一种可调色温的COB模组制造技术
A COB module with adjustable color temperature
The invention provides a color temperature COB module, which comprises a substrate, a chip and a packaging adhesive. The substrate is ladder shaped, and comprises several highly different steps. The chips are respectively arranged on the ladder, and the encapsulation glue encapsulates the chip on the substrate. The present invention provides a COB module that can adjust the color temperature, and can adjust the color temperature to meet the different color temperature requirements.
【技术实现步骤摘要】
一种可调色温的COB模组
本专利技术涉及一种可调色温的COB模组，属于LED
技术介绍
随着节能减排迫切需求，LED相关产品技术的快速发展，光效的不断提高，LED照明得到越来越为广泛的应用，并在不断得取代传统白炽灯、荧光灯；进而人们对LED的要求也越来越高，光色可变的需求也被提出。现有基于发光二极管LED芯片的白光LED照明技术，以蓝光芯片配合荧光粉方式简单易行，研究应用最为广泛。半导体照明LED白光技术的核心是荧光粉的涂覆工艺，荧光粉涂层的厚度的可控制性和均匀性直接影响到LED白光的亮度、色度一致性和光源整体的出光效率，甚至会影响到光源在使用过程中的色温稳定性和使用可靠性。现有的荧光粉涂覆技术是将胶水(环氧树脂、硅胶或者硅树脂等)与发光材料混合在一起通过手动或者自动点胶机点在已经固晶焊线的芯片上，再烘烤定型。该工艺技术中点胶量难以控制，使得成批做出的COB光源光色差别较大，荧光粉容易沉降，涂覆不均匀，导致荧光粉在芯片表面分布一致性差，从而导致单颗光源整体的发光强度和色温在空间各个方向上的分布不均匀。
技术实现思路
基于以上不足，本专利技术要解决的技术问题是...
【技术保护点】
一种可调色温的COB模组，其特征在于：包括基板、芯片和封装胶，所述基板为阶梯状，包括若干高度不同的阶梯，所述芯片分别设置在所述阶梯上，所述封装胶将所述芯片封装在基板上。
【技术特征摘要】
1.一种可调色温的COB模组，其特征在于：包括基板、芯片和封装胶，所述基板为阶梯状，包括若干高度不同的阶梯，所述芯片分别设置在所述阶梯上，所述封装胶将所述芯片封装在基板上。2.根据权利要求1所述的可调色温的COB模组，其特征在于：所述基板包括层叠设置的若干基板片，所述基板片分别形成所述阶梯。3.根据权利要求2所述的可调色温的COB模组，其特征在于：每个所述阶梯上的芯片串联连接，阶梯之间的芯片并联连接。4.根据权利要求3所述的可调色温的COB模组，其特征在于：阶梯之间的芯片通过焊线并联连接。5.根据权利要求4所述的可调色温的COB模组，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，刘慧，姜志荣，全美君，陈智波，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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