【技术实现步骤摘要】
一种LAMP支架封装辅助机构
本技术属于LED灯片结构领域,尤其涉及一种LAMP支架封装辅助机构。
技术介绍
最近几年,我国LED(发光二极管,LightEmittingDiode)封装行业,如雨后春笋般崛起,其中,LED支架是LED产品最主要的原物料之一,是LED产品中负责导电与散热部件,并且与芯片金线相连,起到非常重要的作用。LED支架大致可分为LAMP支架(即直插式LED支架)、SMD支架(即表贴式LED支架)、食人鱼支架以及大功率支架。在LAMP支架封装时,将数个LAMP支架连接在一起,等到封装完成后将其断开成单个的LED灯片。传统的LAMP支架是整排同时进行封装,为了保证操作的效率,往往会设置对应的封装模条来与之配合;进而在封装的过程中,将整排的LAMP支架下压到封装模条内,然后灌胶封装,这个过程中,整排的LAMP支架下压的深度和各个LAMP的水平高度都会影响到封装的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LAMP支架封装辅助机构,旨在解决现有的LAMP支架封装时,其封装质量难以控制的问题。本技术是这样解决的:一种LAMP支架封装辅助机构,包括支架组件和封 ...
【技术保护点】
一种LAMP支架封装辅助机构,其特征在于:包括支架组件和封装时与所述支架组件限位连接的封装模条,以及推动所述支架组件朝向所述封装模条移动的驱动组件,所述驱动组件包括驱动电机和连接在所述驱动电机上的并用于驱动所述支架组件整体下移的驱动板,所述支架组件包括多个并排连接的支架件,所述支架件下端连接有LED芯片,所述封装模条包括多个用于与所述支架件下端配合完成所述LED芯片封装的模具单元和用于支撑多个所述模具单元的支撑组件,多个所述模具单元并排连接,且每一所述模具单元对应一个所述支架件,所述支撑组件上设有可供所述支架组件定位移动的定位槽组。
【技术特征摘要】
1.一种LAMP支架封装辅助机构,其特征在于:包括支架组件和封装时与所述支架组件限位连接的封装模条,以及推动所述支架组件朝向所述封装模条移动的驱动组件,所述驱动组件包括驱动电机和连接在所述驱动电机上的并用于驱动所述支架组件整体下移的驱动板,所述支架组件包括多个并排连接的支架件,所述支架件下端连接有LED芯片,所述封装模条包括多个用于与所述支架件下端配合完成所述LED芯片封装的模具单元和用于支撑多个所述模具单元的支撑组件,多个所述模具单元并排连接,且每一所述模具单元对应一个所述支架件,所述支撑组件上设有可供所述支架组件定位移动的定位槽组。2.如权利要求1所述的LAMP支架封装辅助机构,其特征在于:所述支撑组件包括分别位于多个并排设置的所述模具单元两端的第一支撑件和第二支撑件,以及连接在所述第一支撑件和所述第二支撑件之间并用于连接多个所述模具单元的连接件。3.如权利要求2所述的LAMP支架封装辅助机构,其特征在于:所述第一支撑件和所述第二支撑件的结构相同,且所述第一支撑件和所述第二支撑件均沿竖直方向设置。4.如权利要求2所述的LAMP支架封装辅助机构,其特征在于:所述定位槽组包括设置在所述第一支撑件上的第一限位槽,设置在所述第二支撑件上的第二限位槽和设置在所述连接件上的多个定位件。5.如权利要求4所述的LAMP支架封装辅助机构,其特征在于:所述支架组件还包括连接多个所...
【专利技术属性】
技术研发人员:林杰彬,
申请(专利权)人:深圳市兴邦维科科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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