高功率照明封装结构制造技术

本案涉及一种高功率照明封装结构，包括：导热薄板，其为圆形，所述导热薄板的第一面设置有阵列芯片，所述导热薄板的第二面径向设置有若干散热管，所述散热管的第一端距离所述导热薄板中心第一预定距离，所述导热薄板的第二面还径向设置有若干均匀分布的竖直的隔板，所述隔板的第一端距离所述导热薄板中心第二预定距离；封闭板，其为圆形，所述封闭板设置在所述隔板上部，所述封闭板与所述隔板、导热薄板共同构成若干扇形室，所述封闭板中心开设第一通孔，所述第一通孔与所述扇形室连通；以及喷气装置，其喷气口与所述第一通孔连通。本案提高了照明封装的散热效率，以容置更大照明功率。

【技术实现步骤摘要】
高功率照明封装结构
本专利技术涉及照明领域，特别涉及一种高功率照明封装结构。
技术介绍
高功率高亮度发光二极体以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些照明应用中。对于功率照明装置来说，目前的功率之所以难以提高，最大的问题在于如何解决功率大了之后的散热问题，因此，寻求一种具有优秀散热性能的封装是必要的。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决至少上述问题或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。本专利技术还有一个目的是提供一种高功率照明封装结构，通过设置扇形室，并在其中布设散热管，采用圆形辐射结构，将热量辐射散出，应对的是越接近阵列芯片的中心，热量积聚速度越快，透过该设计，越接近阵列芯片的中心，散热能力也越强，使得整体封装温度趋于均衡，避免局部温度过高造成局部热量、热应力的积聚导致损毁；通过设置细分管，极大扩大了散热管的散热表面积，进一步提高散热效率，第二毛细管的密度设置成第一毛细管的0.5倍，加快细分管与散热管主管之间的气液交换；通过设置喷气装置，采用空气作为散热介质与散热管配合，从导热薄板中部向外散热，并且通过设置气体压缩腔增加气体流速，通过隔板产生扇形室，规划气体流道，避免高速本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率照明封装结构，其特征在于，包括：导热薄板，其为圆形，所述导热薄板的第一面设置有阵列芯片，所述导热薄板的第二面径向设置有若干散热管，所述散热管的第一端距离所述导热薄板中心第一预定距离，所述导热薄板的第二面还径向设置有若干均匀分布的竖直的隔板，所述隔板的第一端距离所述导热薄板中心第二预定距离；封闭板，其为圆形，所述封闭板设置在所述隔板上部，所述封闭板与所述隔板、导热薄板共同构成若干扇形室，所述封闭板中心开设第一通孔，所述第一通孔与所述扇形室连通；以及喷气装置，其喷气口与所述第一通孔连通。

【技术特征摘要】
1.一种高功率照明封装结构，其特征在于，包括：导热薄板，其为圆形，所述导热薄板的第一面设置有阵列芯片，所述导热薄板的第二面径向设置有若干散热管，所述散热管的第一端距离所述导热薄板中心第一预定距离，所述导热薄板的第二面还径向设置有若干均匀分布的竖直的隔板，所述隔板的第一端距离所述导热薄板中心第二预定距离；封闭板，其为圆形，所述封闭板设置在所述隔板上部，所述封闭板与所述隔板、导热薄板共同构成若干扇形室，所述封闭板中心开设第一通孔，所述第一通孔与所述扇形室连通；以及喷气装置，其喷气口与所述第一通孔连通。2.根据权利要求1所述的高功率照明封装结构，其特征在于，所述导热薄板的第一面铺设有铜质导线，所述芯片与所述铜质导线电连接，所述导热薄板的第一面采用绝缘高导热材料制成。3.根据权利要求1所述的高功率照明封装结构，其特征在于，所述散热管为空心结构，所述散热管的内壁上设有第一毛细管，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旭，陈德军，
申请(专利权)人：江苏浦亚照明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32