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本实用新型一种芯片包装配套辅料出料装置，涉及半导体芯片包装设备领域，包括设置于保温箱内的：干燥剂漏斗、标签纸料盒、横移机构、真空吸盘、流道、放料闸门和接料盒；干燥剂料斗的侧面设有流道和标签纸料盒；在干燥剂料斗的上方设有横移机构；横移机构包括...
该专利属于太极半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太极半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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