利用集成镜头分析检测封装制造技术

在一个示例中提供了分析物检测封装，其包括腔室、在腔室内的表面增强发光分析物台级和作为封装的一部分而被集成以将辐射聚焦到分析物台级上的透镜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】利用集成镜头分析检测封装
技术介绍
诸如表面增强拉曼光谱(SERS)之类的表面增强发光技术有时用于分析无机材料和复合有机分子的结构。表面增强发光技术将电磁辐射或光聚焦到分析物上，其中检测被分析物所散射的辐射以用于分析。附图说明图1是示例分析物检测封装的示意图。图2是用于形成示例分析物检测封装的示例方法的流程图。图3是用于使用示例分析物检测封装的示例方法的流程图。图4是包括示例分析物检测封装的阵列的示例晶片的顶视图。图5是图示出图4的晶片上的一对示例分析物检测封装的截面视图。图6-图8是图示出使用图5的示例分析物检测封装之一的示例方法的截面视图。图9-图11是图示出形成作为示例分析物检测封装的一部分的示例透镜的示例方法的截面视图。图12是图示出用于形成作为示例分析物检测封装的一部分的另一示例透镜的示例方法的截面视图。图13是包括根据图12中所示方法所形成的透镜的示例分析物检测封装的截面视图。图14是另一个示例分析物检测封装的截面视图。图15是另一个示例分析物检测封装的截面视图。图16是另一个示例分析物检测封装的截面视图。图17是另一个示例分析物检测封装的截面视图。具体实施方式图1示意性地图示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分析物检测封装，包括：腔室；在所述腔室内的表面增强发光分析物台级；和作为所述封装的一部分集成的以将辐射聚焦到分析物台级上的透镜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种分析物检测封装，包括：腔室；在所述腔室内的表面增强发光分析物台级；和作为所述封装的一部分集成的以将辐射聚焦到分析物台级上的透镜。2.根据权利要求1所述的分析物检测封装，还包括：基底；壳体，所述壳体从所述基底延伸以在所述壳体和所述基底之间形成所述腔室，所述壳体包括孔，其中所述透镜由所述壳体支撑。3.根据权利要求2所述的分析物检测封装，其中，所述透镜在所述孔的内部延伸。4.根据权利要求3所述的分析物检测封装，其中，所述透镜投射到所述内部中。5.根据权利要求4所述的分析物检测封装，其中，所述透镜具有与所述基底垂直的中心线。6.根据权利要求4所述的分析物检测封装，其中，所述透镜具有与所述基底相倾斜的中心线。7.根据权利要求1所述的分析物检测封装，还包括与所述腔室的内部连通的填充开口。8.根据权利要求1所述的分析物检测封装，还包括：基底；壳体，所述壳体从所述基底延伸以在所述壳体和所述基底之间形成所述腔室，所述壳体包括孔；和由所述壳体上方的所述分析物检测封装所支撑的盖，所述盖支撑与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛宁，李智勇，S·J·巴尔塞罗，C·M·桑托里，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US