具有辅助散热功能的综合散热模组制造技术

技术编号:16878912 阅读:35 留言:0更新日期:2017-12-23 15:35
本实用新型专利技术公开一种具有辅助散热功能的综合散热模组,包括散热鳍片组、导热管和基板,所述导热管的散热端与散热鳍片组连接,导热管的吸热端与基板连接,所述散热鳍片组由若干平行排列的散热鳍片依次扣合连接,所述基板上表面设置有供导热管嵌入的让位槽,导热管的吸热端嵌入让位槽内并与基板焊接连接,所述基板下表面贴附有若干用于与电脑发热元器件接触并进行热交换的吸热片,所述基板上设置有若干供锁紧螺钉穿入的锁孔,锁紧螺钉分别嵌入基板的锁孔内并通过一设置于基板下表面的卡扣与基板活动连接,一弹簧套装于锁紧螺钉上并位于锁紧螺钉上顶面与基板之间。本实用新型专利技术可对各个电脑发热元器件的热量进行综合排散,从而提高系统整体的热传导效率,提高散热器的效率。

Comprehensive heat dissipation module with auxiliary heat dissipation function

The utility model discloses an integrated heat radiating function with auxiliary module comprises a radiating fin group, a heat pipe and a substrate, the heat radiation end is connected with the radiating fin group, heat pipe heat absorbing end connected with the base plate, the radiating fins the radiating fin group comprises a plurality of parallel arranged orderly buckled connection the surface of the base plate is provided with a heat pipe abdication groove for embedding the heat absorbing end of the heat conduction pipes embedded abdicating groove and welding connection with the substrate, the substrate surface is attached with several heating elements used for computer contact and heat absorbing plate heat exchange, the substrate is provided with a plurality of locking screws for penetration the lock locking screws are embedded within the substrate and through a keyhole is arranged on the lower surface of the substrate of the buckle is connected with the substrate, a spring sleeved on the locking screw and lock in The top of the screw is between the top and the base plate. The utility model can comprehensively dissipate the heat of each computer heating element, thereby improving the overall heat conduction efficiency of the system and improving the efficiency of the radiator.

【技术实现步骤摘要】
具有辅助散热功能的综合散热模组
本技术涉及一种散热模组,特别涉及一种具有辅助散热功能的综合散热模组,属于散热零件领域。
技术介绍
随着电子产业技术的发展,各类芯片的晶体管密度日益增加,虽然数据处理的速度越来越快,但消耗的功率以及产生的热量也越来越增加。为了让中央处理器能稳定运作,高效率的散热器成为目前必然的需求。为了维持高效率的散热功能,散热器的体积与重量也不得不随之越大越重,因而有限的空间一直是电子设备设计上的最大问题。现存技术中,最普遍且最有效的方法,即利用风扇带动空气流动,使其与集热的鳍片进行热交换,以带走鳍片的热量来达到降温的目的。将传统分体台式机的主机集成到显示器中形成的一体台式机,优化了线路连接方式,比传统分体台式机更纤细,然而由于其高度的集成性,使得其散热成为亟待解决的问题,因此,如何在尽量不增加散热器体积的前提下,有效提高散热器的效能,成为众多工程师努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种具有辅助散热功能的综合散热模组,该具有辅助散热功能的综合散热模组可对各个电脑发热元器件的热量进行综合排散,从而提高系统整体的热传导效率,提高散热器的效率。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种具有辅助散热功能的综合散热模组,包括散热鳍片组、导热管和基板,所述导热管的散热端与散热鳍片组连接,导热管的吸热端与基板连接;所述散热鳍片组由若干平行排列的散热鳍片依次扣合连接,散热鳍片上均开有2个供导热管穿过的通孔从而使得散热鳍片组具有2个供导热管穿入的通道,所述基板上表面设置有供导热管嵌入的让位槽,导热管的吸热端嵌入让位槽内并与基板焊接连接;所述基板下表面贴附有若干用于与电脑发热元器件接触并进行热交换的吸热片,所述基板上设置有若干供锁紧螺钉穿入的锁孔,锁紧螺钉分别嵌入基板的锁孔内并通过一设置于基板下表面的卡扣与基板活动连接,一弹簧套装于锁紧螺钉上并位于锁紧螺钉上顶面与基板之间。上述技术方案中进一步改进的方案如下:1.上述方案中,所述导热管的吸热端截面形状为扁平状。2.上述方案中,所述导热管的散热端截面形状为圆形。3.上述方案中,所述散热鳍片组中相邻散热鳍片之间相互扣合连接。4.上述方案中,所述电脑发热元器件分别为中央处理器、显卡、显存、电容、电感。由于上述技术方案运用,本技术与现有技术相比具有下列优点和效果:本技术具有辅助散热功能的综合散热模组,其基板下表面贴附有若干用于与电脑发热元器件接触并进行热交换的吸热片,所述电脑发热元器件分别为中央处理器、显卡、显存、电容、电感等,多块吸热片的设置,不仅对中央处理器的热量进行排散,还对各个电脑发热元器件的热量进行综合排散,从而提高系统整体的热传导效率,提高散热器的效率;其次,锁紧螺钉分别嵌入基板的锁孔内并通过一设置于基板下表面的卡扣与基板活动连接,一弹簧套装于锁紧螺钉上并位于锁紧螺钉上顶面与基板之间,弹簧的设置,可以起到一定的缓冲作用,使得锁紧螺钉与电脑元器件之间铆接时所受的压力恒定,起到保护电脑元器件的作用、延长电脑的使用寿命;卡扣的设置,将锁紧螺钉连接在基板上,防止出现锁紧螺钉丢失等情况。附图说明附图1为本技术具有辅助散热功能的综合散热模组结构示意图;附图2为本技术具有辅助散热功能的综合散热模组局部仰视图。以上附图中:1、散热鳍片组;2、导热管;201、吸热端;202、散热端;3、基板;4、散热鳍片;5、通道;6、让位槽;9、锁紧螺钉;10、锁孔;11、卡扣;12、弹簧;16、吸热片。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步描述:实施例1:一种具有辅助散热功能的综合散热模组,包括散热鳍片组1、导热管2和基板3,所述导热管2的散热端202与散热鳍片组1连接,导热管2的吸热端201与基板3连接;所述散热鳍片组1由若干平行排列的散热鳍片4依次扣合连接,散热鳍片4上均开有2个供导热管2穿过的通孔从而使得散热鳍片组1具有2个供导热管2穿入的通道5,所述基板3上表面设置有供导热管2嵌入的让位槽6,导热管2的吸热端201嵌入让位槽6内并与基板3焊接连接;所述基板3下表面贴附有若干用于与电脑发热元器件接触并进行热交换的吸热片16,所述基板3上设置有若干供锁紧螺钉9穿入的锁孔10,锁紧螺钉9分别嵌入基板3的锁孔10内并通过一设置于基板3下表面的卡扣11与基板3活动连接,一弹簧12套装于锁紧螺钉9上并位于锁紧螺钉9上顶面与基板3之间。上述导热管2的吸热端201截面形状为扁平状;上述导热管2的散热端202截面形状为圆形。实施例2:一种具有辅助散热功能的综合散热模组,包括散热鳍片组1、导热管2和基板3,所述导热管2的散热端202与散热鳍片组1连接,导热管2的吸热端201与基板3连接;所述散热鳍片组1由若干平行排列的散热鳍片4依次扣合连接,散热鳍片4上均开有2个供导热管2穿过的通孔从而使得散热鳍片组1具有2个供导热管2穿入的通道5,所述基板3上表面设置有供导热管2嵌入的让位槽6,导热管2的吸热端201嵌入让位槽6内并与基板3焊接连接;所述基板3下表面贴附有若干用于与电脑发热元器件接触并进行热交换的吸热片16,所述基板3上设置有若干供锁紧螺钉9穿入的锁孔10,锁紧螺钉9分别嵌入基板3的锁孔10内并通过一设置于基板3下表面的卡扣11与基板3活动连接,一弹簧12套装于锁紧螺钉9上并位于锁紧螺钉9上顶面与基板3之间。上述散热鳍片组1中相邻散热鳍片4之间相互扣合连接;上述电脑发热元器件分别为中央处理器(CPU)、显卡、显存、电容、电感等。采用上述具有辅助散热功能的综合散热模组时,通过多块吸热片的设置,不仅对中央处理器的热量进行排散,还对各个电脑发热元器件的热量进行综合排散,从而提高系统整体的热传导效率,提高散热器的效率;其次,锁紧螺钉上弹簧的设置,可以起到一定的缓冲作用,使得锁紧螺钉与电脑元器件之间铆接时所受的压力恒定,起到保护电脑元器件的作用、延长电脑的使用寿命;卡扣的设置,将锁紧螺钉连接在基板上,防止出现锁紧螺钉丢失等情况。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施,并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
具有辅助散热功能的综合散热模组

