高导热低流动性液态金属制造技术

本发明专利技术公开了一种高导热低流动性液态金属，包括：液态金属主体部分，组分及组分质量百分比为60‑75%Ga、20‑25%In、3‑15%Sn、0.5‑2%Bi、0.3‑2%Sb或者Al；非共溶性金属部分，包括Ag、Cu、Ni、Zn、Au、Mg、Ca、Ba、Mn中的一种或者多种；高导热材料部分，包括氮化铝、碳化硅、碳纳米管、纳米石墨中的一种或者多种；其中非共溶性金属部分与高导热材料部分均为纳米粉体；液态金属主体部分中非共溶性金属部分的添加量为10‑45g/L，高导热材料部分的添加量为20‑60g/L。本发明专利技术中制备得到的液态金属不仅导热率高，而且流动性比起现有常用液态金属低，表面能增加，当应用于导热片的填充材料时，不仅具有非常好的可加工性能，而且不易发生泄漏。

Liquid metal with high heat conduction and low fluidity

The invention discloses a high thermal conductivity and low flow of liquid metal, including liquid metal parts, components and the mass percentage of 60, 20 75%Ga 25%In, 3 15%Sn, 0.5 2%Bi, 0.3 2%Sb or Al; non cosolvency metal parts, including one or more Ag Cu, Zn, Au, Ni, Mg, Ca, Ba, and Mn; high thermal conductivity material, comprising one or more aluminum nitride, silicon carbide, carbon nanotube, nano graphite; non cosolvency metal parts with high conductivity were nano powder; liquid metal body in the non eutectic amount of metal parts for 10 45g/L, adding amount of high conductivity material part is 20 60g/L. The liquid metal prepared in the invention not only has high thermal conductivity, but also has higher fluidity than the existing commonly used liquid metals, and the surface energy can be increased. When applied to the filling material of the heat conducting sheet, it has not only very good processability, but also less leakage.

【技术实现步骤摘要】
高导热低流动性液态金属
本专利技术属于液态金属复合材料领域，具体涉及一种具有高导热能力和低流动性的液态金属材料。
技术介绍
随着电子元器件的集成度越来越高、功能越来越强，电子元器件的热流密度随之急剧增加，如何有效地保证电子元件散热能力成为制约其性能和可靠性进一步提高的关键因素。由于制造工艺的限制,在热源和散热片之间即使是很光滑的面-面接触也不可避免地存在一定空隙,而空隙的存在将严重地影响散热效果。用一些导热性能优于空气的热界面材料代替空气来填补这些空隙以便填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，进而降低热传递的阻抗成为优秀的散热解决方案。现有的热界面材料（通常为导热硅胶垫）主要由聚合物和无机填料组成。虽然填料颗粒具有非常高的导热率，例如氮化铝的导热率大于300W/m·K，但由于高导热颗粒仍然被低导热率聚合物分离，导致导热垫整体导热率普遍低于5W/m·K，无法满足高性能电子元器件的需求。近年来，利用液态金属合金作为热界面材料来减小接触阻的办法被普遍关注，但现有液态金属作为热界面材料存在两个问题：①液态金属高昂的成本与日益增加的对导热性能需求的不匹配；②液态金属流动性较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热低流动性液态金属，其特征在于包括：液态金属主体部分，组分及组分质量百分比为60‑75%Ga、20‑25%In、3‑15%Sn、0.5‑2%Bi、0.3‑2%Sb或者Al；非共溶性金属部分，包括Ag、Cu、Ni、Zn、Au、Mg、Ca、Ba、Mn中的一种或者多种；高导热材料部分，包括氮化铝、碳化硅、碳纳米管、纳米石墨中的一种或者多种；其中非共溶性金属部分与高导热材料部分均为纳米粉体；液态金属主体部分中非共溶性金属部分的添加量为10‑45g/L，高导热材料部分的添加量为20‑60g/L。

【技术特征摘要】
1.一种高导热低流动性液态金属，其特征在于包括：液态金属主体部分，组分及组分质量百分比为60-75%Ga、20-25%In、3-15%Sn、0.5-2%Bi、0.3-2%Sb或者Al；非共溶性金属部分，包括Ag、Cu、Ni、Zn、Au、Mg、Ca、Ba、Mn中的一种或者多种；高导热材料部分，包括氮化铝、碳化硅、碳纳米管、纳米石墨中的一种或者多种；其中非共溶性金属部分与高导热材料部分均为纳米粉体；液态金属主体部分中非共溶性金属部分的添加量为10-45g/L，高导热材料部分的添加量为20-60g/L。2.如权利要求1所述高导热低流动性液态金属，其特征在于：所述非共溶性金属部分为Ag和Cu，液态金属主体部分中的添加量为18-25g/L；所述高导热材料为氮化铝，液态金属主体部分中的添加量为40-50g/L。3.如权利要求1所述高导热低流动性液态金属，其特征在于：所述非共溶性金属部分为Zn、Ni、Ca，液态金属主体部分中的添加量为12-20g/L；所述高导热材料为碳纳米管，液态金属主体部分中的添加量为45-55g/L。4.如权利要求1所述高导热低流动性液态金属，其特征在于：所述非共溶性金属部分为Ag、Ca、Ba，液态金属主体部分中的添加量为15-20g/L；所述高导热材料为碳化硅和纳米石墨，液态金属主体部分中的添加量为55-60g...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚盛，
申请(专利权)人：深圳市大材液态金属科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44