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本发明公开了一种磁敏传感器超声波磁芯塑封工艺，通过超声波焊接机利用高频振动波使上盖与凹型底座相互摩擦而形成分子层之间的熔合，高效清洁且结合牢固；上盖与凹型底座通过超声波熔接时，只需将上盖与凹型底座安装在超声波焊接机上，并调整好超声波焊接机的...
该专利属于佛山市川东磁电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市川东磁电股份有限公司授权不得商用。

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