半导体激光切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体切割附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体激光切割装置，其零部件切割过程中，提高其稳定性，使其切割准确性较高；并且零部件冷却时，能够方便的对其冷却过程进行观察，提高其实用性；而且切割头切割位置可调，从而降低其切割局限性；包括支撑板、顶板、底板、左侧板、右侧板、四组支架、电动伸缩杆和切割头，还包括冷却箱，取放口处设置有挡盖；还包括四组支撑块、四组螺纹管、四组螺纹杆、四组压板、四组挤压弹簧组和四组压块；观察孔处设置有透明挡板，还包括主动轴、转动轴、带动轴、刷毛和密封圈；还包括滑杆和滑块，左侧板和右侧板内侧壁上方前后向均设置有滑槽，底板前侧壁上设置有控制键。

Semiconductor laser cutting device

The invention relates to the technical field of semiconductor cutting auxiliary device, especially relates to a cutting device for semiconductor laser, the parts of the cutting process, improve the stability, the cutting accuracy; and parts cooling, the cooling process can be convenient for observation, improve the practicability and adjustable cutting; cutting head the position, so as to reduce the cutting limitation; which comprises a supporting plate, top plate and the bottom plate, the left plate and the right plate, four bracket, electric telescopic rod and a cutting head, also includes a cooling box, fetching port is provided with a retaining cover; also includes four sets of support blocks, four groups, four groups of screw thread tube, four groups and four groups of extrusion plate spring group and the four group block; the observation hole is arranged at the transparent baffle, also includes a drive shaft, a rotating shaft, drive shaft, and the brush seal also includes a slide bar; A sliding groove is arranged in the front and back of the left plate and the right side of the right plate, and a control key is arranged on the front side wall of the floor.

【技术实现步骤摘要】
半导体激光切割装置
本专利技术涉及半导体切割附属装置的
，特别是涉及一种半导体激光切割装置。
技术介绍
众所周知，半导体激光切割装置是一种用于零部件加工过程中，对其进行半导体激光切割，使其能够更好进行工作的辅助装置，其在零部件加工的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体激光切割装置包括支撑板、顶板、底板、左侧板、右侧板、四组支架、电动伸缩杆和切割头，左侧板和右侧板的顶端分别与顶板底端左侧和右侧连接，左侧板和右侧板的底端均与底板顶端连接，四组支架的顶端分别安装在支撑板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组支架的底端均安装在底板顶端，电动伸缩杆安装在顶板底端，电动伸缩杆底部输出端与切割头连接，还包括冷却箱，冷却箱安装在底板上，冷却箱位于支撑板右侧，冷却箱内部设置有冷却腔，冷却箱顶端连通设置有取放口，并在取放口处设置有挡盖；现有的半导体激光切割装置使用时，将零部件放置在支撑板上，通过电动伸缩杆带动其底部输出端的切割头对其进行切割，并将切割后的零部件导入盛满冷却液的冷却箱中即可；现有的半导体激光切割装置使用中发现，其零部件切割过程中，稳定性较差，导致其切割准确性较低；并且零部件冷却时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光切割装置，包括支撑板(1)、顶板(2)、底板(3)、左侧板(4)、右侧板、四组支架、电动伸缩杆(5)和切割头(6)，左侧板(4)和右侧板的顶端分别与顶板(2)底端左侧和右侧连接，左侧板(4)和右侧板的底端均与底板(3)顶端连接，电动伸缩杆(5)底部输出端与切割头(6)连接，还包括冷却箱(7)，冷却箱(7)位于支撑板(1)右侧，冷却箱(7)内部设置有冷却腔，冷却箱(7)顶端连通设置有取放口，并在取放口处设置有挡盖(8)；其特征在于，还包括四组支撑块(9)、四组螺纹管(10)、四组螺纹杆(11)、四组压板(12)、四组挤压弹簧组(13)和四组压块(14)，四组支撑块(9)顶端均设置有...

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光切割装置，包括支撑板(1)、顶板(2)、底板(3)、左侧板(4)、右侧板、四组支架、电动伸缩杆(5)和切割头(6)，左侧板(4)和右侧板的顶端分别与顶板(2)底端左侧和右侧连接，左侧板(4)和右侧板的底端均与底板(3)顶端连接，电动伸缩杆(5)底部输出端与切割头(6)连接，还包括冷却箱(7)，冷却箱(7)位于支撑板(1)右侧，冷却箱(7)内部设置有冷却腔，冷却箱(7)顶端连通设置有取放口，并在取放口处设置有挡盖(8)；其特征在于，还包括四组支撑块(9)、四组螺纹管(10)、四组螺纹杆(11)、四组压板(12)、四组挤压弹簧组(13)和四组压块(14)，四组支撑块(9)顶端均设置有上放置槽，并在四组上放置槽内部均设置有上滚珠轴承(15)，四组螺纹管(10)底端分别插入至四组上滚珠轴承(15)内部，四组螺纹杆(11)底端分别插入并螺装至四组螺纹管(10)顶端内部，四组压板(12)底端一侧分别安装在四组螺纹杆(11)顶端，四组挤压弹簧组(13)的顶端分别与四组压板(12)底端另一侧连接，四组挤压弹簧组(13)的底端分别与四组压块(14)顶端连接；冷却箱(7)前侧壁上设置有观察孔，并在观察孔处设置有透明挡板(16)，观察孔与冷却腔相通，还包括主动轴(17)、转动轴(18)、带动轴(19)、刷毛(20)和密封圈(21)，主动轴(17)位于冷却箱(7)的外侧，带动轴(19)和刷毛(20)均位于冷却腔内，转动轴(18)的一端与主动轴(17)连接，转动轴(18)的另一端穿过透明挡板(16)并伸入至冷却腔内与带动轴(19)连接，刷毛(20)安装在带动轴(19)上，并且刷毛(20)贴紧透明挡板(16)，密封圈(21)位于冷却腔内，并且密封圈(21)套装在转动轴(18)的外侧，密封圈(21)的一侧与透明挡板(16)接触；还包括滑杆(22)和滑块(23)，左侧板(4)和右侧板内侧壁上方前后向均设置有滑槽，滑杆(22)左端和右端分别安装在两组滑槽上，且滑杆(22)可分别相对两组滑槽前后向滑动，滑块(23)套装在滑杆(22)外侧，滑块(23)可相对滑杆(22)横向滑动，电动伸缩杆(5)安装在滑块(23)底端，底板(3)前侧壁上设置有控制键(24)，且控制键(24)与滑块(23)电性连接。2.如权利要求1所述的半导体激光切割装置，其特征在于，还包括把手(25)、连接杆(26)、转轴(27)和搅拌片组(28)，把手(25)和连接杆(26)均位于冷却箱(7)的一侧，搅拌片组(28)均位于冷却腔内，把手(25)安装在连接杆(26)上，转轴(27)的一端与连接杆(26)连接，转轴(27)的另一端穿过挡盖(8)并伸入至冷却腔内与搅拌片组(28)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：乜龙威，王竹峰，杨乐天，
申请(专利权)人：河北华工森茂特激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13