衬底研磨装置制造方法及图纸

公开了衬底研磨装置，根据本发明专利技术的衬底研磨装置包括本体部件、连接部件、研磨柱部件和研磨环部件，其中，所述本体部件包括支承部和从所述支承部的中央区域突出的突出部，所述连接部件包括与所述突出部结合的结合部和从所述结合部的一部分突出的结合轴，所述研磨柱部件限定有供所述结合轴插入的结合槽，其中所述研磨柱部件的至少一部分在与所述结合轴的长度方向平行的截面上包括曲线，并且所述研磨环部件与所述支承部的边缘区域结合。

Substrate grinding device

According to the disclosed substrate polishing apparatus, substrate polishing apparatus of the present invention comprises a body parts, the connecting parts, grinding parts and grinding ring column components, wherein, the body part includes a support portion and the protruding portion from the central region of the supporting portion is prominent, the connecting part comprises a protrusion combination and from the combination of a portion of the outstanding combination of shaft, the grinding part defines a column for the combination of slot insertion axis, wherein at least a portion of the grinding section in the column part and the combination of the length direction parallel to the axis of the including curve, and the edge region of the grinding the ring member and the supporting member of.

【技术实现步骤摘要】
衬底研磨装置
本专利技术涉及研磨装置，更详细地，涉及衬底研磨装置。
技术介绍
在显示装置中，平板显示装置(FlatPanelDisplay)作为具有平坦且薄的形状的薄型显示装置，其包括液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay)、有机发光显示装置(OrganicLightEmittingDiodeDisplay)等。平板显示装置包括显示图像的显示面板。通常，显示面板是在通过将布置有显示图像所需的器件的下部衬底和上部衬底粘合而形成母面板之后将母面板切割成期望的单元大小而形成的。此时，母面板的切割工艺由利用切割轮(cuttingwheel)形成切断槽的工艺和利用破碎机(breaker)等击打切断槽的工艺构成。显示面板可通过这种切割工艺被划分成期望的大小。此外，近年来，在具有多种设计的显示装置中，开发出了角落呈曲面形状的显示装置。作为一示例，使角落呈曲面形状的衬底切割工艺可使用研磨石来进行。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够将衬底的角落研磨成曲面形状的衬底研磨装置。为了实现上述目的的、根据本专利技术实施方式的衬底研磨装置包括本体部件、连接部件、研磨柱部件和研磨环部件，其中，所述本体部件包括支承部和从所述支承部的中央区域突出的突出部，所述连接部件包括与所述突出部结合的结合部和从所述结合部的一部分突出的结合轴，所述研磨柱部件限定有供所述结合轴插入的结合槽，并且所述研磨柱部件的至少一部分在与所述结合轴的长度方向平行的截面上包括曲线，并且所述研磨环部件与所述支承部的边缘区域结合。根据本专利技术实施方式，所述研磨柱部件包括布置在所述结合部的上部处的第一研磨柱部和与所述第一研磨柱部的上部连接的第二研磨柱部，并且所述结合槽沿着所述第一研磨柱部和所述第二研磨柱部的中心轴线限定。根据本专利技术实施方式，其特征在于，所述第二研磨柱部包括连接至所述第一研磨柱部的底表面、与所述底表面相对的上表面、连接所述底表面与所述上表面的外侧表面和内侧表面，并且所述第二研磨柱部的外侧线在与所述底表面垂直的截面上具有曲线形状。根据本专利技术实施方式，其特征在于，所述底表面具有盘形状，并且所述上表面具有环形状。根据本专利技术实施方式，其特征在于，所述底表面的面积在水平面上比所述上表面的面积大。根据本专利技术实施方式，其特征在于，在与所述底表面垂直的截面上，所述第二研磨柱部的上侧线的长度与所述结合槽的长度之和为6毫米(mm)以上。根据本专利技术实施方式，其特征在于，在与所述底表面垂直的截面上，所述上侧线的长度比所述结合槽的长度短。根据本专利技术实施方式，其特征在于，在与所述底表面垂直的截面上，所述第二研磨柱部的下侧线的长度和所述结合槽的长度之和为26毫米(mm)以上。根据本专利技术实施方式，其特征在于，在与所述底表面垂直的截面上，所述第一研磨柱部的外侧线具有直线形状。根据本专利技术实施方式，其特征在于，所述第一研磨柱部和所述第二研磨柱部为一体型。根据本专利技术实施方式，其特征在于，所述第一研磨柱部具有圆柱形形状。根据本专利技术实施方式，所述本体部件在所述中央区域与所述边缘区域之间的结合区域中限定至少一个结合槽，并且所述衬底研磨装置还包括与所述结合槽结合并旋转所述本体部件的旋转部件。根据本专利技术实施方式，所述突出部限定有结合槽，并且所述结合部与所述结合槽结合。根据本专利技术实施方式，其特征在于，所述连接部件为铝。根据本专利技术实施方式，其特征在于，所述研磨柱部件和所述研磨环部件包括彼此不同的材料。根据本专利技术实施方式，所述研磨柱部件包括金属，并且所述研磨环部件包括树脂。根据本专利技术实施方式，其特征在于，所述结合轴具有圆柱形形状。根据本专利技术实施方式，研磨装置可包括研磨柱部，研磨柱部在中心处限定有结合槽并且外表面的至少一部分具有曲面形状。特别是，研磨柱部的上表面可提供为环形状。通过这种研磨柱部，能够在没有裂纹或碎屑(chipping)现象的情况下将衬底的角落部分研磨为曲面形状。附图说明图1a是根据本专利技术实施方式的研磨装置的立体图。图1b是根据本专利技术实施方式的图1a中所示研磨装置的分解立体图。图2是根据本专利技术实施方式的沿图1a中所示I-I’切割的剖视图。图3是图2中所示研磨柱部件的剖视图。图4和图5是示出衬底的立体图。图6a至图6c是利用研磨装置对衬底的切割区域进行研磨的示例。图6d是利用研磨装置对衬底进行研磨的另一示例。图7是示出通过根据本专利技术实施方式的研磨装置研磨的衬底的视图。具体实施方式本专利技术可实施各种变型并且可具有各种形态，附图中将示出特定实施方式并在下文中对其进行详细说明。然而，这并不旨在将本专利技术限于特定的公开形态，而是应理解为涵盖包括在本专利技术的思想及技术范围内的所有变型、等同物以及替代物。在说明各个附图时，对相似的构成要素使用相似的附图标记。在附图中，为使本专利技术清楚，结构物的尺寸比实际放大或缩小示出。第一、第二等措辞可用于说明各种构成要素，但是上述构成要素不应受上述措辞的限制。上述措辞仅出于将一个构成要素与其它构成要素区别开的目的而使用。例如，在不背离本专利技术的权利范围的情况下，第一构成要素可被称为第二构成要素，类似地，第二构成要素也可被称为第一构成要素。除非上下文中另有明确指示，否则单数表述包括复数表述。应理解，在本申请中“包括”或“具有”等措辞指示说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在，而不是提前排除一个或多个其它特征、数字、步骤、动作、构成要素、配件或它们的组合的存在或附加可能性。图1a是根据本专利技术实施方式的研磨装置的立体图。图1b是根据本专利技术实施方式的图1a中所示研磨装置的分解立体图。图1a中所示研磨装置GD可通过与待研磨的物体直接接触来对物体进行研磨。例如，研磨装置GD可提供为研磨器(Grinder)。根据本专利技术实施方式，研磨装置GD可对包括在显示装置中的衬底或窗的结构进行研磨。此处，衬底和窗可由玻璃、蓝宝石、塑料等构成。特别是，衬底可包括上部衬底和下部衬底，并且单张面板可随着由上部衬底和下部衬底粘合的母面板以单元为单位被切割而提供。研磨装置GD可对被切割的区域的表面进行研磨。此外，研磨装置GD可将衬底的角落研磨为具有曲面形状。参照图1a和图1b，研磨装置GD可包括本体部件BC、研磨环部件Gn1、研磨柱部件Gn2、连接部件MD和旋转部件CC。此外，在图1b中公开了省略了图1a的旋转部件CC的研磨装置GD。本体部件BC可在整体上支承研磨装置GD，并且可与研磨环部件Gn1和连接部件MD结合。根据实施方式，研磨环部件Gn1与本体部件BC可在本体部件BC的边缘处结合，并且连接部件MD与本体部件BC可在本体部件BC的中心处结合。另外，本体部件BC可在本体部件BC的中心处包括至少部分突出的突出部。特别是，突出部处可限定有与连接部件MD结合的结合槽OPt。连接部件MD可通过插入到限定在突出部处的结合槽OPt中而与本体部件BC结合。具体地，连接部件MD可包括在本体部件BC的中心处与本体部件BC结合的结合部MD1和与研磨柱部件Gn2结合的结合轴MD2。此处，结合轴MD2可以是从结合部MD1的一部分朝着研磨柱部件Gn2的方向突出的圆柱形形状。然而，除了圆柱形形状以外，结合轴MD2的形状也可提供为四棱柱等的多种形状。此外，结合部MD1可包括朝着本体部件BC的方向突出本文档来自技高网...

