一种磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺，通过超声波焊接机利用高频振动波使上盖与凹型底座相互摩擦而形成分子层之间的熔合，高效清洁且结合牢固；上盖与凹型底座通过超声波熔接时，只需将上盖与凹型底座安装在超声波焊接机上，并调整好超声波焊接机的参数，开启超声波焊接机即可完成一次熔合成型，操作方便，产品质量稳定，产品合格率高；整个磁芯塑封一次成型，磁芯被上盖与凹型底座完全包覆，避免磁芯裸露在外面，节省生产成本的同时满足要求。

【技术实现步骤摘要】
一种磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺
本专利技术涉及一种塑封工艺，尤其涉及的是一种磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺。
技术介绍
利用磁场位移来实现磁敏传感器信号探测的变化，广泛用于自动控制领域，而在涉及需要接触的液体领域，驱动磁敏传感器的磁芯需要进行包覆。现有技术中，主要是通过PP发泡工艺来实现对磁芯进行包覆，在利用立式注塑机成型时，为了实现脱模，会出现无法形成完全包覆磁芯的状况（如图1所示，1为PP塑封材料，2为磁芯），也就是说磁芯在使用时还是会直接接触液体，比如在净水机、饮水机等，磁芯会直接接触消费者的饮用水，容易引起饮用水的安全卫生问题。现有技术也可以通过多次成型实现磁芯的完全包覆，但为了顺利脱模，模具设计会变得非常复杂，增大生产成本。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺，旨在解决现有技术为了脱模无法形成完全包覆磁芯，导致磁芯与液体直接接触，引起饮用水安全卫生问题或需要多次成型实现磁芯完全包覆，导致模具设计复杂，生产成本增大的问题。本专利技术的技术方案如下：一种磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺，其中，具体包括以下步骤：步骤S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤S1：把凹型底座放在与凹型底座适配的塑封安装架的凹孔上，把磁芯放在与磁芯适配的凹型底座的凹槽中，把上盖放在磁芯上面，上盖的上端面与凹型底座的上端面平齐；步骤S2：调整超声波焊接机的参数，包括超声封头的频率、超声封头的压力、超声波发出的延时时间，超声波的熔接时间，超声波熔接的保压时间；步骤S3：开启超声波焊接机将上盖与凹型底座熔接在一起，磁芯被上盖与凹型底座完全包覆，磁芯塑封工艺完成，得到成品塑封磁芯。

【技术特征摘要】
1.一种磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤S1：把凹型底座放在与凹型底座适配的塑封安装架的凹孔上，把磁芯放在与磁芯适配的凹型底座的凹槽中，把上盖放在磁芯上面，上盖的上端面与凹型底座的上端面平齐；步骤S2：调整超声波焊接机的参数，包括超声封头的频率、超声封头的压力、超声波发出的延时时间，超声波的熔接时间，超声波熔接的保压时间；步骤S3：开启超声波焊接机将上盖与凹型底座熔接在一起，磁芯被上盖与凹型底座完全包覆，磁芯塑封工艺完成，得到成品塑封磁芯。2.根据权利要求1所述的磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺，其特征在于，所述步骤S2中，超声封头的频率为20Hz、超声封头的压力为0.28MPa、超声波发出的延时时间为0.921S，超声波的熔接时间为356S，超声波熔接的保压时间为1.029S。3.根据权利要求2所述的磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺，其特征在于，所述上盖与凹型底座采用增加了石墨烯配方的聚丙烯材料制成。4.根据权利要求3所述的磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺，其特征在于，所述步骤S1中，通过输送带进行自动进料，通过输送带依次将凹型底座、磁芯和上盖输送到位。5.根据权利要求3所述的磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺，其特征在于，在步骤S3后，还包括步骤S4：将塑封磁芯实现自动出料、收纳、包装。6.根据权利要求5所述的磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺，其特征在于，所述步骤S4中，塑封后的磁芯由出料推出装置实现自动推出出料，出料推出装置将塑封磁芯推到磁芯塑封收纳容器进行收纳，当磁芯塑封收纳容器中收纳的塑封磁芯达到设定数量时，将磁芯塑封收纳容器连同磁芯塑封收纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙克文，魏秋军，
申请(专利权)人：佛山市川东磁电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44