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本发明提供了一种可调色温的COB模组，包括基板、芯片和封装胶，所述基板为阶梯状，包括若干高度不同的阶梯，所述芯片分别设置在所述阶梯上，所述封装胶将所述芯片封装在基板上。本发明提供的可调色温的COB模组，可以调节色温，以满足不同的色温需求。...
该专利属于广东晶科电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东晶科电子股份有限公司授权不得商用。

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