【技术保护点】
衬底研磨装置，包括：本体部件，包括支承部和从所述支承部的中央区域突出的突出部；连接部件，包括与所述突出部结合的结合部和从所述结合部的一部分突出的结合轴；研磨柱部件，限定有供所述结合轴插入的结合槽，并且所述研磨柱部件的至少一部分在与所述结合轴的长度方向平行的截面上包括曲线；以及研磨环部件，与所述支承部的边缘区域结合。

【技术特征摘要】
2016.06.24 KR 10-2016-00794901.衬底研磨装置，包括：本体部件，包括支承部和从所述支承部的中央区域突出的突出部；连接部件，包括与所述突出部结合的结合部和从所述结合部的一部分突出的结合轴；研磨柱部件，限定有供所述结合轴插入的结合槽，并且所述研磨柱部件的至少一部分在与所述结合轴的长度方向平行的截面上包括曲线；以及研磨环部件，与所述支承部的边缘区域结合。2.如权利要求1所述的衬底研磨装置，其中，所述研磨柱部件包括布置在所述结合部的上部处的第一研磨柱部和与所述第一研磨柱部的上部连接的第二研磨柱部，以及所述结合槽沿着所述第一研磨柱部和所述第二研磨柱部的中心轴线限定。3.如权利要求2所述的衬底研磨装置，其中，所述第二研磨柱部包括连接至所述第一研磨柱部的底表面、与所述底表面相对的上表面以及连接所述底表面与所述上表面的外侧表面和内侧表面，以及所述第二研磨柱部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑花奎，尹锡烈，李康彬，李凤雨，张根浩，张升勳，郑盛旭，郑焕暻，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR