一种芯片包装配套辅料出料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术一种芯片包装配套辅料出料装置，涉及半导体芯片包装设备领域，包括设置于保温箱内的：干燥剂漏斗、标签纸料盒、横移机构、真空吸盘、流道、放料闸门和接料盒；干燥剂料斗的侧面设有流道和标签纸料盒；在干燥剂料斗的上方设有横移机构；横移机构包括架设的行轨和设置在行轨上的滑块；滑块上设有真空吸盘；行轨上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应干燥剂漏斗，另一套真空吸盘对应标签纸料盒；流道的入口与干燥剂料斗相邻；流道的出口通往接料盒；流道的出口处设有放料闸门。该芯片包装配套辅料出料装置解决包装辅料的出料浪费和储存问题，实现“用多少辅料就出多少辅料”的功能，提高了作业员的工作效率，解决了以往辅料生产过程中开箱封箱造成存储失效问题。

An auxiliary material excipient device for chip packaging

The utility model relates to a chip packaging accessories discharging device, relates to the field of semiconductor chip packaging equipment, including setting the Yu Baowen box: desiccant funnel, label paper box, traverse mechanism of vacuum suction channel, the discharge gate and the receiving box; the side hopper is provided with a flow channel and the desiccant cartridge is provided with a sliding label paper; at the top of the desiccant hopper mechanism comprises a sliding block; the traversing mechanism set up for rail and rail is arranged on the slide block is provided with a vacuum chuck;; rail is provided with two sets of vacuum suction; a vacuum suction hopper corresponding desiccant, another set of vacuum chuck corresponding label paper feed box; and the adjacent channel entrance desiccant hopper; runner exit leading to the receiving box; the outlet conduit is provided with a discharge gate. The chip packaging accessories discharging device to solve the material waste and storage problems of packaging materials, \how much is how many accessories accessories\ function, improve the operation efficiency of the work, solves the material in the production process of box sealing failure caused by storage.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片包装配套辅料出料装置
本技术涉及半导体芯片包装设备领域，特别是涉及一种芯片包装配套辅料出料装置。
技术介绍
在半导体器件包装过程中，需要将湿度指示卡和干燥剂包装铝膜袋内存储。湿度指示卡和干燥剂拆密封箱后，涉及临时存储问题，不同的半导体器件涉及不同的湿度指示卡和干燥剂，工人包装时容易混料等特性。例如授权公告号为CN202414236U的中国技术专利“一种LED编带机自动补料机构”，“包括吸头部件、执行部件、气路部件和机架部件，吸头部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，所述吸嘴连接吸嘴臂；气路部件包括气管和控制阀，气管和控制阀用于控制和协调气缸和吸嘴的动作；机架部件机架用于安装零部件并支持所述吸头部件、执行部件和气路部件，机架上安装无杆气缸和直线导轨，所述无杆气缸夹持板固定在机架基座上，用来左右移动吸嘴臂”。该结构虽然可以实现基本的送料和取料，但是，由于产品的不同类型，无法进行包装时的区分和分类，这样的结构并不利于提高生产效率。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种芯片包装配套辅料出料装置，解决半导体包装设备在恒定环境下对于不同半导体器件涉及不同的湿度指示卡和干燥剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片包装配套辅料出料装置，其特征在于：包括设置于保温箱内的：干燥剂漏斗、标签纸料盒、横移机构、真空吸盘、流道、放料闸门和接料盒；所述干燥剂料斗的侧面设有流道和标签纸料盒；在所述干燥剂料斗的上方设有所述横移机构；所述横移机构包括架设的行轨和设置在行轨上的滑块；所述滑块上设有所述真空吸盘；所述行轨上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应所述干燥剂漏斗，另一套真空吸盘对应所述标签纸料盒；所述流道的入口与干燥剂料斗相邻；所述流道的出口通往所述接料盒；所述流道的出口处设有所述放料闸门。

【技术特征摘要】
1.一种芯片包装配套辅料出料装置，其特征在于：包括设置于保温箱内的：干燥剂漏斗、标签纸料盒、横移机构、真空吸盘、流道、放料闸门和接料盒；所述干燥剂料斗的侧面设有流道和标签纸料盒；在所述干燥剂料斗的上方设有所述横移机构；所述横移机构包括架设的行轨和设置在行轨上的滑块；所述滑块上设有所述真空吸盘；所述行轨上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应所述干燥剂漏斗，另一套真空吸盘对应所述标签纸料盒；所述流道的入口与干燥剂料斗相邻；所述流道的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱云康，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32