一种CMOS图像传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CMOS图像传感器，包括图像传感芯片和基底，图像传感芯片的上表面具有感光区，图像传感芯片固定设置于基底的中部，基底表面的四周设有环形凸部，基底通过所述的环形凸部连接有光学玻璃；图像传感芯片下表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔，图像传感芯片下表面和盲孔的侧表面设有钝化层，所钝化层上远离图像传感芯片的一侧表面连接有金属导电图形层，金属导电图形层远离钝化层的一侧表面连接有一防焊层，防焊层上开有若干个通孔，金属导电图形层通过每一个通孔均连接有一焊球。本实用新型专利技术的图像传感器具有加工工艺简单，光学玻璃与基底连接的结构简单，并且光学玻璃能够防止灰尘进入芯片。

A CMOS image sensor

The utility model discloses a CMOS image sensor comprises an image sensing chip and the substrate on the surface of the image sensing chip with photosensitive area, the image sensing chip is arranged in the middle of fixed to the substrate, around the substrate surface is provided with a circular convex, base through the annular convex part is connected with the optical glass; image sensor chip under the surface of the regional distribution around the edge with a plurality of holes, the side surface of the image sensing chip is provided with a blind hole and surface passivation layer, one side surface of the passivation layer away from the image sensing chip is connected with a metal conductive pattern layer, one side surface of the metal conductive pattern layer away from the passivation layer is connected with an anti welding layer, anti welding layer provided with a plurality of through holes, the metal conductive pattern layer through each through hole is connected with a solder ball. The image sensor of the utility model has the advantages of simple processing technology, simple structure of optical glass and substrate connection, and optical glass can prevent dust from entering the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种CMOS图像传感器
本技术涉及半导体
，具体来说，涉及一种CMOS图像传感器。
技术介绍
图像传感器已被广泛地应用于诸如数字相机、相机电话等的数字装置中。图像传感器模块可包括用于将图像信息转换为电信息的图像传感器。具体地讲，图像传感器可包括能够将光子转换成电子以显示和存储图像的半导体器件。图像传感器的示例包括电荷耦合器件（CCD）、互补金属氧化硅（CMOS）图像传感器（CIS）等。现有的图像传感器具有诸多的缺点，并且具有加工工艺复杂，成本高等问题，因此亟需改进。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本技术提出一种CMOS图像传感器，能够克服现有技术的上述不足。为实现上述技术目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种CMOS图像传感器，包括图像传感芯片和基底，所述的图像传感芯片的上表面具有感光区，所述的图像传感芯片固定设置于所述的基底的中部，所述的基底表面的四周设有环形凸部，所述的基底通过所述的环形凸部连接有光学玻璃；所述的图像传感芯片下表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔，所述图像传感芯片下表面和盲孔的侧表面设有钝化层，所述的钝化层上远离图像传感芯片的一侧表面连接有金属导电图形层，所述的金属导电图形层远离钝化层的一侧表面连接有一防焊层，所述的防焊层上开有若干个通孔，所述的金属导电图形层通过每一个通孔均连接有一焊球。进一步的，所述的光学玻璃下表面设有与所述的环形凸部配合的环形凹槽。进一步的，所述的防焊层为油墨。本技术的有益效果：本技术的图像传感器具有加工工艺简单，光学玻璃与基底连接的结构简单，并且光学玻璃能够防止灰尘进入芯片。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例所述的CMOS图像传感器的结构示意图；图中：1、基底；2、环形凸部；3、光学玻璃；4、图像传感芯片；5、感光区；6、钝化层；7、金属导电图形层；8、防焊层；9、通孔；10、焊球。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，根据本技术实施例所述的一种CMOS图像传感器，包括图像传感芯片4和基底1，所述的图像传感芯片4的上表面具有感光区5，所述的图像传感芯片4固定设置于所述的基底1的中部，所述的基底1表面的四周设有环形凸部2，所述的基底1通过所述的环形凸部2连接有光学玻璃3；所述的图像传感芯片4下表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔，所述图像传感芯片4下表面和盲孔的侧表面设有钝化层6，所述的钝化层6上远离图像传感芯片4的一侧表面连接有金属导电图形层7，所述的金属导电图形层7远离钝化层6的一侧表面连接有一防焊层8，所述的防焊层8上开有若干个通孔9，所述的金属导电图形层7通过每一个通孔9均连接有一焊球10。在一具体实施例中，所述的光学玻璃3下表面设有与所述的环形凸部2配合的环形凹槽。在一具体实施例中，所述的防焊层8为油墨。为了方便理解本技术的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本技术的上述技术方案进行详细说明。本技术的图像传感器具有加工工艺简单，光学玻璃与基底连接的结构简单，并且光学玻璃能够防止灰尘进入芯片。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CMOS图像传感器，其特征在于，包括图像传感芯片（4）和基底（1），所述的图像传感芯片（4）的上表面具有感光区（5），所述的图像传感芯片（4）固定设置于所述的基底（1）的中部，所述的基底（1）表面的四周设有环形凸部（2），所述的基底（1）通过所述的环形凸部（2）连接有光学玻璃（3）；所述的图像传感芯片（4）下表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔，所述图像传感芯片（4）下表面和盲孔的侧表面设有钝化层（6），所述的钝化层（6）上远离图像传感芯片（4）的一侧表面连接有金属导电图形层（7），所述的金属导电图形层（7）远离钝化层（6）的一侧表面连接有一防焊层（8），所述的防焊层（8）上开有若干个通孔（9），所述的金属导电图形层（7）通过每一个通孔（9）均连接有一焊球（10）。

【技术特征摘要】
1.一种CMOS图像传感器，其特征在于，包括图像传感芯片（4）和基底（1），所述的图像传感芯片（4）的上表面具有感光区（5），所述的图像传感芯片（4）固定设置于所述的基底（1）的中部，所述的基底（1）表面的四周设有环形凸部（2），所述的基底（1）通过所述的环形凸部（2）连接有光学玻璃（3）；所述的图像传感芯片（4）下表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔，所述图像传感芯片（4）下表面和盲孔的侧表面设有钝化层（6），所述的钝化层（6）上远离图像传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国建，
申请(专利权)人：积高电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32