启龙，
申请(专利权)人：和鸿电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34