移动终端壳体及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种移动终端壳体以及包含该移动终端壳体的电子设备。移动终端壳体包括硅酸盐后壳，与所述硅酸盐后壳外缘连接的塑料边框，及连接在所述硅酸盐后壳与所述塑料边框之间的无缝连接体，所述硅酸盐后壳上设置有与所述塑料边框配合的第二定位结构。或者，移动终端壳体包括硅酸盐后壳，及与所述硅酸盐后壳外缘连接的塑料边框，所述塑料边框的边缘设置有与所述硅酸盐后壳对接的倒角曲面。无缝连接件使得塑料边框与硅酸盐后壳贴合更加紧密，从而实现两者的无缝连接，移动终端壳体的整体感和外观质量明显提高。或者，带倒角曲面的塑料边框在确保移动终端壳体弯曲度的基础上降低了制造成本。同时增强了移动终端壳体的抗摔能力。

【技术实现步骤摘要】
移动终端壳体及电子设备
本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种移动终端壳体及包含该移动终端壳体的电子设备。
技术介绍
手机等电子设备的移动终端壳体边缘通常具有一定的棱角，移动终端壳体轮廓的线条不流畅平滑，手感差，难以形成良好的用户体验。并且，移动终端壳体抵抗外界碰撞与冲击的能力较差，容易产生摔碎。但是，传统改进后的曲面移动终端壳体加工难度大，导致制造成本明显攀升。另外，移动终端壳体缺乏整体感，影响移动终端壳体的外观质量。
技术实现思路
本技术解决的一个技术问题是如何降低移动终端壳体的制造成本。一种移动终端壳体，包括硅酸盐后壳，与所述硅酸盐后壳外缘连接的塑料边框，及连接在所述硅酸盐后壳与所述塑料边框之间的无缝连接体。在其中一个实施例中，所述无缝连接体包括塑胶连接件，所述硅酸盐后壳的外壁面和所述塑料边框的内壁面上均形成有与所述塑胶连接件配合的纳米级凹坑。在其中一个实施例中，所述无缝连接体包括设置在所述硅酸盐后壳的外壁面和/或所述塑料边框的内壁面上丝印胶层，及与所述丝印胶层连接并位于所述硅酸盐后壳与所述塑料边框之间的塑胶连接件。在其中一个实施例中，所述丝印胶层的厚度为B，其中，B的取值范围为：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端壳体，其特征在于，包括硅酸盐后壳，与所述硅酸盐后壳外缘连接的塑料边框，及连接在所述硅酸盐后壳与所述塑料边框之间的无缝连接体。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端壳体，其特征在于，包括硅酸盐后壳，与所述硅酸盐后壳外缘连接的塑料边框，及连接在所述硅酸盐后壳与所述塑料边框之间的无缝连接体。2.根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述无缝连接体包括塑胶连接件，所述硅酸盐后壳的外壁面和所述塑料边框的内壁面上均形成有与所述塑胶连接件配合的纳米级凹坑。3.根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述无缝连接体包括设置在所述硅酸盐后壳的外壁面和/或所述塑料边框的内壁面上丝印胶层，及与所述丝印胶层连接并位于所述硅酸盐后壳与所述塑料边框之间的塑胶连接件。4.根据权利要求3所述的移动终端壳体，其特征在于，所述丝印胶层的厚度为B，其中，B的取值范围为：15μm≤B≤35μm。5.根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述硅酸盐后壳上设置有与所述塑料边框配合的第二定位结构；所述第二定位结构为第二定位凸条，所述塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉斌，刘孟帅，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44