【技术保护点】
一种具有辅助散热功能的综合散热模组,其特征在于:包括散热鳍片组(1)、导热管(2)和基板(3),所述导热管(2)的散热端(202)与散热鳍片组(1)连接,导热管(2)的吸热端(201)与基板(3)连接;所述散热鳍片组(1)由若干平行排列的散热鳍片(4)依次扣合连接,散热鳍片(4)上均开有2个供导热管(2)穿过的通孔从而使得散热鳍片组(1)具有2个供导热管(2)穿入的通道(5),所述基板(3)上表面设置有供导热管(2)嵌入的让位槽(6),导热管(2)的吸热端(201)嵌入让位槽(6)内并与基板(3)焊接连接;所述基板(3)下表面贴附有若干用于与电脑发热元器件接触并进行热交换的吸热片(16),所述基板(3)上设置有若干供锁紧螺钉(9)穿入的锁孔(10),锁紧螺钉(9)分别嵌入基板(3)的锁孔(10)内并通过一设置于基板(3)下表面的卡扣(11)与基板(3)活动连接,一弹簧(12)套装于锁紧螺钉(9)上并位于锁紧螺钉(9)上顶面与基板(3)之间。

【技术特征摘要】
1.一种具有辅助散热功能的综合散热模组,其特征在于:包括散热鳍片组(1)、导热管(2)和基板(3),所述导热管(2)的散热端(202)与散热鳍片组(1)连接,导热管(2)的吸热端(201)与基板(3)连接;所述散热鳍片组(1)由若干平行排列的散热鳍片(4)依次扣合连接,散热鳍片(4)上均开有2个供导热管(2)穿过的通孔从而使得散热鳍片组(1)具有2个供导热管(2)穿入的通道(5),所述基板(3)上表面设置有供导热管(2)嵌入的让位槽(6),导热管(2)的吸热端(201)嵌入让位槽(6)内并与基板(3)焊接连接;所述基板(3)下表面贴附有若干用于与电脑发热元器件接触并进行热交换的吸热片(16),所述基板(3)上设置有若干供锁紧螺钉(9)穿入的锁孔(10),锁紧螺钉(9...

【专利技术属性】
技术研发人员:张志伟庄高风徐海
申请(专利权)人:昆山品岱电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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