硅片切割防掉片下料装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于硅片切割技术领域。一种硅片切割防掉片下料装置，包括底座、立柱和支撑悬臂，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，所述硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件。本发明专利技术不仅能够有效的提高硅片在上下料过程中的安全性能，而且便于操作，此外，本申请还能够实现减震缓冲作用，使得硅片的输送更加平稳。

Silicon wafer cutting and anti cutting device

The invention belongs to the field of silicon chip cutting technology. A wafer cutting off sheet feeding device, which comprises a base, and a supporting column cantilever, the column is fixed on the base, and the column is arranged on the sliding track, the sliding track is arranged, the inner sliding block, and the upright post is provided with a sliding block driven lifting mechanism; the supporting the cantilever is fixed on the sliding block, the supporting cantilever is arranged at the lower part of silicon material, the silicon material between Taiwan and the supporting cantilever pivot is provided with at least two sets of parallel connecting rod, the sliding block set with a material before and after the swinging mechanism is driven on a silicon wafer, the wafer clamping matching fixed on the wafer material table through the crystal support; support bracket is also provided with anti falling components. The invention not only can effectively improve the safety performance of silicon wafer in the process of loading and unloading, but also is convenient for operation. In addition, the application can also achieve shock absorption and buffering, making the conveying of silicon wafer more stable.

【技术实现步骤摘要】
硅片切割防掉片下料装置
本专利技术属于硅片切割
，具体涉及一种硅片切割防掉片下料装置。
技术介绍
硅片进行线切割，需要通过晶托和上下料装置进行上下料，由于车间环境的影响，导致硅片上下料较为困难，操作不便，传统的上下料方法耗费大量的人力和物力，且存在掉片的风险，容易造成不可挽回的损失，因此针对以上问题，本申请通过新的结构的设计，能够有效的保障上下料的安全，同时提高上下料效率，便于操作。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述存在的问题和不足，提供一种结构设计合理、稳定性好，能够大大提高硅片上下料的安全性，防止掉片的硅片切割防掉片下料装置。为达到上述目的，所采取的技术方案是：一种硅片切割防掉片下料装置，包括：底座、立柱，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；和支撑悬臂，所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，所述硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，包括：底座；立柱，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；和支撑悬臂，所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件，所述防掉片组件包括枢接设置在支撑悬臂两侧的两组伸缩臂、设置在伸缩臂的下端部的撑杆和设置在伸缩臂上端的旋转机构，所述旋转机构驱动伸缩臂旋转摆动，当硅片切割完成后，...

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，包括：底座；立柱，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；和支撑悬臂，所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件，所述防掉片组件包括枢接设置在支撑悬臂两侧的两组伸缩臂、设置在伸缩臂的下端部的撑杆和设置在伸缩臂上端的旋转机构，所述旋转机构驱动伸缩臂旋转摆动，当硅片切割完成后，向下拉动撑杆，伸缩臂延长，撑杆撑托硅片下侧防止掉片。2.根据权利要求1所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述旋转机构为设置在两组伸缩臂之间的复位弹簧。3.根据权利要求1所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述旋转机构包括与伸缩臂的枢接轴同轴设置的从动齿圈、设置在两组伸缩臂之间的主动齿圈、和驱动主动齿圈的驱动电机，所述从动齿圈与伸缩臂为一体结构，所述驱动电机与主动齿圈的旋转轴之间通过锥齿轮传动连接。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，廉典芊，
申请(专利权)人：河南省博宇新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41