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利用集成镜头分析检测封装制造技术
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文档序号:16976659
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在一个示例中提供了分析物检测封装,其包括腔室、在腔室内的表面增强发光分析物台级和作为封装的一部分而被集成以将辐射聚焦到分析物台级上的透镜。...
该专利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业所有,仅供学习研究参考,未经过惠普发展公司,有限责任合伙企业授权不得商用。
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