热屏蔽层及其制造方法、低温保持器及模具组技术

本发明专利技术涉及一种热屏蔽层及其制造方法、具有该热屏蔽层的低温保持器以及用于制作该热屏蔽层的模具组。该热屏蔽层包括内筒、外筒、封头及连接部；所述外筒套设在所述内筒外；所述封头设置在所述内筒和所述外筒之间，且所述封头位于所述内筒的端部，所述封头连接所述内筒和所述外筒，所述封头和所述内筒之间相接触的边为第一边沿，所述封头与所述外筒相接触的边为第二边沿；所述连接部设置于所述第一边沿和/或所述第二边沿；所述连接部相对所述封头呈倾斜状态；所述连接部的数量为多个，多个所述连接部沿着所述封头的周向分布；相邻的所述连接部之间具有间隙。上述热屏蔽层，不仅制造简单、成本低，还具有较小的边缘应力。

【技术实现步骤摘要】
热屏蔽层及其制造方法、低温保持器及模具组
本专利技术涉及超导磁体
，特别是涉及一种热屏蔽层及其制造方法、具有该热屏蔽层的低温保持器以及用于制作该热屏蔽层的模具组。
技术介绍
在超导磁体结构中，绕制在绕线架线槽内的超导线圈套装在中空圆筒形低温保持器的内容器中。内容器体内充注低温介质(如液氦)，低温介质浸没超导线圈，使超导线圈保持低温超导状态，线圈励磁后即产生稳定的强磁场。为了隔绝外部热辐射，保持内部的低温环境，低温保持器通常由多层同心圆筒腔体组装而成，从内向外依次为内容器，热屏蔽层和外真空容器。其中，热屏蔽层可以反射外部的热辐射，同时提供一级或多级的热截断，有效地隔离外部环境向内部漏热。热屏蔽层包括圆柱形内筒、同心套装在内筒之外的圆柱形外筒以及设置在内外筒之间并分别与内外筒固定的环形封头。一般地，为了不增大低温保持器的总长度，需要尽量保持热屏蔽层与内容器和外容器间的相对间隔，从而需要热屏蔽层的环形封头也带有近似的平滑过渡，使得筒体与封头转角连接较平滑。对于带“平滑过渡”结构的封头通常采用“旋压”或“冲压”工艺。要旋压或冲压大尺寸封头，需要制作相应的模具和工装，这些工装价格昂贵，加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热屏蔽层，其特征在于，包括：内筒；外筒，所述外筒套设在所述内筒外；封头，所述封头设置在所述内筒和所述外筒之间，且所述封头位于所述内筒的端部，所述封头连接所述内筒和所述外筒，所述封头和所述内筒相接触的边为第一边沿，所述封头与所述外筒相接触的边为第二边沿；以及连接部，所述连接部设置于所述第一边沿和/或所述第二边沿，所述连接部连接所述内筒与所述封头和/或所述外筒与所述封头；所述连接部相对所述封头呈倾斜状态；所述连接部的数量为多个，多个所述连接部沿着所述封头的周向分布；相邻的所述连接部之间具有间隙。

【技术特征摘要】
1.一种热屏蔽层，其特征在于，包括：内筒；外筒，所述外筒套设在所述内筒外；封头，所述封头设置在所述内筒和所述外筒之间，且所述封头位于所述内筒的端部，所述封头连接所述内筒和所述外筒，所述封头和所述内筒相接触的边为第一边沿，所述封头与所述外筒相接触的边为第二边沿；以及连接部，所述连接部设置于所述第一边沿和/或所述第二边沿，所述连接部连接所述内筒与所述封头和/或所述外筒与所述封头；所述连接部相对所述封头呈倾斜状态；所述连接部的数量为多个，多个所述连接部沿着所述封头的周向分布；相邻的所述连接部之间具有间隙。2.根据权利要求1所述的热屏蔽层，其特征在于，所述连接部从所述封头的靠近所述外筒的外边缘延伸出来而形成，且所述连接部往所述外筒所在的方向弯曲，从而所述连接部与所述外筒的边缘连接。3.根据权利要求1所述的热屏蔽层，其特征在于，所述连接部从所述外筒的边缘延伸出来而形成，所述连接部往所述内筒所在的方向弯曲，从而所述连接部与所述封头的靠近所述外筒的外边缘连接。4.根据权利要求1所述的热屏蔽层，其特征在于，所述连接部与所述外筒的边缘可拆卸连接，所述连接部与所述封头的靠近所述外筒的外边缘可拆卸连接。5.根据权利要求1所述的热屏蔽层，其特征在于，所述间隙在与所述内筒的径向垂直且与所述内筒的中心轴线的方向垂直的方向上的最大宽度大于等于1毫米且小于等于20毫米。6.根据权利要求5所述的热屏蔽层，其特征在于，还包括胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹利军，郭俨，杨小刚，何应平，
申请(专利权)人：上海联影医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31