低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器制造技术

技术编号:16878102 阅读:66 留言:0更新日期:2017-12-23 14:57
一种低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器,其结构组成包括:振子、基座组和盖板;所述振子由对应面镀有金属膜的晶片构成,振子通过导电胶多点点胶并以表面贴装的形式安装于基座组上,固定后用盖板封装。本装置片式晶体谐振器适用在低平滑度温度补偿振荡器中,具有体积小,成本低,工艺简单的优点。本装置采用片式晶体谐振器,以表面贴装多点点胶的方式安装于基座组上,没有引线,低平滑度,避免了传统结构中需要引线、体积大成本高的问题。

The lower smoothness temperature compensation type crystal resonator

A lower smoothness temperature compensation chip crystal resonator, the structure comprises a vibrator, a base group and the cover plate; the vibrator consists of a corresponding surface plating wafer with a metal film formed by multi vibrator, conductive adhesive glue and little in surface mount form is arranged in the base group, after fixing cover plate for package. The application of this type of temperature compensation device of crystal resonator oscillator to slide on the flat, with small size, low cost, has the advantages of simple process. The device adopts the chip crystal resonator, surface mount to little more than rubber is mounted on the base group, no lead, lower smoothness, avoid the lead, has large volume and high cost problems in the traditional structure.

【技术实现步骤摘要】
低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器
本技术涉及压电石英晶体领域,具体涉及一种低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器。
技术介绍
现有低平滑度温度补偿振荡器用两引线晶体谐振器,体积大,成本高,因此在应用时存在弊端,有必要提出一种体积小,加工简单,适合批量生产的片式晶体谐振器。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本技术旨在提出一种体积小、无引线、造价低的低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器。本技术采用的技术方案是:一种低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器,其结构组成包括:振子、基座组和盖板;所述振子由对应面镀有金属膜的晶片构成,振子通过导电胶多点点胶并以表面贴装的形式安装于基座组上,固定后用盖板封装。所述金属膜为银膜。所述导电胶点胶方式为四点点胶、五点点胶或六点点胶。与现有技术相比,本技术具有的有益效果是:本装置片式晶体谐振器适用在低平滑度温度补偿振荡器中,具有体积小,成本低,工艺简单的优点。本装置采用片式晶体谐振器,以表面贴装多点点胶的方式安装于基座组上,没有引线,低平滑度,避免了传统结构中需要引线、体积大成本高的问题。附图说明图1为本装置的结构示意图;其中:1为盖板,2为基座组,3为振子,4为导电胶。具体实施方式下面结合附图对本装置的结构做具体说明,如图1所示,一种低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器,其结构组成包括:振子3、基座组2和盖板1;所述振子3由对应面镀有金属膜的晶片构成,振子3通过导电胶4多点点胶并以表面贴装的形式安装于基座组2上,固定后用盖板1封装。所述金属膜为银膜。所述导电胶4点胶方式为四点胶、五点胶或六点胶。所述晶片为从一块石英晶体上按一定方位角切下的薄片,在它的两个对应面上镀上金属膜作为电极,安装到基座组2上,点上导电胶4经过高温固化后,放上盖板,经封装就构成了本装置的石英晶体谐振器。本装置片式晶体谐振器用在低平滑度温度补偿振荡器中,具有体积小,成本低,工艺简单的优点。本装置采用片式晶体谐振器,以表面贴装多点点胶的方式安装于基座组上,没有引线,低平滑度,避免了传统结构中需要引线、体积大成本高的问题。本文档来自技高网...
低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器

【技术保护点】
一种低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器,其特征在于,其结构组成包括:振子、基座组和盖板;所述振子由对应面镀有金属膜的晶片构成,振子通过导电胶多点点胶并以表面贴装的形式安装于基座组上,固定后用盖板封装。

【技术特征摘要】
1.一种低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器,其特征在于,其结构组成包括:振子、基座组和盖板;所述振子由对应面镀有金属膜的晶片构成,振子通过导电胶多点点胶并以表面贴装的形式安装于基座组上,固定后用盖板封装。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜敏李伟
申请(专利权)人:辽阳鸿宇晶体有限公司
类型:新型
国别省市:辽宁,21

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