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本发明涉及半导体切割附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体激光切割装置，其零部件切割过程中，提高其稳定性，使其切割准确性较高；并且零部件冷却时，能够方便的对其冷却过程进行观察，提高其实用性；而且切割头切割位置可调，从而降低其切割局限性；包...
该专利属于河北华工森茂特激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北华工森茂特激光科技有限公司授权不得商用。

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