一种利于焊线的LED电极结构制造技术

本发明专利技术提供了一种利于焊线的LED电极结构及采用该LED结构的发光二极管，其中所述LED电极结构依次包括欧姆接触层和焊接层，所述欧姆接触层设置在外延层之上，所述阻挡层设置在所述欧姆接触层之上，所述焊接层设置在所述阻挡层之上，所述焊接层从下至上依次包括厚金层、合金层和薄金层。本发明专利技术所述LED电极结构利用多层铝合金电极结构设计使得Al活性得到很好控制，电极表面无Al元素析出，既降低了生产成本，同时保证了较好的封装焊线品质，电极结构中增加了图案化结构，加强每层铝合金与上下金层之间的粘接性，有利于后续打线操作。

【技术实现步骤摘要】
一种利于焊线的LED电极结构
本专利技术创造属于LED芯片
，尤其是涉及一种利于焊线的LED电极结构。
技术介绍
发光二极管（LightEmittingDiode，简称LED）具有低能耗、高寿命、稳定性好、体积小、响应速度快以及发光波长稳定等良好光电特性，被广泛应用于照明、家电、显示屏及指示灯等领域。发光二极管的电极结构大多数使用黄金作为主要蒸发材料，黄金因具有良好的导热稳定性、延展性等优点而被大量使用。随着普通照明领域的大规模发展，黄金的高昂成本逐渐成为突出的问题，需要寻找一种可以代替黄金且价格低廉的金属作为LED电极主要材料。金属铝因具生产成本较低金属性良好而被采用，但同时金属铝因其自身原因导致制作的电极结构极易在空气中产生氧化现象，铝表面的金属氧化层薄膜使封装焊线时极为不易，而且常常发生无法焊线、焊球脱落、挤铝等异常现象，所以急需设计一种改良的铝合金电极结构以克服现有技术中的不足。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术旨在提出一种利于焊线的LED电极结构，以解决铝电极在LED电极制造过程中出现扩散及氧化的问题，大大提高后续LED封装焊线品质。为达到上述目的，本专利技术的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利于焊线的LED电极结构，包括欧姆接触层和焊接层，其特征在于：所述欧姆接触层设置在LED的外延层之上，所述阻挡层设置在所述欧姆接触层之上，所述焊接层设置在所述阻挡层之上，所述焊接层从下至上依次包括第一金层、合金层和第二金层，其中第一金层的厚度大于第二金层的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种利于焊线的LED电极结构，包括欧姆接触层和焊接层，其特征在于：所述欧姆接触层设置在LED的外延层之上，所述阻挡层设置在所述欧姆接触层之上，所述焊接层设置在所述阻挡层之上，所述焊接层从下至上依次包括第一金层、合金层和第二金层，其中第一金层的厚度大于第二金层的厚度。2.根据权利要求1所述的一种利于焊线的LED电极结构，其特征在于：所述合金层的铝组分从下至上逐渐减少。3.根据权利要求1所述的一种利于焊线的LED电极结构，其特征在于：所述第一金层上表面为图案化结构。4.根据权利要求1所述的一种利于焊线的LED电极结构，其特征在于：所述合金层包括多层铝合金层，所述合金层至少包含3层铝合金层。5.根据权利要求4所述的一种利于焊线的LED电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：董仲伟，钟秉宪，吴俊毅，吴超瑜，王笃祥，
申请(专利权)人：天津三安光电有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12