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本案涉及一种高功率照明封装结构，包括：导热薄板，其为圆形，所述导热薄板的第一面设置有阵列芯片，所述导热薄板的第二面径向设置有若干散热管，所述散热管的第一端距离所述导热薄板中心第一预定距离，所述导热薄板的第二面还径向设置有若干均匀分布的竖直的...
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