视觉检测方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及一种视觉检测方法及系统，所述方法包括调整摄像装置的拍摄参数值；获取所述摄像装置按照预设要求拍摄的待测产品的图像，并对所述图像进行预处理；按照预设标准对所述图像上的预选焊点与元件进行检测，并输出检测结果。本发明专利技术能在短时间内检测出待测产品上的贴片元件的缺陷，并标示出其位置，从而减少了员工目检项目，提高了来料检测的效率，该检测过程准确、快速、精度高。

【技术实现步骤摘要】
视觉检测方法及系统
本专利技术实施方式涉及检测领域，特别是涉及一种视觉检测方法及系统。
技术介绍
目前，高端光模块产品渐成体系，高端光模块产品PCBA(装配印刷电路板，PrintedCircuitBoardAssembly)上含有多种元器件及焊接位置，元件众多贴片复杂，贴装在PCBA上的元器件及焊接的焊点都有可能产生以下缺陷：漏料、多料、贴装颠倒、元件侧立、元件裂损、元件偏移、引脚连锡、焊盘少锡等，且以上问题随机出现，如果不能检出，后端工序的不良返工难度高且容易造成光器件损毁。在光模块上电和加载光器件前需要对PCBA进行来料检验，减少返工几率和昂贵的光器件受损。而高端产品的PCBA采用了很多010005、0201级别的电容、电阻元件，目前，主要通过人工在高倍显微镜下进行检测的方式来进行来料检验，该方案的不足之处在于：首先，检验人员以个人直接观感为判决依据，PCBA上元件越多，员工在显微镜下的检测时间越长，员工长时间的注视显微镜容易产生用眼疲劳，损伤视力，增加了漏检的风险；其次，一款PCBA的各类型元件上百个，显微镜下视野有限，人工检验的效率低；再次，工厂目检岗位员工的流失率较高，依赖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种视觉检测方法，其特征在于，包括：调整摄像装置的拍摄参数值；获取所述摄像装置按照预设要求拍摄的待测产品的图像，并对所述图像进行预处理；按照预设标准对所述图像上的预选焊点与元件进行检测，并输出检测结果。

【技术特征摘要】
1.一种视觉检测方法，其特征在于，包括：调整摄像装置的拍摄参数值；获取所述摄像装置按照预设要求拍摄的待测产品的图像，并对所述图像进行预处理；按照预设标准对所述图像上的预选焊点与元件进行检测，并输出检测结果。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述调整摄像装置的拍摄参数值，包括：设置光源控制器的触发信号，并根据调整因子对摄像装置的拍摄参数进行调整；其中，所述调整因子包括所述摄像装置与所述待测产品之间的距离和环境因素；所述拍摄参数值包括图像像素、图像显示区域、图像亮度和色度、图像的拍摄频率和数量。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述摄像装置按照预设要求拍摄的待测产品的图像，并对所述图像进行预处理，包括：获取所述摄像装置按照预设要求拍摄并存储的待测产品的图像；对所述图像进行灰度化处理并缓存；调节所述图像的亮度和对比度之后，自缓存中调取所述图像，并依次对其进行平场校正、开处理和灰度腐蚀处理；对所述图像的预设区域进行光强的平均值和标准差比较，以判断所述图像是否在预定的光强环境下获取。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述按照预设标准对所述图像上的预选焊点与元件进行检测，并输出检测结果之前，还包括：判断当前待测产品的所述图像上是否需要进行焊点处的焊锡检测；在需要进行焊点处的焊锡检测时，对所述图像进行二值化处理，并发送焊点检测指令；在不需要进行焊点处的焊锡检测时，发送元件匹配检测指令。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在需要进行焊点处的焊锡检测时，对所述图像进行二值化处理，并发送焊点检测指令，包括：在需要进行焊点处的焊锡检测时，对所述图像进行定位匹配并屏蔽非焊点位置；对所述图像依次进行二值化处理、闭处理、凸包处理、膨胀处理和开处理之后，发送焊点检测指令。6.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述按照预设标准对所述图像上的预选焊点与元件进行检测，并输出检测结果，包括：接收焊点检测指令，检测所述图像中的块的数量是否与预设的焊盘数量一致；在块的数量与预设的焊盘数量一致时，发送元件匹配检测指令；在块的数量与预设的焊盘数量不一致时，输出并显示所述图像及其检测失败的结果；接收元件匹配...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂平，李志勇，李振东，
申请(专利权)人：深圳市易飞扬通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44