助焊剂涂布装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种助焊剂涂布装置，该助焊剂涂布装置构造为向目标喷射并涂布助焊剂。主罐构造为在其中容纳助焊剂。供给管构造为当主罐的内部处于正压时使利用气压气动地传送的助焊剂从供给管中穿过。喷嘴构造为喷射经由供给管传送的助焊剂。副罐构造为将从喷嘴喷射的助焊剂捕获到副罐中。返回管构造为使副罐与主罐彼此连通，并且当主罐处于负压时利用气压使助焊剂返回主罐。

Soldering agent coating device

The invention provides a soldering agent coating device, which is constructed to spray and coating a flux to the target. The main structure of the main tank is in which the flux is accommodated. The supply pipe is constructed to pass the flux through the supply tube when the internal pressure of the main tank is in positive pressure. The nozzle structure is the flux that is sent through the supply tube. The secondary structure is to capture the flux from the nozzle to the auxiliary tank. The return tube is constructed to connect the secondary tank to the main tank, and when the main tank is in negative pressure, the flux is used to return the flux to the main tank.

【技术实现步骤摘要】
助焊剂涂布装置
本专利技术涉及将助焊剂涂布到待安装电子元件的板(board)的技术。
技术介绍
在现有技术中，焊接已被广泛用作使诸如形成在印刷板的表面上的焊盘和通孔等金属元件与诸如安装在印刷板上的半导体器件和电容器等已安装元件的引线粘合从而能够通电的方法。涂布助焊剂溶液作为焊接的预处理。助焊剂溶液是混合了松香基或丙烯基树脂、乙醇或芳烃溶剂以及活性剂的液体。通过喷涂等将助焊剂溶液预先均匀地涂布在印刷板上的待通过焊接使金属元件和已安装元件粘合的位置，从而减少或去除形成在目标位置上的氧化层。结果，形成清洁的附着表面，提高了焊料与金属表面之间的浸润性并且粘合性变强。为了将助焊剂溶液均匀地涂布于涂布目标，已广泛采用通过使用喷涂器来喷射雾状体形式的助焊剂溶液的方法。一般来说，喷涂器构造为从喷嘴末端的喷射口(孔口)喷射压缩液体并且将液体形成为微粒，从而喷射雾状体。同时，为了喷射雾状体形式的液体，要导入喷嘴的液体的压力(喷射压力)应当是预定压力或更高压力。要从喷射口喷射的雾状体的飞行距离(到达距离)和分散角度(喷涂角度)取决于喷射压力，从而飞行距离和分散角度随着喷射压力增加而增加。因此，一般来说，当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助焊剂涂布装置，其构造为向目标喷射并涂布助焊剂，所述助焊剂涂布装置包括：主罐，其构造为在其中容纳所述助焊剂；供给管，其构造为当所述主罐的内部处于正压时使利用气压气动地传送的所述助焊剂从所述供给管穿过；喷嘴，其构造为喷射经由所述供给管传送的所述助焊剂；副罐，其构造为将从所述喷嘴喷射的所述助焊剂捕获到所述副罐中；以及返回管，其构造为使所述副罐与所述主罐彼此连通，并且当所述主罐处于负压时利用气压使所述助焊剂返回所述主罐。

【技术特征摘要】
2016.06.29 JP 2016-1283241.一种助焊剂涂布装置，其构造为向目标喷射并涂布助焊剂，所述助焊剂涂布装置包括：主罐，其构造为在其中容纳所述助焊剂；供给管，其构造为当所述主罐的内部处于正压时使利用气压气动地传送的所述助焊剂从所述供给管穿过；喷嘴，其构造为喷射经由所述供给管传送的所述助焊剂；副罐，其构造为将从所述喷嘴喷射的所述助...

【专利技术属性】
技术研发人员：林久树，
申请(专利权)人：富士通天株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP