【技术实现步骤摘要】
银铜复合触点的银层化学成分检测的前处理方法
本专利技术涉及金属元素检测技术,特别涉及一种用于银铜复合触点(如银及银合金复铜、银及银合金复铜复铁等触点)的银层化学成分检测的前处理方法。
技术介绍
银铜复合触点已经在低压电器行业得到广泛应用,其中银层的化学成分是关系到触点性能的关键因素之一。目前通用的检测方法是用砂纸磨去铜层,再将留下的银层经过处理后用仪器检测化学成分,该方法仅适用于银层较厚的触点,对于银层薄的触点不适用,同时会损失贵金属。或者,用X射线荧光光谱法或扫描电镜能谱法直接对银层进行无损检测,此类无损检测的方法均为半定量的检测,所测得数据仅可作为参考,而且对于微量的添加元素不能准确检测。目前通过化学方法选择性保留银层的公开技术是用氯化钠溶液和浓硝酸浸泡铜银复合触点,在银层表面形成致密的氯化银层之后保护了银层,然后再溶解铜层而保留银层。但是,该方法中仍存在缺陷:在反应初期会使部分银层溶解,导致银层损失,不适用于薄银层触点。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是,克服现有技术中的不足,提供一种银铜复合触点的银层化学成分检测的前处理方法。为解决技术问题,本专利技术的解决方案是:提供一种银铜复合触点的银层化学成分检测的前处理方法,包括下述步骤:(1)研磨除去银铜复合触点表面的大部分铜层,确保不会显露出银层;(2)将研磨后银铜复合触点置于20~100℃的双氧水-盐酸复合溶液中,浸泡时间0.5h~5h,使铜层完全溶解而保留银层;(3)再用质量浓度为5%~30%的氨水浸泡0.1~1h,去除银层表面的氯化银;用水清洗后,烘干;所述双氧水-盐酸复合溶液的配置方法为: ...
【技术保护点】
一种银铜复合触点的银层化学成分检测的前处理方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)研磨除去银铜复合触点表面的大部分铜层,确保不会显露出银层;(2)将研磨后银铜复合触点置于20~100℃的双氧水‑盐酸复合溶液中,浸泡时间0.5h~5h,使铜层完全溶解而保留银层;(3)再用质量浓度为5%~30%的氨水浸泡0.1~1h,去除银层表面的氯化银;用水清洗后,烘干;所述双氧水‑盐酸复合溶液的配置方法为:取10~100ml的双氧水、10~100ml的盐酸和10~1000ml的水,依次加入容器中混匀。
【技术特征摘要】
1.一种银铜复合触点的银层化学成分检测的前处理方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)研磨除去银铜复合触点表面的大部分铜层,确保不会显露出银层;(2)将研磨后银铜复合触点置于20~100℃的双氧水-盐酸复合溶液中,浸泡时间0.5h~5h,使铜层完全溶解而保留银层;(3)再用质量浓度为5%~30%的氨水浸泡0.1~1h,去除银层表面的氯化银;用水清洗后,烘干;所述双氧水-盐酸复合溶液的配置方法为:...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈晓统,沈涛,祁更新,陈晓,张玲洁,樊先平,杨辉,
申请(专利权)人:浙江大学,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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